Per PCB, la resistenza caratteristica comune della resistenza.
Ad esempio, in termini di impedenza caratteristica della scheda PCB, se la linea di trasmissione della scheda PCB è coerente ovunque, di solito è di alta qualità. Che tipo di circuito è chiamato circuito stampato ad impedenza controllata? Il circuito ad impedenza controllata si riferisce all'impedenza caratteristica di tutte le linee di trasmissione sul PCB. Generalmente, il valore di impedenza caratteristica di tutte le linee di trasmissione è compreso tra 25 e 70.
Qual è il motivo principale per l'alta impedenza del circuito stampato PCB? O la qualità del circuito stampato stesso non può essere vista come un problema, ma nel tempo (compresa l'impedenza) o le prestazioni sono instabili, qual è la ragione principale?
Si prega di fare riferimento all'analisi accademica delle seguenti major.
Impedenza-effettivamente si riferisce ai parametri di resistenza e resistenza, perché il circuito PCB (circuito PCB) circuito (circuito PCB) circuito (circuito PCB) dovrebbe considerare la conducibilità e il segnale dopo l'installazione plug-in di componenti elettronici. Pertanto, più bassa è l'impedenza, più l'impedenza Bene, la resistenza è inferiore a 1 * 10 meno 6 volte per centimetro quadrato.
D'altra parte, il circuito stampato PCB dovrebbe passare attraverso stagno galvanizzato di rame (o placcatura chimica) durante il processo di produzione. Oppure, il fondo della resistività deve essere garantito per garantire che l'impedenza complessiva del circuito stampato sia bassa e soddisfi i requisiti di qualità del prodotto. In caso contrario, il circuito stampato non funzionerà correttamente.
Inoltre, l'industria elettronica nel suo complesso, il circuito stampato PCB nel collegamento di stagnatura è un fattore chiave che influisce sull'impedenza. La tecnologia di placcatura dello stagno senza elettrodo è stata ampiamente utilizzata nella placcatura dello stagno, ma come destinatario dell'industria elettronica, l'industria di elaborazione elettronica o elettronica è stata in contatto e osservata per più di dieci anni. In tutto il paese, non molte aziende possono fare stagnatura chimica (PCB o stagnatura elettronica), perché la tecnologia di stagnatura è una stella emergente in Cina. Il livello tecnologico delle imprese è irregolare.
Indagare sull'industria elettronica. La debolezza più fatale dello strato di stagno elettroless è che è facile cambiare colore (facile da ossidare o bagnare), con conseguente resistenza alla saldatura troppo elevata, con conseguente scarsa conducibilità elettrica o prestazioni instabili dell'intera scheda.
Secondo i rapporti, la stagnatura è stata la prima ricerca nei prodotti chimici dopo la laurea presso la Kunming University of Science and Technology nei primi anni '90. Negli ultimi 10 anni, entrambe le istituzioni hanno ricevuto il miglior riconoscimento. Secondo il nostro screening di contatto, gli esperimenti e i test di resistenza a lungo termine per molte aziende, è confermato che lo strato di stagno elettroless Tongqian è uno strato di stagno puro con bassa resistenza. La qualità della conduzione e della saldatura può essere garantita ad un livello superiore. Non c'è da stupirsi che abbiano il coraggio di garantire che il rivestimento non sia protetto da agenti bloccanti e decoloranti. Può mantenere il suo colore per un anno, senza bolle, senza peeling, senza barba di latta permanente.
Più tardi, quando l'intera industria della produzione sociale si è sviluppata ad un certo livello, molti partecipanti successivi spesso si sono plagiati a vicenda. Infatti, molte aziende non si sono sviluppate o esplorate da sole. A causa delle scarse prestazioni di molti prodotti e dei prodotti elettronici dei loro utenti (il fondo del circuito o l'intero prodotto elettronico), la ragione principale è l'impedenza. Perché quando la tecnologia non qualificata di placcatura di stagno elettroless è placcata sul circuito stampato PCB, lo stagno non è realmente stagno puro (o metallo puro). Al contrario, i composti di stagno non sono affatto unità metalliche, ma ossidi o alogenuri composti metallici. Più direttamente, è un materiale non metallico o una miscela di composto di stagno e metallo stagno, ma è difficile trovarlo ad occhio nudo.
Poiché il circuito principale del circuito stampato è foglio di rame, i giunti di saldatura del foglio di rame sono lo strato stagnato e i componenti elettronici sono saldati sullo strato stagnato. Infatti, la pasta di saldatura viene saldata tra il componente elettronico e il rivestimento di stagno nello stato fuso, cioè un singolo pezzo di metallo con buona conducibilità, quindi può essere semplicemente sottolineato. I componenti elettronici sono collegati alla lamina di rame nella parte inferiore del PCB attraverso il rivestimento di stagno, quindi la purezza e la resistenza del rivestimento di stagno sono la chiave, ma non c'è connessione prima dei componenti elettronici. Quando usiamo direttamente lo strumento per rilevare l'impedenza. Infatti, le due estremità della sonda dello strumento (o penna dell'orologio) contattano anche la superficie della lamina di rame nella parte inferiore della scheda PCB e quindi si connettono con la lamina di rame nella parte inferiore della scheda PCB. Pertanto, il rivestimento di stagno è la chiave per influenzare l'impedenza e anche la chiave per influenzare le prestazioni complessive del PCB.
Come tutti sappiamo, oltre ai metalli semplici, i composti sono cattivi conduttori di elettricità, e anche non conduttori di elettricità (che sono anche la chiave per la capacità di distribuzione della linea o la capacità di trasmissione). Pertanto, ci sono composti di stagno conduttivi ma non conduttivi o miscele nello strato di placcatura di stagno. La sua resistività off-the-shelf o la resistività causata dall'umidità ossidante in futuro e la sua resistività corrispondente sono relativamente alte (il pin influenza il livello o la trasmissione del segnale del circuito digitale. Inoltre, la sua impedenza caratteristica è anche incoerente. Pertanto, influenzerà il circuito stampato e la sua intera prestazione della macchina.
Pertanto, nell'attuale produzione di PCB, il materiale di rivestimento e le prestazioni del fondo della scheda PCB sono le ragioni principali e più dirette che influenzano l'impedenza caratteristica della scheda PCB. Tuttavia, a causa dell'invecchiamento del rivestimento e del cambiamento dell'elettrolisi bagnata, l'influenza dell'impedenza diventa più nascosta e mutevole, principalmente a causa della sua occultamento. Prima di tutto, non si può essere visti ad occhio nudo (compresi i suoi cambiamenti) e misurati, perché cambia il tempo e l'umidità ambientale, quindi è facile essere trascurati. O risposarsi per sbaglio.
Pertanto, dopo aver compreso la causa dell'alta impedenza, risolvere il problema del rivestimento è la chiave per l'impedenza.