PCB Tecnico - Introduzione fissa di FPC nel processo di produzione FPC

FPC è anche chiamato circuito flessibile. Il processo di assemblaggio e saldatura PCBA di FPC è molto diverso da quello del circuito rigido. Poiché la durezza della scheda FPC non è sufficiente, è relativamente morbida. Se non si utilizza una scheda portante dedicata, non sarà in grado di completare il fissaggio e la trasmissione. I processi SMT di base come la stampa, il posizionamento e il forno non possono essere completati. Oggi, vi introdurrò principalmente alla fissazione di FPC nel processo di produzione.

Prima di SMT, il FPC deve essere fissato accuratamente sulla scheda portante. In particolare, va notato che il tempo di conservazione tra la stampa, il montaggio e la saldatura dopo che il FPC è stato fissato sulla scheda portante è il più breve possibile. Ci sono due tipi di schede portanti con perni di posizionamento e senza perni di posizionamento. La scheda portante senza perni di posizionamento deve essere utilizzata insieme al modello di posizionamento con perni di posizionamento. In primo luogo mettere la scheda portante sui perni di posizionamento del modello,

in modo che i perni di posizionamento siano esposti attraverso i fori di posizionamento sulla scheda portante e metta il FPC pezzo per pezzo. I perni di posizionamento esposti vengono quindi fissati con nastro adesivo e quindi la scheda portante è separata dal modello di posizionamento FPC per la stampa, la patching e la saldatura. La scheda portante con perni di posizionamento è stata fissata con diversi perni di posizionamento della molla di circa 1,5 mm di lunghezza. Il FPC può essere posizionato direttamente sui perni di posizionamento della molla della scheda portante uno per uno e quindi fissato con il nastro. Nel processo di stampa, il perno di posizionamento della molla può essere completamente premuto nella piastra portante dalla rete d'acciaio senza influenzare l'effetto di stampa.

Metodo uno (fisso con nastro biadesivo): Utilizzare nastro biadesivo sottile ad alta temperatura per fissare i quattro lati del FPC sulla scheda portante per evitare che il FPC si sposti e si deformi. La viscosità del nastro deve essere moderata e deve essere facile da staccare dopo la saldatura a riflusso. Non c'è colla residua sulla superficie. Se si utilizza una macchina a nastro automatica, è possibile tagliare rapidamente nastri della stessa lunghezza, che possono migliorare significativamente l'efficienza, risparmiare costi ed evitare sprechi.

Metodo due (fisso con nastro biadesivo): prima utilizzare nastro biadesivo resistente alle alte temperature per aderire alla scheda portante, l'effetto è lo stesso della scheda del gel di silice e quindi incollare il FPC alla scheda portante, prestare particolare attenzione alla viscosità del nastro per non essere troppo alta, altrimenti si stacca dopo la saldatura a riflusso Quando, è facile causare il FPC a strappo. Dopo forni ripetuti, la viscosità del nastro biadesivo diminuirà gradualmente. Se la viscosità è troppo bassa per fissare in modo affidabile il FPC, deve essere sostituito immediatamente. Questa stazione è la stazione chiave per evitare che il FPC si sporchi ed è necessario indossare culle per il lavoro. Prima che la scheda portante sia riutilizzata, deve essere pulita correttamente. Può essere pulito con un panno non tessuto immerso nel detergente, o un rullo appiccicoso antistatico può essere utilizzato per rimuovere polvere superficiale, perline di stagno e altri oggetti estranei. Non usare troppa forza quando raccogliere e posizionare FPC. FPC è fragile e incline a pieghe e rotture.