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Con lo sviluppo dei prodotti elettronici di assemblaggio PCBA nella direzione della miniaturizzazione e dell'alta densità di assemblaggio, la tecnologia di assemblaggio elettronico si basa anche sulla tecnologia di montaggio SMT superficiale. Tuttavia, ci sono ancora un certo numero di componenti plug-in a foro passante in alcuni circuiti stampati PCB. L'assemblaggio sia dei componenti plug-in che dei componenti di montaggio superficiale è chiamato assemblaggio ibrido, o assemblaggio ibrido in breve, e l'assemblaggio che utilizza tutti i componenti di montaggio superficiale è chiamato montaggio a superficie completa.
Il metodo di assemblaggio PCBA e il suo flusso di processo dipendono principalmente dal tipo di componenti di assemblaggio e dalle condizioni di assemblaggio. Può essere suddiviso approssimativamente in quattro tipi: tecnologia di montaggio su un lato, tecnologia di montaggio misto su un lato, tecnologia di montaggio su due lati e tecnologia di montaggio misto su due lati.
Processo di montaggio unilateraleIl montaggio unilaterale significa che tutti i componenti sono montati e i componenti sono assemblati su un lato del PCB. Il flusso principale del processo di montaggio unilaterale: stampa pasta di saldatura - patch - saldatura a riflusso - pulizia - ispezione - riparazione.
Processo misto unilateraleL'assemblaggio misto unilaterale si riferisce a componenti che hanno sia componenti montati che componenti plug-in e i componenti sono assemblati su un lato del PCB. Il processo principale del processo di assemblaggio misto su un solo lato: pasta di saldatura di stampa - patch - saldatura a riflusso - plug-in - saldatura a onda-pulizia-test-rilavorazione.Processo di montaggio su due lati Il montaggio su due lati si riferisce all'assemblaggio in cui tutti i componenti sono montati e i componenti sono distribuiti su entrambi i lati del PCB. Il flusso principale del processo di montaggio su due lati: pasta salda di stampa laterale - patching - saldatura a riflusso - plug-in - piegatura pin - flipping board - colla patch punto di superficie B - patching - indurimento - flipping board - saldatura ad onda - pulizia - ispezione-rifunzione.
Processo di imballaggio misto bifaccialeL'assemblaggio misto bifacciale si riferisce all'assemblaggio di componenti con componenti montati e componenti plug-in e i componenti sono distribuiti su entrambi i lati del PCB.
Il processo principale del processo di assemblaggio misto bifacciale: Pasta saldante di stampa laterale - patch - saldatura a riflusso - plug-in - piegatura del perno - flipping board - colla patch punto di superficie B - patching - indurimento - flipping board - saldatura ad onda - pulizia -ispezione-rifunzione.
