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Nella progettazione e nel layout del PCB, l'affidabilità dell'assemblaggio, nota anche come affidabilità del processo, di solito si riferisce alla capacità del PCBA di non essere danneggiato dalle normali operazioni durante il montaggio e la saldatura. Se il design è improprio, è facile danneggiare o danneggiare i giunti saldati o i componenti.
Nella progettazione e nel layout del PCB, l'affidabilità dell'assemblaggio, nota anche come affidabilità del processo, di solito si riferisce alla capacità del PCBA di non essere danneggiato dalle normali operazioni durante il montaggio e la saldatura. Se il design è improprio, è facile danneggiare o danneggiare i giunti saldati o i componenti.
Come progettare l'affidabilità dell'assemblaggio PCBA
Dispositivi sensibili allo stress come BGA, condensatori di chip e oscillatori di cristallo sono facilmente danneggiati da sollecitazioni meccaniche o termiche. Nella progettazione e nel layout del PCB, il layout dovrebbe essere posizionato in un luogo in cui il PCB non è facilmente deformato, o il design rinforzato, o misure appropriate per aggirare.
Come progettare l'affidabilità dell'assemblaggio PCBA
(1) Nella progettazione e nella disposizione del PCB, i componenti sensibili allo stress dovrebbero essere posizionati il più lontano possibile da luoghi che sono inclini a piegarsi durante l'assemblaggio del PCB. Al fine di eliminare la deformazione di flessione durante l'assemblaggio della scheda figlia, il connettore che collega la scheda figlia con la scheda madre dovrebbe essere posizionato sul bordo della scheda figlia il più possibile e la distanza dalle viti non dovrebbe superare 10mm.
Ad un altro esempio, al fine di evitare la rottura dello stress del giunto di saldatura BGA, è necessario evitare di posizionare il layout BGA in un luogo che è incline a piegarsi durante l'assemblaggio del PCB. Il design scadente di BGA può facilmente causare la rottura dei suoi giunti di saldatura quando si tiene la scheda con una mano.
Come progettare l'affidabilità dell'assemblaggio PCBA
(2) Rafforzare i quattro angoli del BGA di grandi dimensioni.
Nella progettazione e nella disposizione del PCB, quando il PCB è piegato, i giunti di saldatura ai quattro angoli del BGA ricevono la forza maggiore e sono più propensi a rompersi o a rompersi. Pertanto, rafforzare i quattro angoli del BGA è molto efficace nel prevenire la rottura dei giunti di saldatura angolare. La colla speciale dovrebbe essere utilizzata per rafforzare, o la colla patch può essere utilizzata per rafforzare. Ciò richiede spazio per la disposizione dei componenti e i requisiti e i metodi di rinforzo devono essere indicati sui documenti di processo.
Come progettare l'affidabilità dell'assemblaggio PCBA
Nel design e nel layout del PCB, i due suggerimenti di cui sopra sono considerati principalmente dall'aspetto progettuale. D'altra parte, il processo di assemblaggio dovrebbe essere migliorato per ridurre la generazione di sollecitazioni, ad esempio evitando l'uso di strumenti di supporto per tenere la scheda con una mano e viti di montaggio. Pertanto, la progettazione dell'affidabilità del montaggio non dovrebbe limitarsi al miglioramento della disposizione dei componenti. La cosa più importante dovrebbe essere ridurre lo stress dell'assemblea-adottare metodi e strumenti appropriati, rafforzare la formazione del personale e standardizzare le azioni operative. Solo in questo modo si può risolvere la fase di assemblaggio. Il problema della rottura delle giunture di saldatura.
