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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Tecnologia di prova visiva manuale (MVI) in PCBA Assembly

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PCB Tecnico - Tecnologia di prova visiva manuale (MVI) in PCBA Assembly

Tecnologia di prova visiva manuale (MVI) in PCBA Assembly

2021-10-11
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Author:Aure

PCB, noto anche come circuiti stampati, sono fornitori di connessioni elettriche per componenti elettronici. I circuiti stampati sono spesso rappresentati da "PCB",ma non possono essere chiamati "schede PCB".


Il suo sviluppo ha una storia di oltre 100 anni; la sua progettazione è principalmente di layout; Il vantaggio principale di utilizzare i circuiti stampati è quello di ridurre notevolmente gli errori di cablaggio e assemblaggio e migliorare il livello di automazione e tasso di lavoro di produzione.


Attualmente, ci sono un'ampia varietà di tecnologie di prova utilizzate nel campo delle prove elettroniche di assemblaggio. Comunemente utilizzati sono ispezione visiva manuale (MVI), tester in circuito (ICT) e ispezione ottica automatica (ispezione ottica automatica, AOI per breve), ispezione a raggi X automatica (AXI per breve), tester di funzione (FCT per breve), ecc.

Possono essere classificati in due categorie in base al fatto che il PCBA abbia superato l'accensione: una è la tecnologia di prova elettrica, l'altra è la fine della prova non elettrica, o se il PCBA è in contatto con l'apparecchiatura di prova è divisa in due categorie: una è la fine della prova di contatto, una è la tecnologia di prova senza contatto.


pcba


MVITIl test visivo manuale è quello di confermare il posizionamento dei componenti, l'inserimento e i materiali di saldatura sulla scheda PCBA attraverso il confronto visivo umano. Affidati agli occhi dell'operatore per vedere le merci integrate da lente d'ingrandimento e ispezione visiva al microscopio. Questa tecnica è uno dei metodi di test online più antichi e più utilizzati.

Tuttavia, con l'applicazione e lo sviluppo della tecnologia microelettronica di assemblaggio superficiale (elaborazione SMT), i prodotti elettronici si stanno sviluppando nella direzione della luce, sottile e miniaturizzata e la densità degli assemblaggi stampati (PCBA) è diventata sempre più elevata con la miniaturizzazione continua dei componenti. Trucchi componenti plug-in bloccano la vista a vicenda, così come micro-pacchetti (0201), "invisibili" giunti di saldatura (come BGA, CSP e componenti flip-chip FCA) che sono apparsi ampiamente negli ultimi anni. Il metodo di "visualizzazione del colore" è impotente ad occhio nudo e la qualità dell'elaborazione PCBA non può più essere garantita.


Qualcuno una volta ha effettuato un tale esperimento, permettendo a quattro ispettori esperti di ispezionare la qualità del giunto di saldatura della stessa scheda (circuito di media complessità, come 300 componenti, 3.500 nodi scheda singola) rispettivamente quattro volte. Di conseguenza, il primo ispettore ha rilevato il 44% dei difetti,il secondo ispettore aveva un accordo del 28% con il primo e il terzo ispettore aveva un accordo del 12% con i primi due. E il quarto ispettore ha solo il 6% di accordo con i primi tre. Questo test ha esposto la soggettività dell'ispezione visiva manuale, che non è né affidabile né economica. Attualmente, il metodo di prova visiva manuale è utilizzato solo come metodo ausiliario supplementare nel processo di fabbricazione.


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