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La superficie in rame sul circuito stampato è irregolare, il che peggiorerà la flessione e l'deformazione della scheda.
1. Generalmente, una grande area di foglio di rame è progettata sul circuito stampato per scopi di messa a terra. A volte c'è anche una grande area di foglio di rame progettato sullo strato Vcc. Quando questi fogli di rame di grande area non possono essere distribuiti uniformemente sullo stesso foglio Quando viene utilizzato il circuito stampato, causerà il problema di assorbimento del calore irregolare e dissipazione del calore. Naturalmente, anche il circuito stampato si espanderà e si contrarrà. Se l'espansione e la contrazione non possono essere eseguite contemporaneamente, causerà stress e deformazioni differenti. Quando viene raggiunto il limite superiore del valore Tg, la scheda inizierà ad ammorbidirsi, causando deformazione permanente.
2, i punti di connessione (vias, vias) di ogni strato sul circuito stampato limiteranno l'espansione e la contrazione della scheda.
I circuiti stampati di oggi sono per lo più schede multistrato, e ci saranno punti di connessione rivettati (vias) tra gli strati. I punti di collegamento sono divisi in fori passanti, fori ciechi e fori sepolti. Dove ci sono punti di connessione, la scheda sarà limitata. L'effetto dell'espansione e della contrazione causerà anche indirettamente piegatura della piastra e deformazione della piastra.
L'impedenza del circuito stampato PCB si riferisce ai parametri di resistenza e reattività, che ostacolano la corrente alternata.
Nella produzione di circuiti stampati PCB, l'elaborazione dell'impedenza è essenziale. Le ragioni sono le seguenti:
1. Il circuito PCB (fondo della scheda) dovrebbe considerare la connessione e l'installazione di componenti elettronici. Dopo il collegamento, la conducibilità e le prestazioni di trasmissione del segnale dovrebbero essere considerate. Pertanto, più bassa è l'impedenza, meglio è e la resistività dovrebbe essere inferiore a 1 per centimetro quadrato. 6 o meno.
2. Nel processo di produzione dei circuiti stampati PCB, devono subire collegamenti di produzione del processo PCB come affondamento del rame, placcatura elettrolitica di stagno (o placcatura chimica, o stagno spray termico), saldatura del connettore e i materiali utilizzati in questi collegamenti devono garantire che la resistività sia bassa. Assicurarsi che l'impedenza complessiva del circuito stampato sia bassa per soddisfare i requisiti di qualità del prodotto e possa funzionare normalmente.
3. La stagnatura dei circuiti stampati PCB è la più soggetta a problemi nella produzione dell'intero circuito stampato ed è un collegamento chiave che influenza l'impedenza. Il più grande difetto del rivestimento di stagno elettroless è la facile decolorazione (facile da ossidare o deliquestare) e la scarsa saldabilità, che porterà a difficile saldatura del circuito stampato, ad alta impedenza, scarsa conducibilità elettrica o instabilità delle prestazioni complessive della scheda.
4. Ci sono varie trasmissioni di segnale nei conduttori nel circuito stampato PCB. Quando è necessario aumentare la sua frequenza per aumentare la sua velocità di trasmissione, se il circuito stesso è diverso a causa di fattori quali incisione, spessore della pila, larghezza del filo, ecc., il valore di impedenza cambierà., In modo che il suo segnale sia distorto e le prestazioni del circuito stampato siano degradate, quindi è necessario controllare il valore di impedenza entro un certo intervallo.
