PCB Tecnico - Primo sguardo ai problemi comuni di progettazione della scheda PCB

1. Tamponi sovrapposti

1. La sovrapposizione dei pad PCB (eccetto i pad di superficie) significa la sovrapposizione dei fori, che si tradurrà in rottura del trapano e danno del foro a causa di perforazione multipla in una posizione durante il processo di perforazione.

2. I due fori sulla scheda PCB multistrato si sovrappongono. Ad esempio, una posizione del foro è una piastra di isolamento e l'altra posizione del foro è una piastra di collegamento (aiuola). Pertanto, dopo che il backsheet è allungato, apparirà come un separatore, portando allo scarto.

In secondo luogo, l'abuso del livello grafico

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. Inizialmente, la scheda a quattro strati è stata progettata per avere più di cinque strati di circuiti, il che ha causato malintesi.

2. progettazione PCB richiede meno problemi. Prendiamo ad esempio il software Protel, disegna tutte le linee di ogni livello con il livello e contrassegna le linee con il livello. In questo modo, quando i dati sono lucidati, il circuito verrà tagliato perché lo strato della scheda non è selezionato e la linea di connessione verrà persa, o il circuito sarà cortocircuito perché è selezionata la linea di marcatura sullo strato della scheda. Pertanto, l'integrità e la chiarezza del livello grafico saranno mantenute durante il processo di progettazione.

3. Questo viola il disegno tradizionale. Ad esempio, la superficie del componente è progettata sullo strato inferiore e la superficie di saldatura è progettata sullo strato superiore, causando inconvenienti.

3. Posizionamento casuale dei caratteri

1. Il patch pad della copertura del carattere porta disagio alla prova on-off del circuito stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il disegno del carattere è troppo piccolo, il che rende difficile la stampa serigrafica. Se è troppo grande, i caratteri si sovrappongono e saranno difficili da distinguere.

Quarto, l'impostazione dell'apertura del singolo pad

1. I cuscinetti monolaterali di solito non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se viene progettato un valore, quando vengono generati i dati di perforazione, le coordinate del foro appariranno in quella posizione e si verificheranno problemi.

2. i cuscinetti monolaterali dovrebbero essere contrassegnati specialmente se sono forati.

5. Artboard con blocchi riempiti

Il tavolo da disegno con blocchi di riempimento può passare l'ispezione della Repubblica Democratica del Congo durante la progettazione del circuito, ma non è adatto per l'elaborazione. Pertanto, non è possibile generare direttamente i dati della maschera di saldatura per tali pad. Quando viene applicata la resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza alla saldatura, il che rende difficile saldare il dispositivo.

6. La formazione di elettricità è il cuscino del fiore e la connessione

Poiché l'alimentazione elettrica è progettata con un modello a cuscino di fiori, lo strato di terra è opposto all'immagine sulla scheda stampata effettiva e tutte le linee di connessione sono linee isolate, che dovrebbero essere molto chiare per il progettista. A proposito, dovresti fare attenzione quando disegni linee di isolamento per gruppi di alimentatori o tipi di messa a terra. Non deve essere lasciato spazio per cortocircuito i due gruppi di alimentatori o bloccare l'area di connessione (per separare un insieme di alimentatori).

Sette, la definizione del livello di elaborazione non è chiara

1. La scheda singola è progettata sullo strato superiore. Se non vi è alcuna descrizione sulla parte anteriore e posteriore, il pannello fabbricato può essere dotato di dispositivi anziché di saldatura.

2. Ad esempio, quando si progetta una scheda a quattro strati, utilizzare lo strato medio superiore 1 e i 2 strati medi e i 4 strati inferiori, ma non sono disposti in questo ordine durante l'elaborazione, che richiede spiegazioni.

8. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili.

1. C'è perdita di dati nel disegno di illuminazione e i dati del disegno di illuminazione sono incompleti.

2. Poiché i blocchi di riempimento sono disegnati linea per linea nel processo di elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

Nove, il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto

Questo e' per il test degli interruttori. Per i dispositivi di montaggio superficiale troppo densi, la distanza tra le due gambe è molto piccola e i pad sono molto sottili. Per installare i perni di prova, è necessario utilizzare una posizione sfalsata su e giù (sinistra e destra). Ad esempio, se il design del pad è troppo breve, anche se non influenzerà l'installazione del dispositivo, impedirà che i perni di prova si aprano correttamente.

Dieci, la spaziatura della griglia di grande area è troppo piccola

I bordi tra le stesse linee che costituiscono le linee della griglia di grande area sono troppo piccoli (meno di 0,3 mm). Nel processo di produzione dei circuiti stampati, molti film danneggiati sono facilmente attaccati al circuito stampato dopo che l'immagine è visualizzata, causando la rottura del cavo.

11. La grande area del foglio di rame è troppo vicina al telaio esterno

La distanza tra il foglio di rame di grande area e il telaio esterno dovrebbe essere di almeno 0,2 mm, perché quando si macina la forma, come la fresatura del foglio di rame, è facile causare la deformazione del foglio di rame e la maschera di saldatura a cadere.

12. Il disegno del telaio di contorno non è chiaro

Alcuni clienti hanno progettato linee di contorno su strati riservati, strati di bordo e strati superiori. E queste linee di contorno sono incoerenti, il che rende difficile per i produttori di circuiti stampati determinare quale linea di contorno dovrebbe prevalere.

13. La progettazione grafica non è uniforme

Quando la placcatura del modello, la placcatura irregolare influenzerà la qualità.

14. Il foro anomalo è troppo corto

La lunghezza/larghezza del foro a forma speciale dovrebbe essere 2:1, e la larghezza dovrebbe essere superiore a 1,0 mm. Altrimenti, la perforatrice si romperà facilmente durante l'elaborazione del foro a forma speciale, che sarà difficile da elaborare e aumentare il costo.