PCB Tecnico - Che cosa è lo standard di ispezione dell'aspetto PCBA?

Il PCB è il materiale elettronico di base nell'elaborazione PCBA e qualsiasi elaborazione PCBA è inseparabile dal PCB. Come accettare il circuito stampato PCBA e quali sono gli standard di accettazione che devono essere prestati attenzione? Come vengono valutati questi criteri di accettazione?

Varie caratteristiche possono essere osservate sulla superficie del PCB, quelle comuni sono le seguenti caratteristiche esterne e caratteristiche interne che non possono essere osservate dalla superficie. Queste ispezioni di aspetto PCBA sono le principali norme di riferimento per l'accettazione del circuito stampato.

1. Bordi dello strato e difetti superficiali

# Burr #

# gap #

# Graffii #

# Groove #

# Scarti di fibra #

# Esporre tessuti e vuoti #

# Inclusioni straniere #

# White spots/microcracks #

# Layered #

# Cerchio rosa #

# Laminated void #

2. Placcato attraverso fori

# Il buco e' disallineato #

# Inclusioni straniere #

# Difetti di placcatura o rivestimento #

3. Pezzo di contatto stampato

# Pit #

# Pinhole #

# Nodulazione #

# Rame esposto #

4. Dimensione grafica

# Dimensione e spessore #

# Apertura e precisione grafica #

# Larghezza e spaziatura del filo #

# Coincidenza #

# Larghezza dell'anello #

5. La planarità del circuito stampato

# Bow #

# Distorso #

Uno, bordo della scheda PCB

Difetti come sbavature, tacche o aloni possono verificarsi lungo il bordo della tavola, quindi sono richiesti alcuni requisiti di accettazione.

glitch

Le sbavature appaiono come piccoli grumi irregolari o urti sporgenti dalla superficie e sono il risultato di lavorazioni meccaniche, come foratura o taglio. Le sbavature possono essere divise in sbavature metalliche e sbavature non metalliche.

Ideale: il bordo della tavola è liscio, senza sbavature;

* Accettabile: il bordo della tavola è ruvido ma non danneggia il bordo della tavola;

Il bordo della tavola e' seriamente danneggiato.

gap

Ideale: bordi lisci senza spazi vuoti;

Bordi ruvidi, ma senza difetti. La profondità della tacca non è più del 50% della distanza tra il bordo della scheda e il conduttore più vicino o più di 2,5 mm, a seconda di quale sia inferiore;

Non soddisfa lo standard.

Halo

Halo è un fenomeno di frammentazione conduttiva o delaminazione su o sotto la superficie del substrato causato dalla lavorazione; halo solitamente appare come aree bianche intorno al foro o altre parti lavorate, o entrambi.

# Ideal: no halo;

â–Accettabile: L'intervallo dell'alone riduce la distanza non influenzata tra il bordo della scheda e il modello conduttivo più vicino di non più del 50%, o più di 2,5 mm, a seconda di quale sia inferiore;

Non soddisfa lo standard.

Substrato laminato

I difetti del laminato possono essere presenti quando il produttore del circuito stampato riceve il substrato del circuito stampato dal produttore del substrato o si manifestano solo durante la fabbricazione del circuito stampato.

Rivelazione della tessitura, rottura e rottura della fibra

â–Tessuto di esposizione: si riferisce a una condizione superficiale del substrato, cioè, le fibre di tessuto non rotte non sono completamente coperte dalla resina. Tranne per l'area esposta al tessuto, la distanza residua tra i conduttori soddisfa il requisito minimo di spaziatura del filo, quindi è accettabile.

■Modello significativo del tessuto: si riferisce a una condizione superficiale del substrato, cioè, sebbene le fibre di tessuto non rotte siano completamente coperte da resina, il modello del tessuto è ovvio. Il modello di tessuto visibile è una condizione accettabile, ma il modello di tessuto visibile e il tessuto visibile a volte hanno lo stesso aspetto, che è difficile da determinare.

■Esponendo fibra / fibra rottura: la fibra esposta o la rottura della fibra non causa il cavo a ponte e non rende la spaziatura del filo al di sotto del requisito minimo, può essere accettato; Se causa il ponte del cavo o la distanza del cavo è inferiore al requisito minimo, dovrebbe essere rifiutato.

Pozzi e buche

# Ideal: no pits and holes;

■Accettabile: pitting o vuoti non devono superare 0,8 mm (0,031in), e l'area interessata su ogni lato deve essere inferiore al 5%. Pockmarks o vuoti non hanno causato ponti di conduttori;

Non soddisfa lo standard.

Leukoplacia

Le macchie bianche appaiono come quadrati bianchi discontinui o "reticoli" sotto la superficie del substrato, e la loro formazione è solitamente correlata allo stress termico. La macchia bianca è un fenomeno sotto la superficie del substrato, che si verifica di volta in volta su nuovi substrati laminati e su varie tavole realizzate con laminati rinforzati in tessuto. Poiché le macchie bianche appaiono assolutamente sotto la superficie e sono separate all'intersezione dei fasci di fibra, la loro posizione di aspetto è priva di significato rispetto ai fili di superficie. Lo standard IPC-A-600G ritiene che le macchie bianche siano accettabili per tutti i prodotti tranne per le applicazioni ad alta tensione come determinato dall'utente, ma dovrebbe essere considerato come un avvertimento di processo per ricordare al produttore che il processo è sul punto di fuori controllo.

Microcrack

Una condizione interna in cui le fibre nel materiale di base laminato sono separate. Le microcrepe possono comparire nell'intreccio delle fibre o lungo la lunghezza dei filamenti delle fibre. La condizione del microcrack si manifesta come punti bianchi o "reticoli incrociati" collegati sotto la superficie del substrato, che di solito è correlata a stress meccanico.

■Micro-crepe riducono la spaziatura del filo di non meno del valore minimo di spaziatura del filo e l'area micro-crepe non supera il 50% della distanza tra modelli conduttivi adiacenti. Le micro-crepe sul bordo della scheda non riducono la distanza minima tra il bordo della scheda e il modello conduttivo (se non fatto Secondo le normative, è di 2,5 mm), e i difetti non si espandono più dopo la prova di stress termico, quindi le schede di 2 ° e 3 ° grado possono essere accettate.

■Se la diffusione dell'area di micro-crepa supera il 50% della distanza del modello conduttivo, ma il modello conduttivo non è ponte, la scheda di livello 1 può essere accettata (altre condizioni sono le stesse del livello 2 e 3).

Delaminazione e blister

Delaminazione: il fenomeno di separazione che si verifica tra gli strati nel substrato, tra il substrato e il foglio conduttivo, o qualsiasi altro strato del circuito stampato.

Blistering: Il fenomeno di espansione locale e separazione tra qualsiasi strato del substrato laminato o tra il substrato e il foglio conduttivo o rivestimento protettivo. I criteri di accettazione sono riportati nella tabella 13-8. Secondo le pertinenti disposizioni della norma IPC-A-600G, le condizioni di accettazione per le schede di classe 2 e 3 sono le seguenti:

■L'area interessata dal difetto non supera l'1% dell'area di ogni lato della tavola.

■Il difetto non riduce la distanza tra i modelli conduttivi al di sotto del requisito minimo specificato di spaziatura.

■La portata di vesciche o delaminazione non è più del 25% della distanza tra modelli conduttivi adiacenti.

Il difetto non si espande dopo la prova di stress termico che simula le condizioni di produzione.

■La distanza dal bordo della scheda non è inferiore alla distanza minima specificata tra il bordo della scheda e il modello conduttivo; se non specificato, è superiore a 2,5 mm.

Secondo le pertinenti disposizioni dello standard IPC-A-600G, le condizioni di ricezione per la scheda di livello 1 sono le seguenti:

■L'area interessata dal difetto non può superare l'1% dell'area di ogni lato della tavola.

■La portata di bolla o delaminazione è superiore al 25% della distanza tra i fili adiacenti, ma la distanza tra i modelli conduttivi non è ridotta al di sotto del requisito minimo di spaziatura.

Il difetto non si espande dopo la prova di stress termico che simula le condizioni di produzione.

■La distanza dal bordo della scheda non è inferiore alla distanza minima specificata tra il bordo della scheda e il modello conduttivo; se non specificato, è superiore a 2,5 mm.

Inclusioni estere

Le inclusioni estranee si riferiscono a particelle metalliche o non metalliche intrappolate in materiali isolanti.

Le inclusioni estranee possono essere rilevate nelle materie prime del substrato, nelle materie prepreg (fase B) o nei PCB multistrato fabbricati. Gli oggetti estranei possono essere conduttori o non conduttori, entrambi basati sulla loro dimensione e posizione per determinare se rifiutarli.

Di solito le inclusioni traslucide nella scheda sono accettabili e le inclusioni opache sono accettabili alle seguenti condizioni:

La distanza tra l'inclusione e il conduttore più vicino non è inferiore a 0.125mm.

▪ non ha causato la distanza tra i fili adiacenti per essere inferiore al valore minimo richiesto, se non ci sono istruzioni speciali, non dovrebbe essere inferiore a 0,125mm.

Le prestazioni elettriche della scheda non sono influenzate.