PCB Tecnico - DIP plug-in falsa saldatura e falsa saldatura in PCB

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, miniaturizzazione, miniaturizzazione, BGA e spaziatura chip ad alta densità stanno diventando sempre più comuni e i requisiti per la tecnologia di saldatura PCB stanno diventando sempre più alti.

Negli impianti di elaborazione PCB, la saldatura falsa è sempre stata la peggiore e la saldatura falsa può portare a prestazioni instabili del prodotto. Ciò che è particolarmente problematico è che, come altre saldature difettose, la saldatura virtuale non può nemmeno essere trovata nei successivi test ICT e FT, portando al flusso di prodotti problematici sul mercato e persino a una enorme perdita di marchio e reputazione.

Per la saldatura virtuale di patch smT e saldatura plug-in DIP, le ragioni di questa analisi sono le seguenti:

1: Saldatura virtuale causata da scarsa saldatura dei componenti (compresa la scarsa saldatura dei moduli funzionali)

2: Saldatura virtuale causata da scarsa saldatura PCB.

3: A causa dell'universalità della saldatura virtuale.

4: Saldatura vuota causata da prestazioni insufficienti della pasta di saldatura (compresa la qualità della pasta di saldatura)

5: La saldatura virtuale è causata da controllo improprio del processo.

Definizione di falsa saldatura:

La saldatura debole si riferisce alla mancanza di stagno sui perni, sulle estremità di saldatura e sui pad PCB dei componenti. L'angolo di bagnatura della saldatura qui è superiore a 90 gradi e solo una piccola quantità di saldatura bagna i perni, le estremità di saldatura e i pad PCB, con conseguente scarso contatto. E a intermittenza.

La saldatura virtuale si riferisce ai pin dei componenti. Le estremità di saldatura dello stagno sullo stagno sono buone e dalla superficie è stato formato un buon giunto di saldatura, mentre il giunto di saldatura tra la saldatura interna e il pad PCB non ha formato una buona saldatura Quando il giunto di saldatura è causato da forza esterna Può essere facilmente separato dal tappetino.

Questi due difetti sono comuni nei processi di saldatura PCB in rame su un lato.

Scopri di più sulle ragioni della falsa saldatura di leghe di molibdeno:

1: Ossidazione o inquinamento delle estremità di saldatura, perni e pad PCB dei componenti, con conseguente scarsa saldabilità;

2: La posizione del giunto di saldatura è contaminata da impurità come gli ossidi, rendendo difficile la placca di stagno.

3: L'adesione dell'elettrodo metallico all'estremità della saldatura del componente è scarsa o il peeling della copertura si verifica quando viene utilizzato un elettrodo monostrato alla temperatura di saldatura;

4: La capacità termica delle parti/pastiglie di saldatura è grande e i perni e pastiglie delle parti non hanno raggiunto la temperatura di saldatura;

5: selezione impropria del flusso, scarsa attività o guasto, con conseguente scarsa bagnabilità del giunto di saldatura;

Giudizio della saldatura virtuale.

1: Ispezione visiva manuale (compresa lente d'ingrandimento, microscopio). Quando la saldatura viene trovata visivamente, l'immersione della saldatura è troppo bassa, l'immersione della saldatura è scarsa, o la saldatura è incrinata nel mezzo della saldatura, o la superficie della saldatura è convessa, o la saldatura non è compatibile con SMD, ecc., tutti devono essere notati, anche se si tratta di fenomeni minori possono anche causare pericoli nascosti. Dovrebbe essere immediatamente determinato se c'è un lotto di problemi di saldatura virtuali. Il metodo di giudizio è: verificare se ci sono problemi di giunzione di saldatura su più PCB nella stessa posizione, come solo alcuni problemi PCB, che possono essere causati da graffi di pasta di saldatura, deformazioni dei pin, ecc., ad esempio, ci sono problemi in molti PCB nella stessa posizione. In questo momento, è probabile che sia causato da componenti difettosi o problemi pad.

2: Importa il rivelatore ottico automatico AOI invece del rilevamento automatico manuale.

3: Cause e soluzioni di saldatura virtuale.

1: Il disegno della guarnizione è difettoso. Non dovrebbero esserci fori passanti sui cuscinetti. I fori passanti causeranno la perdita di saldatura a causa di saldatura insufficiente. Anche la spaziatura e l'area del pad devono essere abbinati agli standard, altrimenti il design dovrebbe essere corretto il prima possibile.

2. La scheda PCB è ossidata, cioè, il pad non è luminoso. Se si verifica l'ossidazione, una gomma può essere utilizzata per cancellare lo strato di ossido al fine di riprodurre la sua luce brillante. La scheda PCB è suscettibile all'umidità. In caso di dubbio, può essere asciugato in un forno di essiccazione. La scheda PCB è inquinata da macchie di olio, macchie di sudore, ecc In questo momento, dovrebbe essere pulita con etanolo assoluto.

3: Sul PCB stampato con pasta di saldatura, raschiare e raschiare la pasta di saldatura per ridurre la quantità di pasta di saldatura sui cuscinetti pertinenti, rendendo così la pasta di saldatura insufficiente. Dovrebbe essere aggiunto in tempo. Il metodo di riempimento può essere utilizzato nella macchina di dosaggio, o può essere integrato raccogliendo un po 'con un bastone di bambù.

4: SMD (composizione della pasta superficiale) è di scarsa qualità, scaduto, ossidato, deformato e causato saldatura falsa. Questa è la causa più comune.

1: Il componente ossidato non emette luce. Il punto di fusione dell'ossido aumenta. In questo momento, è possibile utilizzare ferrocromo elettrico e flusso sciolto sopra i 300 gradi per la saldatura, ma quando si utilizza SMT sopra i 200 gradi per la saldatura ad anello, si dovrebbe utilizzare meno flusso corrosivo non pulito. La pasta di saldatura è difficile da sciogliere. . Pertanto, i forni a riflusso non devono essere utilizzati per saldare SMD ossidati. Quando si acquista componenti, assicurarsi di controllare l'ossidazione e riacquistarli per l'uso in tempo. Allo stesso modo, la pasta di ossido di saldatura non può essere utilizzata.

2: Componenti montati a superficie con più gambe. Le gambe sono molto piccole e facilmente deformabili sotto l'azione della forza esterna. Una volta deformato, ci sarà sicuramente saldatura virtuale o mancanza di saldatura. Pertanto, è necessario controllare attentamente e riparare in tempo prima della saldatura.

3: Per PCB stampati con pasta di saldatura, raschiare e raschiare la pasta di saldatura per ridurre la quantità di pasta di saldatura sui cuscinetti pertinenti, che porterà a una carenza di pasta di saldatura e dovrebbe essere riempita in tempo.

Precauzioni per saldatura falsa e falsa:

1: Rigorosa gestione del fornitore per garantire la qualità del materiale stabile;

2: Componenti, PCB, ecc. sono su una base di primo arrivato, primo servito, rigorosamente a prova di umidità per garantire il periodo di validità durante il periodo di utilizzo;

3: Se il PCB è contaminato o scaduto e ossidato, deve essere pulito prima dell'uso;

4: Pulire gli ossidi al forno di stagno, canali e ugelli per garantire un flusso pulito di saldatura;

5: L'asta di saldatura a tre strati dell'estremità della struttura è utilizzata per garantire che possa resistere a due scosse di temperatura di picco della saldatura sopra 260°C;

6: Per i componenti con grande capacità termica e pad PCB, il metodo di preriscaldamento è stato migliorato e una certa quantità di calore è stata integrata;

7: Scegliere un flusso con maggiore attività e assicurarsi che sia stato immagazzinato e utilizzato in conformità con le normative operative;

8: Impostare una temperatura di preriscaldamento appropriata per prevenire l'invecchiamento precoce del flusso.