PCB Tecnico - Perché non c'è rame nel foro PCB che affonda rame

Utilizzando diversi sistemi di resina e substrati materiali, diversi sistemi di resina, quando il trattamento del rame affonda, ci sarà una differenza significativa nell'effetto di attivazione e rame.

In particolare, a causa della particolarità di alcuni substrati compositi CEM e substrati argento ad alta frequenza, alcuni metodi di trattamento speciali devono essere adottati nella precipitazione chimica del rame. Se la normale precipitazione chimica del rame è a volte difficile ottenere buoni risultati.

presentare

Pretrattamento dei substrati PCB Alcuni substrati possono assorbire l'umidità e la parte polimerizzata della resina del substrato sintetico a pressione è scarsa. Pertanto, durante la perforazione, la resina stessa potrebbe non essere abbastanza forte da causare scarsa qualità di perforazione, più o più fori. La resina della parete del foro è gravemente strappata, quindi il materiale dovrebbe essere cotto se necessario.

Inoltre, alcuni laminati multistrato possono anche avere scarsa polimerizzazione dell'area del substrato pp semi-indurito, che influenzerà direttamente la perforazione e la rimozione del rame attivo delle scorie di gomma.

Condizioni di perforazione scarse, principalmente manifestate come: polvere di resina del foro, pareti ruvide del foro, sbavature gravi, spine Konnemau, teste del chiodo della lamina di rame interna e lunghezza irregolare dello strappo nell'area della fibra di vetro, che causerà alcuni problemi nascosti di qualità del rame chimico. Oltre a trattare meccanicamente la contaminazione superficiale del substrato e rimuovere Kongkoma Thorn/Beatles, la piastra spazzola pulisce anche la superficie e, in molti casi, svolge anche un ruolo nella pulizia e rimozione della polvere dai fori.

In particolare, molti trattamenti di scorie non appiccicose di tavole bifacciali sono più importanti. Un altro punto da notare, non pensiamo che ci sia colla e polvere che possono uscire da una scoria. Infatti, in molti casi, il processo di rimozione delle scorie di gomma ha un effetto molto limitato sul trattamento della polvere, perché la polvere nella scanalatura si formerà Un piccolo gruppo di gomma rende il fluido della scanalatura difficile da maneggiare. Il gruppo di gomma adsorbito sul foro può anche cadere dalla parete del foro durante la successiva lavorazione, che può anche portare a un punto senza fori di rame, quindi per il bordo multistrato e a doppio lato, sono necessarie anche spazzolature meccaniche necessarie e pulizia ad alta pressione, soprattutto di fronte all'industria, la tendenza di sviluppo di piccole piastre di orifizio e piastre ad alto rapporto di aspetto è sempre più comune. Anche a volte la pulizia ad ultrasuoni eliminerà la polvere nel foro è una tendenza.

La rimozione ragionevole e appropriata del processo di scorie adesive può migliorare notevolmente l'adesione del rapporto di foro e l'affidabilità del collegamento interno, ma la scarsa coordinazione tra il processo di rimozione della colla PCB e le scanalature pertinenti porterà anche ad alcuni problemi accidentali. La rimozione insufficiente delle scorie causerà problemi di qualità quali micropori della parete del foro, scarsa adesione dello strato interno, spargimento della parete del foro, fori di soffiaggio, ecc.; troppa colla può anche causare fibre di vetro a sporgere nei fori, nei fori ruvidi, nei punti di taglio della fibra di vetro e nelle perdite di rame, il foro interno a forma di cuneo distrugge la separazione dello strato interno di rame nero, causando la rottura o discontinuità del rame del foro o aumenta lo stress del rivestimento delle rughe.

Inoltre, il controllo coordinato tra diversi fluidi di scanalatura è anche un motivo molto importante. Un'espansione/espansione insufficiente può comportare un'insufficiente rimozione della feccia; transizioni di espansione / espansione fuori per essere più in grado di rimuovere la resina soffice, e poi il rame cattivo sarà attivato nel rame affondato, anche il rame affondato può apparire nel processo di post-elaborazione Difetti come affondamento della resina e spargimento della parete del foro; per i serbatoi di colla, nuove scanalature e attività di movimentazione più elevate possono anche essere alcune meno connessioni. La resina monofunzionale, la resina bifunzionale e alcune resine trifunzionali hanno un fenomeno eccessivo di rimozione della colla, che porta alla sporgenza della parete del foro della fibra di vetro, la fibra di vetro è difficile da attivare e la forza di legame con il rame chimico è inferiore a quella della resina. La deposizione uniforme sul substrato aumenterà lo stress del rame chimico. La cosa più grave è che il foglio di rame chimico sulla parete del foro dopo che il controforo di rame è visto staccarsi dalla parete del foro, con conseguente non produzione di rame nei fori successivi. Non c'è circuito aperto in rame nel foro PCB, che non è estraneo all'industria dei circuiti stampati PCB, ma come controllarlo? Molti colleghi hanno chiesto molte volte. L'affettatura ha fatto molti problemi, ma il problema non è ancora completamente migliorato e si ripete sempre. Oggi è il processo produttivo, e domani è il processo che sorgerà.