PCB Tecnico - Principali tendenze di sviluppo dell'industria dei circuiti stampati PCB

1. La tendenza "su larga scala e centralizzata" delle imprese del settore PCB sta gradualmente emergendo

e fornitura tempestiva su larga scala. le esigenze esigenti delle PMI; Tuttavia, le piccole e medie imprese hanno evidenziato le loro carenze in questo tipo di concorrenza, causando un divario crescente tra loro e i grandi produttori di PCB. I produttori di PCB su larga scala continuano ad accumulare vantaggi competitivi, espandere la loro scala di operazioni, costruire soglie industriali più elevate e continuare ad aumentare la loro redditività. Occorrono sempre più una posizione dominante nella concorrenza, rendendo l'industria sempre più presente una situazione "su larga scala e centralizzata".

2. Lo sviluppo di applicazioni a valle guida lo sviluppo dell'industria PCB

La qualità di produzione del PCB non solo influisce direttamente sull'affidabilità dei prodotti elettronici, ma influisce anche sulla competitività complessiva dei prodotti a valle. In termini di applicazioni a valle, elettronica di comunicazione, elettronica di consumo e computer sono diventati i tre principali settori di applicazione del PCB. Nel 21 ° secolo, la popolarità dei personal computer ha guidato lo sviluppo di prodotti PCB nel campo informatico. Dal 2008, gli smartphone sono gradualmente diventati la forza trainante principale per lo sviluppo dell'industria dei circuiti stampati. Il 22,18% è aumentato al 31,3% nel 2018, diventando un'area in rapida crescita per le applicazioni PCB. In futuro, con l'emergere di richieste emergenti in settori a valle come l'elettronica automobilistica, i dispositivi indossabili, il controllo industriale e le apparecchiature mediche, l'industria PCB aprirà nuovi punti di crescita.

3. SLP diventerà un campo di battaglia per i grandi produttori di PCB

Il progresso tecnologico ha promosso il continuo sviluppo di dispositivi elettronici 3C come gli smartphone nella direzione della leggerezza, della sottigliezza, della miniaturizzazione e della mobilità. Al fine di raggiungere l'obiettivo di meno spazio, velocità più veloce e più sicurezza, i requisiti di "piccolo" sono in costante miglioramento. Soprattutto poiché le funzioni dei terminali elettronici intelligenti come i telefoni cellulari continuano ad aumentare, anche il numero di I/O è aumentato e la larghezza e la spaziatura delle linee devono essere ulteriormente ridotte; Tuttavia, l'HDI tradizionale è limitato dal processo di produzione e non può soddisfare i requisiti e il numero di strati impilati è maggiore., La tecnologia SLP con larghezza di linea e spaziatura più ridotte e capace di trasportare moduli più funzionali è diventata una scelta inevitabile per risolvere questo problema. SLP (PCB substrat-like) si riferisce all'HDI ad alto livello, principalmente utilizzando la tecnologia semi-additiva, che è una tecnologia di produzione del modello PCB tra additivo sottrattivo e additivo completo. Il processo produttivo è più avanzato di quello dell'additivo completo. È maturo e il grado di raffinatezza grafica e affidabilità può soddisfare le esigenze dei prodotti di fascia alta e può essere prodotto in serie. Il processo semi-additivo è adatto per effettuare una spaziatura sottile tra 10/10-50/50μm. Essendo un prodotto ottimizzato in grado di soddisfare allo stesso tempo lo spazio del telefono cellulare e i requisiti di trasmissione del segnale, la graduale produzione di massa e la promozione di SLP romperanno l'ecologia del settore. Alcune aziende con vantaggi per la prima mossa dovrebbero cogliere questa opportunità per ampliare ulteriormente* i loro vantaggi. La dimensione del mercato SLP dovrebbe essere nelle prossime tre Ci sarà una crescita esplosiva durante l'anno. Dal 2017, molti produttori di smart phone prevedono di introdurre gradualmente SLP nei loro prodotti terminali.