PCB Tecnico - Cosa sai del foro PCB senza rame

Il motivo per cui non c'è rame nel foro della scheda PCB della fabbrica PCB

L'uso di diversi sistemi di resina e substrati materiali, e diversi sistemi di resina, comporterà evidenti differenze nell'effetto di attivazione durante il deposito del rame e durante il deposito del rame. In particolare, alcuni substrati compositi CEM e schede ad alta frequenza sono specifici per substrati argento. Quando le fabbriche di circuiti stampati fanno la deposizione chimica di rame, hanno bisogno di adottare alcuni metodi speciali per affrontarlo. Se viene utilizzata la deposizione chimica normale di rame, a volte è difficile ottenere buoni risultati.

Problemi di pre-elaborazione dei substrati

Alcuni substrati possono assorbire l'umidità e parte della resina è mal indurita quando vengono pressati nel substrato. Ciò può causare scarsa qualità della perforazione a causa della resistenza insufficiente della resina durante la perforazione, eccessiva sporcizia di perforazione o grave lacerazione della resina sulla parete del foro, ecc. Pertanto, la cottura necessaria deve essere effettuata quando si apre il materiale. Inoltre, dopo che alcune schede multistrato sono laminate, può verificarsi anche una scarsa polimerizzazione dei rami nell'area del materiale di base del prepreg pp, che influenzerà direttamente la perforazione e la rimozione delle scorie e l'attivazione dei lavandini in rame.

Condizioni di perforazione scarse, principalmente manifestate come: molta polvere di resina nel foro, parete ruvida del foro, sbavature gravi nel foro, sbavature nel foro, teste del chiodo della lamina di rame interna, lunghezza irregolare della sezione strappata della zona della fibra di vetro, ecc., causeranno rame chimico Alcuni rischi di qualità.

Nel layout e nel design PCB, il motivo per cui il foro della scheda PCB non ha rame

Oltre a rimuovere meccanicamente la contaminazione superficiale del substrato e rimuovere le sbavature/frontali dei pori, il pannello di spazzolatura esegue la pulizia superficiale. In molti casi, pulisce e rimuove anche la polvere nei pori. In particolare, è più importante trattare più pannelli bifacciali senza il processo di rimozione delle scorie.

C'è un altro punto da spiegare. Non pensare che si può ottenere scorie e polvere dal foro con il processo di rimozione scorie. Infatti, in molti casi, il processo di rimozione delle scorie ha effetti estremamente limitati sul trattamento della polvere, perché la polvere nel liquido del serbatoio formerà una piccola colla. È difficile gestire la soluzione del bagno. Le micelle adsorbite sulla parete del foro possono formare tumori placcanti nel foro e possono anche cadere dalla parete del foro durante la successiva elaborazione. Questo può anche causare che i punti nel foro siano privi di rame. Per quanto riguarda le schede a strati e a doppia faccia, sono necessarie anche le necessarie spazzole meccaniche e la pulizia ad alta pressione, soprattutto di fronte alle tendenze di sviluppo del settore, dove le schede ad orifizio piccolo e le schede ad alto rapporto d'aspetto stanno diventando sempre più comuni. Anche a volte la pulizia ad ultrasuoni per rimuovere la polvere nel foro è diventata una tendenza.

Un processo ragionevole e appropriato di sbavatura può aumentare notevolmente la forza di legame del rapporto del foro e l'affidabilità del collegamento dello strato interno, ma la scarsa coordinazione del processo di de-colla e dei relativi liquidi del bagno porterà anche alcuni problemi accidentali. La rimozione insufficiente delle scorie causerà micro-fori nella parete del foro, scarsa adesione dello strato interno, distacco della parete del foro, fori di soffiaggio, ecc.; La rimozione eccessiva della colla può anche causare fibre di vetro sporgenti nei fori, fori ruvidi, punti di taglio della fibra di vetro e infiltrazione di rame, Il foro a forma di cuneo dello strato interno rompe la separazione tra lo strato interno di rame annerito, causando la rottura o discontinuità del rame del foro, o le rughe dello strato di placcatura e lo stress dello strato di placcatura aumenta. Inoltre, il problema del controllo coordinato tra più serbatoi per la rimozione della colla è anche un motivo molto importante.

L'insufficiente ammasso/gonfiore può comportare un'insufficiente rimozione delle scorie; La resina già soffice si attiva quando il rame viene depositato e il rame depositato non si attiva, anche se il rame viene depositato. Difetti come affondamento della resina e distacco della parete del foro possono verificarsi nel processo successivo; per il serbatoio di rimozione della colla, il nuovo serbatoio e una maggiore attività di lavorazione possono anche causare eccessiva rimozione di alcune resine monofunzionali, resine bifunzionali e alcune resine trifunzionali con un grado di connessione inferiore. Il fenomeno della colla fa sporgere la fibra di vetro nella parete del foro. La fibra di vetro è più difficile da attivare e ha un legame peggiore con il rame chimico che con la resina. Dopo il deposito del rame, lo stress chimico del rame sarà raddoppiato e grave a causa della deposizione del rivestimento sul substrato estremamente irregolare. Si può chiaramente vedere che il rame chimico sulla parete del foro dopo l'affondamento del rame cade dalla parete del foro, con conseguente assenza di rame nel foro successivo.

Il foro non è aperto con rame, che non è estraneo alla gente della fabbrica di circuiti stampati, ma come controllarlo? Molti colleghi hanno chiesto molte volte. Ho fatto molte affettature, ma il problema non può ancora essere completamente migliorato. Lo ripeto sempre e ancora. Oggi è causato da questo processo, e domani è causato da questo processo. In realtà, non è difficile da controllare, ma alcune persone non possono insistere sulla supervisione e la prevenzione.

Di seguito sono riportate le opinioni e i metodi di controllo dei tecnici della fabbrica di circuiti stampati PCB sul circuito aperto in rame senza fori. Il motivo per il rame senza fori non è altro che:

1. fori di perforazione della spina della polvere o fori spessi.

2. Ci sono bolle nella pozione quando il rame sta affondando e il rame non sta affondando nel foro.

3. C'è inchiostro del circuito nel foro, lo strato protettivo non è collegato elettricamente e il foro è privo di rame dopo l'incisione.

4. la soluzione acido-base nel foro non viene pulita dopo che il rame è depositato o dopo che la scheda è accesa e il tempo di parcheggio è troppo lungo, con conseguente corrosione lenta del morso.

5. funzionamento improprio, troppo lungo nel processo di micro-incisione.

6. la pressione della piastra di punzonatura è troppo alta, (il foro di punzonatura di progettazione è troppo vicino al foro conduttivo) e il centro è ben scollegato.

7. Scarsa penetrazione di prodotti chimici galvanici (stagno, nichel).

Migliora questi 7 motivi per il problema del rame senza fori:

1. aggiungere ad alta pressione processi di lavaggio dell'acqua e de-sbavatura ai fori che sono inclini alla polvere (come 0,3 mm o meno apertura contenente 0,3 mm).

2. Migliorare l'attività della pozione e l'effetto shock.

3. Cambiare la pellicola di stampa e contrappunto.

4. Estendere il tempo di lavaggio e specificare quante ore per completare il trasferimento grafico.

5. Impostare il timer.

6. Aumentare i fori antideflagranti. Riduci la forza sulla tavola.

7. Fare test di penetrazione regolarmente.