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La differenza tra 5G ad alta frequenza e onda millimetrica, così come i modi mutevoli dei PCB nell'industria 5G e i tipi di PCB vari scopi.
Qual è lo standard di comunicazione di prossima generazione "5G"?
Ci sono tre cambiamenti principali nel 5G:
1. Collegamenti multipli simultanei;
2. ultra-alta velocità e grande capacità;
3. Bassa latenza.
Rispetto al 4G, la velocità di comunicazione è 20 volte, il ritardo è 1/10 e il numero di connessioni simultanee è 10 volte. (La velocità di comunicazione di 4G è 15 volte quella di 3G)
Il 5G è troppo veloce per gli standard precedenti. La chiave è che le comunicazioni di grande capacità e le connessioni multiple possono essere completate senza indugio. Ciò renderà possibile la telemedicina, fornirà giochi e film VR ad alta definizione e combinerà un gran numero di informazioni sui sensori e funzioni di elaborazione delle immagini per realizzare la guida autonoma e le città intelligenti.
Alta frequenza e la differenza tra 5G e onda millimetrica
La banda di frequenza utilizzata per la comunicazione 5G e la banda di frequenza chiamata onda millimetrica sono entrambe ad alta frequenza. La banda di frequenza utilizzata in 5G è divisa in Sub6 e onda millimetrica. Sub6 è una banda di frequenza inferiore a 6 GHz, che può essere raggiunta applicando la stessa tecnologia di comunicazione del 4G (LTE, Wi-Fi). Tuttavia, nella banda di frequenza Sub6, la comunicazione ad alta velocità e ad alta capacità non è migliorata in modo significativo.
Le caratteristiche di ultra-alta velocità e grande capacità sono attribuite alle caratteristiche della banda d'onda millimetrica.
Generalmente, le onde millimetriche sono frequenze superiori a 30 GHz, ma poiché la banda di comunicazione 5G di 28 GHz è vicina alle onde millimetriche, è chiamata indiscriminatamente onde millimetriche.
Materiali di ricambio per substrati ad alta frequenza
Per soddisfare la gamma di onde millimetriche, la perdita dielettrica del materiale isolante deve essere ridotta. La perdita dielettrica si riferisce alla perdita di energia come calore quando un campo elettrico AC è applicato a un dielettrico, che porta alla degradazione del segnale. Soprattutto nella regione dell'onda millimetrica, l'influenza della degradazione del segnale causata dalla perdita dielettrica è grande, quindi la selezione del materiale isolante del circuito stampato è molto importante.
La resina fluorocarbonica è una resina rappresentativa con bassa perdita di trasmissione e Teflon e politetrafluoroetilene sono famosi. Ha eccellente resistenza al calore, resistenza all'umidità e resistenza chimica, ma è troppo dura e scarsa lavorabilità durante la produzione di PCB.
LCP (Liquid Crystal Polymer) è un altro materiale con bassa perdita di trasmissione, ma il suo svantaggio è che ha alta termoplasticità e difetti dovuti all'elaborazione ad alta temperatura del PCB durante la produzione di schede.
Attualmente, ogni azienda sta sviluppando materiali resinosi con bassa perdita di trasmissione nella regione dell'onda millimetrica.
Anche se è un prodotto che supporta alta frequenza, non è necessario utilizzare i materiali sopra introdotti con bassa perdita di trasmissione per produrre lo strato isolante dell'intero circuito stampato. Esiste un metodo in cui solo uno strato di circuito ad alta frequenza o solo una parte di un modulo RF che emette onde radio viene utilizzato come substrato per la perdita di trasmissione.
Qual è la scheda utilizzata per la comunicazione 5G?
Il circuito stampato viene utilizzato nella stazione base PCB per inviare e ricevere onde radio 5G. La maggior parte delle schede delle stazioni base sono schede a foro passante ad alto rendimento con strati isolanti multipli e strati di pattern. Il modulo RF per la comunicazione 5G è installato negli smartphone 5G e nei sensori di sorveglianza e la scheda di solito ha le specifiche di qualsiasi laminato con densità ultra alta. La maggior parte dei radar utilizzati per la guida autonoma hanno specifiche relativamente grandi del bordo composito.
