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PCB Tecnico

PCB Tecnico - Quali sono il processo di produzione del PCB e il film secco

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PCB Tecnico - Quali sono il processo di produzione del PCB e il film secco

Quali sono il processo di produzione del PCB e il film secco

2021-11-03
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Author:Downs

Processo di fabbricazione di PCB multistrato

Breve di produzione PCB multistrato: In sostanza, il processo di produzione seguito dai produttori di PCB multistrato in rame è molto semplice. Il processo di fabbricazione deve essere effettuato nel modo seguente:

Scegliere il materiale del nucleo interno, prepreg e foglio di rame.

Il prepreg è fatto di panno di vetro e resina epossidica.

Il laminato centrale è ulteriormente rivestito con lamina di rame (Cu) di peso e spessore specifici.

Questi laminati vengono poi ricoperti con un film secco fotosensibile e i raggi ultravioletti vengono portati a contatto con il resist. Utilizzando la luce ultravioletta, i dati elettronici del circuito interno vengono trasmessi al fotoresist.

Il circuito stampato multistrato PCB occupa una posizione molto elevata nel settore e le funzioni e gli effetti che può portare sono anche enormi. Spero che il processo di produzione di PCB multistrato introdotto oggi possa aiutarti!

Pellicola secca PCB

Quali sono i film asciutti PCB?

1. PCB unilaterale

Il substrato è composto principalmente da laminato di foglio di rame fenolo di carta (fenolo di carta come il fondo, rivestito di rame) e laminato di foglio di rame epossidico di carta. La maggior parte di essi sono utilizzati in radio, apparecchiature audiovisive, riscaldatori, frigoriferi, lavatrici e altri elettrodomestici, così come macchine commerciali come stampanti, distributori automatici, macchine per circuiti e componenti elettronici. Il vantaggio è il prezzo basso.

scheda pcb

2. PCB bifacciale

I materiali del substrato sono principalmente laminati di rame Glass-Epoxy, laminati di rame GlassComposite e laminati di rame Epoxy di carta. La maggior parte di loro sono utilizzati in personal computer, strumenti musicali elettronici, telefoni multifunzione, macchine elettroniche automobilistiche, periferiche elettroniche, giocattoli elettronici, ecc Per quanto riguarda i laminati di rame in resina benzene di vetro, laminati di rame polimerico di vetro sono utilizzati principalmente in macchine di comunicazione, emittenti satellitari e macchine di comunicazione mobile a causa delle loro eccellenti caratteristiche ad alta frequenza. Naturalmente, anche il costo è alto.

3. Layer 3-4 PCB

Il materiale di base è principalmente resina epossidica di vetro o benzene. Pricipalmente usato in personal computer, apparecchiature elettroniche mediche, macchine di misura, macchine di prova a semiconduttori, macchine utensili CNC, interruttori elettronici, macchine di comunicazione, circuiti di stoccaggio, schede IC, ecc. Ci sono anche lastre di rame composito di vetro come materiali PCB multistrato, principalmente concentrandosi sulle sue eccellenti caratteristiche di elaborazione.

4. PCB a 6-8 strati

Il materiale del substrato è ancora basato sulla resina Glass-Epoxy o Glass benzene. Utilizzato in interruttori elettronici, macchine di prova a semiconduttore, personal computer di medie dimensioni EWS (Engineering Work Station), NC e altre macchine.

Che cosa sono il film secco PCB

5. PCB con più di 10 strati

Il substrato è principalmente realizzato in materiale di resina di vetro benzene, o Glass-Epoxy è utilizzato come materiale di substrato del PCB multistrato. L'applicazione di questo tipo di PCB è relativamente speciale, principalmente perché ha eccellenti caratteristiche ad alta frequenza e caratteristiche ad alta temperatura, la maggior parte dei quali sono mainframe, computer ad alta velocità, macchine di comunicazione, ecc.

6. Altri materiali del substrato PCB

Altri materiali del substrato PCB includono substrati di alluminio, substrati di ferro e così via. I circuiti sono formati su substrati, la maggior parte dei quali sono utilizzati in macchine rotanti (piccoli motori) e automobili. Inoltre, c'è un circuito stampato flessibile (PCB). Il circuito è realizzato in polimero, poliestere e altri materiali principali, che possono essere utilizzati come scheda a singolo strato PCB, scheda a doppio strato PCB e scheda multistrato PCB. I circuiti stampati flessibili sono utilizzati principalmente in parti mobili come telecamere e macchine OA.