PCB Tecnico - Processo di produzione di impermeabilizzazione del circuito stampato multistrato

Processo di produzione di impermeabilizzazione del circuito stampato multistrato

I circuiti stampati multistrato si stanno evolvendo nella direzione di schede più leggere, sottili, ad alta densità e multistrato: insieme all'aumento dei prodotti elettronici indossabili, anche la domanda di circuiti stampati flessibili ha iniziato ad aumentare. Tutte queste modifiche dell'applicazione rendono il PCB online automaticamente Il sistema di test sta anche affrontando severi test mentre la domanda del mercato è "blowout". L'editor di Shenzhen Circuit Board Factory introdurrà nel dettaglio il processo di produzione della prova del circuito multistrato.

1. Negativi di fabbricazione: a causa della presenza di corrosione laterale, l'accuratezza delle linee di disegno deve essere sufficiente, quindi una certa compensazione del processo deve essere fatta quando la luce disegna i negativi e il valore di compensazione del processo deve essere determinato misurando i valori di corrosione laterale di diversi spessori cu. Il negativo è un negativo.

2. Preparazione del materiale: Cercate di acquistare piastre con una dimensione fissa di 300mm * 300mm e un film di manutenzione sulle superfici Al e Cu, in particolare Rogers. La costante dielettrica è la stessa del disegno.

3. Grafica di disegno:

a. A causa del pretrattamento di questo processo, la manutenzione della base Al deve essere interrotta. Ci sono molti modi. Si consiglia di utilizzare un bordo epossidico di spessore 0,3 mm con le stesse dimensioni del bordo base Al. L'area circostante deve essere sigillata con nastro adesivo e compattata per evitare che la soluzione si infiltra.

b. Si raccomanda di utilizzare microincisione chimica per lo smaltimento della superficie Cu, che ha l'effetto migliore.

c. Dopo che la superficie Cu è elaborata, il film bagnato deve essere serigrafato immediatamente dopo l'essiccazione per prevenire l'ossidazione.

d. Dopo lo sviluppo, utilizzare una lente di ingrandimento della scala per misurare la larghezza della linea e se lo spazio può raggiungere la richiesta di disegno, per garantire che la linea sia lubrificata e priva di frastagliata. Se lo spessore del substrato nel sito è superiore a 4 mm, si consiglia di rimuovere il rullo di azionamento sulla macchina in via di sviluppo per evitare che la scheda causi rilavorazioni.

Scheda multistrato PCB

4. incisione: Utilizzare la soluzione acida di CuCl-HCl per incidere. Utilizzare la scheda di esperimento per regolare la soluzione, incidere il substrato m quando l'effetto di incisione è il migliore e girare il lato del modello verso il basso per ridurre la quantità di incisione laterale.

5. trattamento superficiale (immersione sn): Dopo il processo di incisione è completato, non correre a rimuovere il film. Preparare immediatamente la soluzione di immersione sn, cioè rimuovere la pellicola, cioè immergere la sn. L'effetto è il migliore.

6. lavorazione: la fresatrice CNC dovrebbe essere utilizzata per l'elaborazione della forma per separare il fuyixi Jusi e Canji parzialmente, in modo da prevenire la delaminazione causata dalla differenza di conducibilità termica e deformazione tra i due e la grafica dovrebbe essere rivolta per ridurre la generazione di delaminazione e bave.

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