PCB Tecnico - Processo conduttivo di tappatura del foro per la progettazione del PCB

Foro conduttivo Via foro è anche chiamato via foro. Per soddisfare le esigenze del cliente, il foro passante deve essere collegato. Dopo molta pratica, il processo tradizionale del foro della spina in alluminio viene cambiato e la maschera di saldatura della superficie del bordo e il foro della spina sono completati con maglia bianca. Produzione stabile e qualità affidabile.

Via foro svolge il ruolo di interconnessione e conduzione delle linee. Lo sviluppo dell'industria elettronica promuove anche lo sviluppo del PCB e pone anche requisiti più elevati sul processo di produzione del cartone stampato e sulla tecnologia di montaggio superficiale. Attraverso la tecnologia di tappatura del foro è nata, e dovrebbe soddisfare i seguenti requisiti allo stesso tempo:

(1) C'è rame nel foro passante e la maschera di saldatura può essere tappata o non tappata;

(2) Ci deve essere stagno-piombo nel foro passante, con un certo requisito di spessore (4 micron), e nessun inchiostro della maschera di saldatura può entrare nel foro, causando perle di stagno da nascondere nel foro;

(3) I fori passanti devono avere fori della spina dell'inchiostro della maschera di saldatura, opachi e non devono avere anelli di stagno, perline di stagno e requisiti di planarità.

Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di "leggero, sottile, corto e piccolo", i PCB si sono sviluppati anche ad alta densità e ad alta difficoltà. Pertanto, è apparso un gran numero di PCB SMT e BGA e i clienti richiedono il collegamento quando montano componenti, principalmente tra cui cinque funzioni:

(1) impedire il cortocircuito causato dallo stagno che passa attraverso la superficie del componente attraverso il foro passante quando il PCB è saldato ad onda; Soprattutto quando mettiamo il foro via sul pad BGA, dobbiamo prima fare il foro della spina e poi placcato oro per facilitare la saldatura BGA.

(2) Evitare residui di flusso nei fori passanti;

(3) Dopo che il montaggio superficiale della fabbrica elettronica e l'assemblaggio dei componenti sono completati, il PCB deve essere aspirato sulla macchina di prova per formare una pressione negativa prima che sia completato:

(4) impedire che la pasta di saldatura superficiale fluisca nel foro, causando la saldatura falsa e influenzando il posizionamento;

(5) Impedisca la perla di stagno di popping up durante la saldatura ad onda, causando cortocircuito.

Realizzazione del processo conduttivo di inserimento del foro

Per le schede di montaggio superficiale, in particolare il montaggio di BGA e IC, la spina del foro passante deve essere piana, convessa e concava più o meno 1mil e non deve esserci stagno rosso sul bordo del foro passante; Secondo i requisiti, il processo di tappatura via foro può essere descritto come diverso, il flusso di processo è particolarmente lungo, il controllo del processo è difficile e l'olio è spesso caduto durante il livellamento dell'aria calda e la prova di resistenza della saldatura dell'olio verde; Si verificano problemi come l'esplosione di petrolio dopo la solidificazione. Ora in base alle effettive condizioni di produzione, vengono riassunti i vari processi di innesto del PCB e vengono fatti alcuni confronti e spiegazioni nel processo e vantaggi e svantaggi:

Nota: Il principio di funzionamento del livellamento dell'aria calda è quello di utilizzare aria calda per rimuovere la saldatura in eccesso dalla superficie e dai fori del circuito stampato e la saldatura rimanente è rivestita uniformemente sui cuscinetti, sulle linee di saldatura non resistive e sui punti di imballaggio di superficie, che è il metodo di trattamento superficiale del circuito stampato uno.

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Processo di tappatura del foro dopo il livellamento dell'aria calda

Il flusso di processo è: maschera di saldatura di superficie del bordo-HAL-plug hole-curing. Il processo di non-spina è adottato per la produzione. Dopo che l'aria calda è livellata, lo schermo della lamiera di alluminio o lo schermo di blocco dell'inchiostro viene utilizzato per completare la presa del foro passante richiesta dal cliente per tutte le fortezze. L'inchiostro plug-hole può essere inchiostro fotosensibile o inchiostro termoindurente. Nel caso di garantire lo stesso colore della pellicola bagnata, l'inchiostro plug-hole è meglio utilizzare lo stesso inchiostro della superficie della scheda. Questo processo può garantire che i fori passanti non perdano olio dopo che l'aria calda è livellata, ma è facile causare l'inchiostro tappante a contaminare la superficie della scheda e irregolare. I clienti sono inclini a false saldature (specialmente in BGA) durante il montaggio. Molti clienti non accettano questo metodo.

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Processo di livellamento dell'aria calda del foro anteriore della spina

2.1 Utilizzare il foglio di alluminio per collegare il foro, solidificare e lucidare la scheda per trasferire la grafica

Questo processo tecnologico utilizza una perforatrice a controllo numerico per perforare il foglio di alluminio che deve essere collegato per fare uno schermo e collegare i fori per garantire che la spina del foro via sia piena. L'inchiostro del foro della spina può anche essere utilizzato con l'inchiostro termoindurente. Le sue caratteristiche devono essere di elevata durezza., Il restringimento della resina è piccolo e la forza di legame con la parete del foro è buona. Il flusso di processo è: pretrattamento - foro della spina - piastra di macinazione - trasferimento del modello - incisione - maschera di saldatura superficiale del bordo.

Questo metodo può garantire che il foro della spina del foro passante sia piatto e non ci saranno problemi di qualità come esplosione di olio e caduta di olio sul bordo del foro durante il livellamento con aria calda. Tuttavia, questo processo richiede un ispessimento una tantum del rame per far sì che lo spessore del rame della parete del foro soddisfi lo standard del cliente. Pertanto, i requisiti per la placcatura del rame sull'intera scheda sono molto elevati e le prestazioni della rettificatrice della piastra sono anche molto elevate, per garantire che la resina sulla superficie del rame sia completamente rimossa e la superficie del rame sia pulita e non inquinata. Molte fabbriche di PCB non hanno un processo di ispessimento in rame una tantum e le prestazioni dell'apparecchiatura non soddisfano i requisiti, con conseguente non molto uso di questo processo nelle fabbriche di PCB.

2.2 Dopo aver tappato il foro con lo strato di alluminio, serigrafare direttamente la maschera di saldatura della superficie del bordo

Questo processo utilizza una perforatrice CNC per perforare il foglio di alluminio che deve essere collegato per fare uno schermo, installarlo sulla macchina serigrafica per collegare il foro e parcheggiarlo per non più di 30 minuti dopo aver completato la spina e utilizzare lo schermo 36T per schermare direttamente la superficie della scheda. Il flusso di processo è: pre-trattamento-tappo foro-serigrafia-pre-cottura-esposizione-sviluppo-polimerizzazione.

Questo processo può garantire che il foro passante sia ben coperto con olio, il foro della spina è piatto e il colore del film bagnato è coerente. Dopo che l'aria calda è livellata, può garantire che il foro via non sia stagnato e la perla di stagno non sia nascosta nel foro, ma è facile causare l'inchiostro nel foro dopo la polimerizzazione. I cuscinetti di saldatura causano scarsa saldabilità; Dopo che l'aria calda è livellata, i bordi della vias bolle e perdono olio. È difficile utilizzare questo processo per controllare la produzione ed è necessario che gli ingegneri di processo utilizzino processi e parametri speciali per garantire la qualità dei fori della spina.

2.3 Il foglio di alluminio è inserito nel foro, sviluppato, pre-indurito e lucidato prima della maschera di saldatura superficiale.

Utilizzare una macchina di perforazione CNC per perforare il foglio di alluminio che richiede fori di tappatura per fare uno schermo, installarlo sulla macchina di stampa dello schermo a turni per tappare i fori. I fori di tappatura devono essere pieni e sporgenti su entrambi i lati. Il flusso di processo è: pre-trattamento-tappo foro-pre-cottura-sviluppo-pre-indurimento-piastra maschera di saldatura superficiale.

Poiché questo processo utilizza la polimerizzazione del foro della spina per garantire che il foro via non perda olio o esploda dopo HAL, ma dopo HAL, è difficile risolvere completamente il problema della perla di stagno nel foro via e stagno sul foro via, quindi molti clienti non lo accettano.

2.4 La maschera di saldatura della superficie del bordo e il foro della spina sono completati allo stesso tempo.

Questo metodo utilizza uno schermo 36T (43T), installato sulla macchina serigrafica, utilizzando un pad o un letto di chiodi, e quando si completa la superficie della scheda, tutte le vie sono tappate. Il flusso di processo è: pretrattamento-serigrafia-pre-cottura-esposizione-sviluppo-polimerizzazione.

Il tempo di processo è breve e il tasso di utilizzo delle apparecchiature è alto. Può garantire che i fori via non perdano olio dopo il livellamento dell'aria calda e i fori via non saranno stagnati. Tuttavia, a causa dell'uso di serigrafia per tappare i fori, c'è una grande quantità di aria nei fori via., L'aria si espande e rompe attraverso la maschera di saldatura, con conseguente cavità e irregolarità. Ci sarà una piccola quantità di fori passanti nascosti nel livellamento dell'aria calda. Attualmente, dopo molti esperimenti, la fabbrica di PCB ha selezionato diversi tipi di inchiostri e viscosità, regolato la pressione della serigrafia, ecc., e fondamentalmente risolto il foro e le irregolarità dei vias e ha adottato questo processo per la produzione di massa.