PCB Tecnico - Problemi comuni della tecnologia di placcatura in rame nel processo PCB?

La placcatura in rame PCB è il pre-rivestimento più comune utilizzato per migliorare l'adesione del rivestimento. Il rivestimento in rame è la chiave per la protezione della sicurezza, la composizione del rivestimento decorativo in rame/nichel/cromo sistema di gestione, flessibilità e porosità Il rivestimento in rame basso svolge un ruolo chiave nel migliorare l'adesione e la resistenza alla corrosione tra i rivestimenti. Il rivestimento di rame è anche utilizzato come parte dello strato impermeabile di carbonio, la metallizzazione del foro del circuito stampato e come strato superficiale del rullo di stampa dell'imballaggio. Dopo la chimica organica, lo strato di rame colorato è rivestito con film chimico organico, che può anche essere utilizzato per la decorazione. Nell'articolo, le persone introdurranno in dettaglio i difficili problemi incontrati nella tecnologia di elaborazione PCB della tecnologia di galvanizzazione del rame e le loro soluzioni.

1. Problemi difficili del processo di galvanizzazione del rame acido

Il processo di galvanizzazione del solfato di rame occupa un'influenza estremamente importante nel processo di galvanizzazione del PCB. I pro e i contro del processo di galvanizzazione del rame acido mettono immediatamente in pericolo la qualità dello strato di rame placcato e le relative proprietà fisiche e causano alcuni rischi alla successiva produzione e lavorazione, quindi come gestire l'acido La qualità del processo di galvanizzazione del rame è una parte chiave del processo di galvanizzazione del PCB, ed è uno dei processi difficili da manipolare in molte grandi fabbriche.

1. Il processo di galvanizzazione non è liscio

Generalmente, gli angoli della scheda non sono lisci e la maggior parte di essi sono causati da una corrente leggermente più grande nel processo di galvanizzazione. Può ridurre la corrente e utilizzare il misuratore della carta per controllare se le informazioni di visualizzazione correnti sono anormali; l'intera scheda non è liscia, che generalmente non è facile da apparire, ma l'editor è nel cliente l'ho incontrato una volta, e quando l'ho controllato, la temperatura media in inverno era leggermente più bassa, e il contenuto di acqua dello smalto non era sufficiente; a volte la superficie del pannello sbiadito rielaborato non era pulita e si verificava una situazione simile.

2. particelle di rame sulla superficie del processo di galvanizzazione

Ci sono molti fattori che causano particelle di rame superficiali. Dal processo di affondamento del rame alla migrazione del modello, spesso si verifica la galvanizzazione del rame stesso. Ho incontrato particelle di rame sulla superficie causate dall'affondamento del rame in una grande impresa statale.

Le particelle di rame superficiali causate dal processo di immersione in rame saranno causate da tutte le soluzioni di immersione in rame. La sgrassatura parziale degli alcali nel corpo dell'acqua ha un'elevata resistenza e più fumo e polvere dal foro rotante (la scheda molto bifacciale non è stata sbavata). Quando il filtro non è buono, non solo la superficie non sarà liscia, ma anche la parete del foro non sarà liscia; ma è generalmente sempre La parete del foro non è liscia e il leggero scarto spot-like sulla superficie può essere rimosso mediante micro-incisione; esistono diverse condizioni chiave per la microincisione: il perossido di idrogeno o l'acido cloridrico selezionato è di scarsa qualità o il persolfato di ammonio (sodio) contiene troppi residui. Alto, è generalmente raccomandato che dovrebbe essere almeno livello CP. Il tipo industriale causerà anche altri guasti di qualità comuni; un contenuto eccessivamente elevato di acqua di rame nel serbatoio di microincisione o una temperatura media leggermente inferiore provoca la lenta dissoluzione dei cristalli di solfato di rame; il liquido del serbatoio è torbido e l'inquinamento ambientale. La maggior parte del fluido di attivazione è causata da inquinamento ambientale o scarsa manutenzione. Ad esempio, la pompa filtrante perde vapore, il rapporto liquido del bagno è leggermente inferiore e il contenuto di acqua di rame è troppo alto (il cilindro attivo è stato utilizzato per troppo tempo, circa 3 anni), e sarà nel liquido del bagno. Solidi sospesi o soluzioni colloidali residue sono causati per essere assorbiti sulla superficie o bordo del foro, che sarà accompagnato dalla irregolarità della parete del foro. Debonding o accelerazione: la soluzione del bagno è torbida dopo essere stata utilizzata per troppo tempo. Poiché la maggior parte delle soluzioni sono ora dotate di acido fluoroborico, attaccherà la fibra di vetro in FR-4, con conseguente silicato e sali di calcio nel bagno. Inoltre, l'aumento del contenuto di acqua di rame nel bagno e la quantità di stagno disciolto nella soluzione di sollevamento causeranno la formazione di particelle di rame sulla superficie. La chiave per il serbatoio di affondamento del rame stesso è che il liquido del serbatoio è troppo specifico, il gas è mescolato con la polvere e ci sono più particelle solide galleggianti piccole nel liquido del serbatoio. I parametri principali del processo di lavorazione possono essere regolati per aggiornare o rimuovere il filtro di purificazione dell'aria. Trattamento ragionevole come filtro a valle. Il serbatoio acido diluito per immagazzinare temporaneamente le monete di rame dopo l'affondamento, il liquido del serbatoio deve essere mantenuto pulito e il liquido del serbatoio deve essere smontato e sostituito immediatamente quando è torbido. Il tempo di conservazione delle monete pesanti di rame non è adatto per troppo tempo, altrimenti la superficie è molto facile da ossidare dall'aria, anche in soluzioni acquose acide e alcaline, sarà ossidata dall'aria e il film di ossido d'aria è più difficile da risolvere dopo l'ossidazione dell'aria, in modo che la superficie causerà anche particelle di rame. Si dice spesso che le particelle di rame superficiali depositate dal processo di immersione del rame, fatta eccezione per l'ossidazione dell'aria superficiale, sono generalmente diffuse sulla superficie relativamente uniformemente, con forte periodicità, e l'inquinamento ambientale causato qui non importa se è conduttivo o meno. Conducendo alle particelle di rame sulla superficie del rame placcato, alcune piccole schede di prova possono essere utilizzate per risolvere il confronto e il giudizio indipendentemente. Le schede di guasto comuni sul posto possono essere maneggiate con una spazzola morbida e una spazzola leggera; il processo migratorio modello: sviluppo! Colla (pellicola residua extra-sottile può anche essere placcata e rivestita durante il processo di galvanizzazione), o la pulizia dopo lo sviluppo non è ordinata, o le parti sono posizionate troppo a lungo dopo la migrazione del modello, con conseguente diversi livelli di ossidazione dell'aria sulla superficie, È particolarmente quando la superficie non è pulita bene o quando l'inquinamento ambientale nell'officina di stoccaggio e produzione è pesante. La soluzione significa migliorare il lavaggio delle mani, migliorare l'avanzamento dell'assegnazione del piano e migliorare la resistenza alla compressione dello sgrassamento acido e alcalino.

3. Denti del processo di galvanizzazione

Il flusso di processo causato da questa carenza è anche di più, dall'affondamento del rame, migrazione del modello, alla risoluzione prima del processo di galvanizzazione, placcatura del barilotto e galvanizzazione dello stagno. La chiave per affondare il rame è la scarsa pulizia a lungo termine del cesto di rame affondante. Durante la microincisione, il liquido di inquinamento ambientale con palladio-rame gocciola dal cesto sulla superficie, causando inquinamento ambientale e causando macchie dopo l'affondamento del rame e l'elettricità. La placcatura mancante è anche chiamata ammaccature. La chiave del processo di migrazione dei modelli è la scarsa manutenzione e gestione delle attrezzature e lo sviluppo e la pulizia. Ci sono molte ragioni: la spazzolatrice, il rullo della spazzola, il bastone di assorbimento dell'umidità, l'inquinamento ambientale, le macchie della colla, gli organi interni del ventilatore centrifugo del coltello dell'aria durante la sezione di essiccazione e asciugatura e le macchie di olio, fuliggine, ecc. Scarsa rimozione della cenere prima della stampa sul film o sull'imballaggio superficiale, sviluppo incompleto da parte della macchina in via di sviluppo, cattivo lavaggio delle mani dopo lo sviluppo e inquinamento ambientale della superficie con defoamer di silicone contenente silicio. Risolvere prima del processo di galvanizzazione, perché se si tratta di sgrassante acido-alcalino, micro-incisione, pre-immersione, il componente chiave del liquido del bagno contiene spesso acido cloridrico, quindi quando la forza dell'acqua è alta, apparirà torbido e l'ambiente inquina la superficie; Inoltre, alcune imprese appendono sacchetti di plastica povera, dopo molto tempo, si scopre che il rivestimento di plastica si scioglie e si diffonde nel serbatoio di notte e l'ambiente inquina il liquido del serbatoio; Questo tipo di particelle di non conduttività sono assorbite sulla superficie della parte e il successivo processo di galvanizzazione porterà spesso ad un diverso livello di ammaccature del processo di galvanizzazione.

2. Conclusione

Alcuni problemi comuni nella tecnologia di elaborazione PCB della placcatura del barilotto acido-base. Inoltre, il processo di placcatura acido-alcalina del barilotto ha componenti di base semplici e chiari della soluzione acquosa, soluzione acquosa stabile e alta efficienza della corrente. L'aggiunta di un illuminante moderato può ottenere un rivestimento con alta lucentezza, alta planarità e alto potere di lancio, quindi è universale L'uso di. I pro e i contro della placcatura del barilotto acido-base dipendono anche dalla selezione e dall'applicazione del brillantante in rame acido. Pertanto, ci si aspetta che molti lavoratori possano accumulare esperienza lavorativa nel loro lavoro quotidiano, non solo possono trovare e risolvere le difficoltà, ma anche migliorare il livello di tecnologia PCB attraverso l'innovazione indipendente.