PCB Tecnico - Qual è la strategia di rilevamento dei difetti per la scheda nuda PCB?

Il PCB svolge un ruolo molto critico nelle apparecchiature elettroniche, quindi è necessaria una robusta strategia di rilevamento dei difetti di un'ora per garantire che eventuali errori costosi siano evitati. Questo è vero che si tratti di una scheda PCB nuda o di un circuito completamente assemblato. Esaminiamo questi due aspetti più dettagliatamente.

Strategia di rilevamento dei difetti per PCB prefabbricati

In sostanza, la produzione di PCB è una scienza molto precisa, con quasi nessun margine di errore. Pertanto, un requisito importante è quello di verificare la continuità elettrica del circuito stampato. Ci sono due metodi principali per testare queste schede originali. Tra questi figurano:

Prova del letto dell'ago

Sistema di prova della sonda volante

Prova del letto dell'ago

Questo modo di lavorare è quello di costruire un dispositivo di prova per una progettazione PCB specifica. Il dispositivo contiene un certo numero di perni di prova caricati a molla. In realtà, è qui che viene chiamato il test. Premere il PCB sui perni di prova e quindi controllare la loro conducibilità. Questo test è noto per il suo breve tempo di prova.

Prova a sonda volante

La prova della sonda volante ha avuto origine dalla prova a bordo nudo, che coinvolge il cortocircuito, il circuito aperto e altre prove. Il parametro principale della prova è la resistenza tra i punti. Tuttavia, questi test sono stati sviluppati per misurare capacità e induttanza. Infatti, questo è ciò che li rende efficaci non solo per testare i circuiti stampati nudi, ma anche per i componenti PCB. I motivi per cui questo test è ampiamente utilizzato per la rilevazione dei difetti includono:

Sono convenienti.

Rispetto ai tester ICT, hanno meno problemi di accessibilità.

Poiché il movimento della sonda è controllato da software, la modifica è facile da implementare.

Rispetto ai test ICT, forniscono una migliore copertura dei test.

Il test di rilevamento dei difetti può anche beneficiare del primo test dell'articolo. In sostanza, questo implica testare il primo circuito stampato per costruire le cosiddette celle "d'oro". Se il primo test dell'articolo non mostra difetti, si considera che l'intera produzione abbia superato il test di connettività. Un altro importante scopo del primo articolo è quello di stabilire il processo di registrazione della produzione del cartone. Una volta stabilito e replicato il POR, potete stare certi che le funzioni di ogni scheda sono simili.

Pertanto, per la prima ispezione dell'articolo, è necessario verificare quanto segue:

Misurare e registrare tutte le proprietà del circuito stampato, che si tratti di dimensioni o resistenza. Una volta verificati questi valori attraverso le specifiche di progettazione, si può essere certi che la scheda è utilizzabile.

È inoltre importante verificare la chiarezza del documento.

Per le schede assemblate, è importante verificare se le parti e i materiali installati soddisfano le specifiche specificate.

Questi passaggi assicurano che eventuali difetti possano essere identificati nella prima fase dell'articolo stesso, e quindi la produzione in serie non viene effettuata senza classificazione. Se si riscontrano errori, è possibile intraprendere azioni correttive. In questa fase, è anche possibile determinare eventuali modifiche che possono essere richieste nella progettazione.

Se si tratta di una scheda PCB nuda, questa è relativa o tecnica di ispezione manuale e automatica. In breve, il ruolo dell'ispezione ottica automatica è quello di scansionare la scheda e quindi confrontare la sua immagine con l'immagine della prima scheda di produzione del prodotto. Pertanto, eventuali errori possono essere facilmente segnalati. Inoltre, le ispezioni manuali vengono eseguite da tecnici qualificati per determinare eventuali errori che possono essere stati persi dal sistema automatizzato dopo la fabbricazione della tavola nuda.

Con così tanti controlli e bilance, i produttori esperti di schede nude possono ridurre significativamente la possibilità di errori e difetti sul PCB nudo. La scheda nuda può essere utilizzata per il passaggio successivo, inclusi i componenti di montaggio sulla scheda o comunemente noto come assemblaggio PCB.

Sebbene discutiamo principalmente la produzione di schede vuote PCB e determiniamo la strategia di rilevamento dei difetti della scheda nuda, è prudente comprendere brevemente alcune strategie di rilevamento dei difetti dei componenti PCB. Alcuni di questi includono:

controllo visivo

ispezione automatica

Prova a sonda volante

test online

prova di funzione

È importante assicurarsi che il design del PCB sia ottimizzato per la fabbricabilità. In questo caso, si possono incontrare molti problemi, come difetti di saldatura e lapidi rotti. Un produttore di PCB con una buona esperienza può fare molta strada nell'aiutarvi con principi di progettazione robusti e anche aderendo alle regole e ai processi DFM.