PCB Tecnico - Processo della scheda multistrato PCB e come copiare i dettagli della scheda

Il processo di produzione di base del PCB

1. Dopo che l'elaborazione originale dei dati del cliente del PCB è completata, è determinato che non vi è alcun problema e la capacità di processo è soddisfatta, e la prima fermata è inserita, secondo l'ordine di lavoro emesso dall'ingegnere per determinare la dimensione del substrato PCB, il materiale del PCB e il numero di strati ……Quando il materiale viene inviato, in termini semplici, è quello di preparare i materiali necessari per fare il PCB.

2. film asciutto del bordo di strato interno. Film secco: È un genere di resistenza che può fotosensibilizzare, sviluppare, resistere alla galvanizzazione e resistere all'incisione. Il photoresist è fissato alla superficie pulita del pannello premendo a caldo. Il film secco solubile in acqua è dovuto principalmente alla sua composizione contenente radicali acidi organici, che reagiranno con basi forti per diventare sali acidi organici, che possono essere sciolti in acqua. Forma un film secco solubile in acqua, sviluppato con carbonato di sodio e spogliato con idrossido di sodio diluito. L'azione di imaging completata dal film. La superficie del PCB che sta per essere elaborato in questa fase è "incollata" a un film secco solubile in acqua che subisce una reazione fotochimica, che può essere esposta alla luce per mostrare il prototipo di tutti i circuiti sul PCB.

3. esposizione La piastra di rame dopo aver premuto il film, collabora con il PCB per fare il film negativo e quindi esporlo dopo il posizionamento automatico da parte del computer, in modo che il film asciutto sulla superficie della piastra sarà indurito a causa della reazione fotochimica, in modo da facilitare la successiva incisione del rame. Intensità e tempo di esposizione

4. Sviluppo del bordo interno dello strato Rimuovere il film asciutto non illuminato con una soluzione dello sviluppatore, lasciando il modello esposto del film asciutto

Il rame esposto viene inciso per ottenere il circuito PCB.

6. Rimuovere la pellicola asciutta. In questo passaggio, lavare via il film asciutto indurito attaccato alla superficie della piastra di rame con una soluzione chimica e l'intero strato del circuito PCB ora è formato grossolanamente

7. AOI utilizza l'ispezione automatica dell'allineamento ottico per controllare i dati corretti del PCB per verificare se c'è un interruttore, ecc. Se questo accade, controllare nuovamente la situazione del PCB.

Questo passaggio è quello di trattare il rame sulla superficie del PCB che è stato riparato e confermato per essere corretto con una soluzione chimica per rendere la superficie di rame soffice e aumentare l'area superficiale per facilitare l'adesione dei due strati del PCB

Utilizzare una pressa a caldo per premere una piastra d'acciaio sul PCB. Dopo un certo periodo di tempo, lo spessore è raggiunto e l'incollaggio completo è confermato, il lavoro di incollaggio dei due strati PCB è ora completato.

Dopo aver inserito i dati di ingegneria nel computer, il computer individua e scambia automaticamente per trapani di diverse dimensioni per la perforazione. Poiché l'intero PCB è stato confezionato, è necessaria la scansione a raggi X per trovare i fori di posizionamento e quindi perforare i fori necessari per la procedura di perforazione.

11. PTH Poiché non c'è conduzione tra gli strati nel PCB, il rame dovrebbe essere placcato sui fori forati per la conduzione intercalare, ma la resina tra gli strati non è favorevole alla placcatura in rame e uno strato sottile deve essere prodotto sulla superficie Il rame chimico è quindi sottoposto alla reazione di placcatura in rame per soddisfare i requisiti funzionali del PCB.

Dopo la perforazione e la placcatura del foro passante, gli strati interni ed esterni sono collegati e quindi lo strato esterno è fatto per completare il circuito stampato. Laminazione Allo stesso modo della precedente fase di laminazione, lo scopo è quello di realizzare lo strato esterno del PCB.

13. Esposizione dello strato esterno stessa delle precedenti fasi di esposizione

14. Sviluppo del livello esterno Stesso come la fase di sviluppo precedente

15. Incisione del circuito Il circuito esterno è formato in questo processo

16. Rimuovere la pellicola asciutta. Rimuovere la pellicola asciutta. In questo passaggio, il film secco indurito attaccato alla superficie della piastra di rame viene lavato via con una soluzione chimica e l'intero strato del circuito PCB è stato approssimativamente formato.

Spruzzare uniformemente la concentrazione appropriata di vernice verde sulla scheda PCB, o utilizzare un raschietto e uno schermo per rivestire uniformemente l'inchiostro sulla scheda PCB.

18.S/M utilizza la luce per indurire le parti che devono essere mantenute verdi e le parti che non sono esposte alla luce saranno lavate via durante il processo di sviluppo

19. Sviluppo: Lavare via la parte indurita non esposta con acqua, lasciando la parte indurita che non può essere lavata via. Cuocere la vernice verde superiore ad asciugare e assicurarsi che sia saldamente attaccata al PCB.

Il testo corretto viene stampato sullo schermo appropriato in base alle esigenze del cliente, come il numero del materiale, la data di fabbricazione, la posizione della parte, il nome del produttore e del cliente e altre informazioni.

Al fine di prevenire l'ossidazione della superficie di rame nuda del PCB e mantenere una buona saldabilità, la fabbrica di schede deve eseguire trattamenti superficiali sul PCB, come HASL, OSP, argento ad immersione chimica, oro ad immersione al nichel...

Utilizzare una fresa CNC per tagliare il PCB del grande pannello nella dimensione richiesta dal cliente.

23. Test 100% circuito test viene eseguito sulla scheda PCB per le prestazioni richieste dal cliente per garantire che la sua funzionalità soddisfi le specifiche.

Per le tavole che hanno superato la prova, il 100% dell'aspetto sarà ispezionato secondo le specifiche di ispezione dell'aspetto del cliente.

25. Imballaggio

La procedura di copia della scheda multistrato è la stessa della scheda singola e bifacciale, non è altro che ripetere la copia di diverse schede bifacciali.

Come vecchio driver nel settore delle schede di copia, parlerò principalmente di alcuni suggerimenti per copiare schede multistrato. Può anche essere considerato come una sintesi dell'esperienza maturata nel corso degli anni nel campo della copia delle schede.

1. Dopo aver copiato gli strati superiore e inferiore, carteggiare con carta vetrata per macinare fuori lo strato interno. Durante la levigatura, il bordo deve essere premuto e posato piano, in modo che la sabbia sia uniforme.

Se la scheda è molto piccola, puoi anche stendere la carta vetrata piatta. Usa un dito per tenere la tavola e strofinarla sulla carta vetrata. Naturalmente, è ancora necessario appiattirlo in modo che possa essere indossato in modo uniforme.

2. Ci sono due passaggi per spiegare la conoscenza circa l'integrazione di ogni strato della scheda multistrato nel software di copia, uno è la scansione e l'altro è l'operazione nel software di copia.

Parliamo prima della scansione. Generalmente, il lato con più caratteri viene scansionato per primo, che viene spesso chiamato il livello superiore.

Trasferire l'immagine di livello superiore in Quickpcb, copiare tutti i suoi elementi, completare il lavoro di bordo di copia di livello superiore e salvare il file B2P.

Quindi girare il PCB e scansionare il suo lato opposto, che è lo strato inferiore;

A causa dell'azione di capovolgimento appena effettuata, l'immagine ottenuta sarà opposta al livello superiore, quindi vai su PHOTOSHOP per rispecchiare l'immagine del livello inferiore, cioè capovolgila di nuovo, in modo che i livelli superiore e inferiore non siano in contrasto.

Quindi trasferire l'immagine di livello inferiore elaborata nel software della scheda di copia, aprire il file B2P precedentemente salvato e mostrare tutti gli elementi di livello superiore di fronte a voi.

In questo momento, il file B2P ha fori, adesivi di superficie, linee, serigrafie..., Quindi aprire la finestra di impostazione del livello, chiudere lo strato superiore del circuito e lo strato superiore della serigrafia, lasciando solo vie multistrato.

Poi si può vedere la superficie dello strato superiore e tracce.

strato interno, e così via.