PCB Tecnico - Analisi del motivo per cui non c'è rame nel foro PCB che affonda rame

Analisi del motivo per cui non c'è rame nell'affondamento del rame della scheda PCB. L'utilizzo di diversi sistemi di resina e substrati con diversi sistemi di resina comporterà evidenti differenze nell'effetto di attivazione dell'affondamento del rame e dell'affondamento del rame.

In particolare, alcuni substrati compositi CEM e schede ad alta frequenza sono specifici per substrati argento. Quando il rame elettroless viene elaborato, alcuni metodi speciali devono essere presi. Se si utilizza rame elettroless normale, a volte è difficile ottenere buoni risultati. Problemi di pre-elaborazione dei substrati. Alcuni substrati possono assorbire l'umidità e parte della resina stessa è mal indurita quando vengono pressati nel substrato. Ciò può comportare una scarsa qualità della perforazione a causa dell'insufficiente resistenza della resina durante la perforazione, dello sporco eccessivo di perforazione o dello strappo della resina sulla parete del foro Lo scavo è grave, quindi deve essere cotto durante il taglio del materiale. Inoltre, dopo che alcune schede multistrato sono laminate, può verificarsi anche una scarsa polimerizzazione dei rami nell'area del materiale di base del prepreg pp, che influenzerà direttamente la perforazione e la rimozione delle scorie e l'attivazione dei lavandini in rame.

Condizioni di perforazione scarse, principalmente manifestate come: molta polvere di resina nel foro, pareti ruvide del foro, sbavature gravi nei fori, sbavature nei fori, teste dei chiodi della lamina di rame interna, lunghezza irregolare della sezione strappata dell'area della fibra di vetro, ecc., causeranno rame chimico Alcuni rischi di qualità. Oltre a rimuovere meccanicamente la contaminazione superficiale del substrato e rimuovere le sbavature/frontali dei pori, il pannello di spazzolatura esegue la pulizia superficiale.

In molti casi, pulisce e rimuove anche la polvere nei pori. In particolare, è più importante trattare più pannelli bifacciali senza il processo di rimozione delle scorie.

C'è un altro punto da spiegare. Non pensare che si può ottenere scorie e polvere dal foro con il processo di rimozione scorie. Infatti, in molti casi, il processo di rimozione delle scorie ha effetti estremamente limitati sul trattamento della polvere, perché la polvere nel liquido del serbatoio formerà una piccola colla. È difficile trattare con il liquido da bagno. La micella adsorbe sulla parete del foro e può formare un tumore placcante nel foro. Può anche cadere dalla parete del foro durante la successiva lavorazione. Questo può anche causare l'assenza di rame nel foro. Per quanto riguarda le schede a strati e a doppia faccia, sono necessarie anche le necessarie spazzole meccaniche e la pulizia ad alta pressione, soprattutto di fronte alle tendenze di sviluppo del settore, dove le schede ad orifizio piccolo e le schede ad alto rapporto d'aspetto stanno diventando sempre più comuni. Anche a volte la pulizia ad ultrasuoni per rimuovere la polvere nel foro è diventata una tendenza. Un processo ragionevole e appropriato di sbavatura può aumentare notevolmente la forza di legame del rapporto del foro e l'affidabilità del collegamento dello strato interno, ma la scarsa coordinazione del processo di de-colla e dei relativi liquidi del bagno porterà anche alcuni problemi accidentali. La rimozione insufficiente delle scorie causerà micro-fori nella parete del foro, scarsa adesione dello strato interno, distacco della parete del foro, fori di soffiaggio, ecc.; La rimozione eccessiva della colla può anche causare la fibra di vetro nel foro a sporgere, il foro è ruvido, la fibra di vetro è tagliata e il rame è infiltrato, il foro a forma di cuneo dello strato interno rompe la separazione tra lo strato interno di rame annerito, causando la rottura o discontinuità del rame del foro, o le rughe dello strato di placcatura e lo stress dello strato di placcatura aumenta.

Inoltre, il problema del controllo coordinato tra più serbatoi per la rimozione della colla è anche un motivo molto importante. L'insufficiente ammasso/gonfiore può comportare un'insufficiente rimozione delle scorie; La resina già soffice si attiva quando il rame viene depositato e il rame depositato non si attiva, anche se il rame viene depositato. Difetti come affondamento della resina e distacco della parete del foro possono verificarsi nel processo successivo; per il serbatoio di rimozione della colla, il nuovo serbatoio e una maggiore attività di lavorazione possono anche causare eccessiva rimozione di alcune resine monofunzionali, resine bifunzionali e alcune resine trifunzionali. Il fenomeno della colla fa sporgere la fibra di vetro nella parete del foro. La fibra di vetro è più difficile da attivare e ha una forza di legame peggiore con il rame chimico che con la resina. Dopo il deposito del rame, lo stress chimico del rame sarà raddoppiato e grave a causa della deposizione del rivestimento sul substrato estremamente irregolare. Si può chiaramente vedere che il rame chimico sulla parete del foro dopo l'affondamento del rame cade dalla parete del foro, con conseguente assenza di rame nel foro successivo. I fori senza circuito aperto in rame non sono estranei alle persone del settore PCB, ma come controllarlo? Molti colleghi hanno chiesto molte volte. Ho fatto molte affettature, ma il problema non può ancora essere completamente migliorato. Lo ripeto sempre e ancora. Oggi è causato da questo processo, e domani è causato da questo processo. In realtà, non è difficile da controllare, ma alcune persone non possono insistere sulla supervisione e la prevenzione. Quanto segue è la mia opinione personale e il metodo di controllo del foro senza circuito aperto in rame.

Il motivo per il rame senza fori non è altro che:

1. fori di perforazione della spina della polvere o fori spessi.

2. Ci sono bolle nella pozione quando il rame sta affondando e il rame non sta affondando nel foro.

3. C'è inchiostro del circuito nel foro, lo strato protettivo non è collegato elettricamente e il foro è privo di rame dopo l'incisione.

4. la soluzione acido-base nel foro non viene pulita dopo che il rame è depositato o dopo che la scheda è accesa e il tempo di parcheggio è troppo lungo, con conseguente corrosione lenta del morso.

5. funzionamento improprio, troppo lungo nel processo di micro-incisione.

6. la pressione della piastra di punzonatura è troppo alta, (il foro di punzonatura di progettazione è troppo vicino al foro conduttivo) e il centro è ben scollegato.

7. Scarsa penetrazione di prodotti chimici galvanici (stagno, nichel).

Migliora questi 7 motivi per il problema del rame senza fori:

1. aggiungere ad alta pressione processi di lavaggio dell'acqua e de-sbavatura ai fori che sono inclini alla polvere (come 0,3 mm o meno apertura contenente 0,3 mm).

2. Migliorare l'attività della pozione e l'effetto shock.

3. Cambiare la pellicola di stampa e contrappunto.

4. Estendere il tempo di lavaggio e specificare quante ore per completare il trasferimento grafico.

5. Impostare il timer.

6. Aumentare i fori antideflagranti. Ridurre la forza sul circuito stampato.

7. Fare test di penetrazione regolarmente.