PCB Tecnico - La scatola elettronica a prova di umidità a bassa umidità assiste gli impianti di assemblaggio del circuito per risolvere il problema del danno umido

La scatola elettronica a prova di umidità a bassa umidità assiste gli impianti di assemblaggio del circuito per risolvere il problema del danno umido

Se i componenti SMD superiori a MSL2 non sono inseriti in una confezione asciutta (ma entro il tempo di vita dell'officina), devono essere nuovamente asciugati prima dell'uso. Tuttavia, è spesso riscontrato che i componenti da utilizzare possono essere cotti in forno per un lungo periodo di tempo o cotti ripetutamente può ancora ridurre l'affidabilità dei componenti. In questo momento, l'essiccazione a temperatura ambiente è molto importante. Finché la maggior parte dei componenti sono memorizzati al di sotto del 10% RH, possono soddisfare la maggior parte delle specifiche di J-STD-033B e non c'è bisogno di preoccuparsi. La cottura ad alta temperatura a lungo termine o la cottura ripetuta possono avere effetti negativi sui componenti.

J-STD-033B tabella 1 descrizione dettagliata di diversi MSL:

â€" MSL2,2a,3,4 componenti tempo di esposizione ¦12hrs+umidità ambiente ¦30°C/60%RH, a condizione che sia posizionato in un armadio di essiccazione elettronico inferiore al 10% RH, dopo 5 volte il tempo di esposizione all'atmosfera, non c'è bisogno di passare attraverso l'essiccazione La durata originale del pavimento di SMD può essere ripristinata mediante cottura.

â€" MSL5, tempo di esposizione del modulo 5a ¦8hrs + ambiente di umidità ¦30°C/60%RH, purché sia posizionato in un armadio di essiccazione elettronico inferiore al 5% RH, dopo 10 volte di esposizione all'atmosfera, può essere riscaldato senza cuocere il tempo originale dell'officina del Set SMD (durata del pavimento).

â€" Se i componenti sono esposti all'ambiente della fabbrica di elaborazione PCBA per più di 1 ora, la durata del negozio non può essere interrotta o ricalcolata dopo aver ricevuto l'imballaggio secco o la scatola di essiccazione, ma se i componenti sensibili all'umidità SMD sono esposti all'ambiente al di sotto di 30 gradi Celsius / 60% RH, Un essiccatore o un gabinetto di essiccazione può essere utilizzato per asciugare i componenti SMD secondo la Tabella 4-3 in J-STD-033B. Pertanto, dopo aver aperto il pacchetto asciutto, può essere posizionato in un armadio a prova di umidità e umidità ultra-bassa, che può evitare il problema dell'esposizione a lungo termine e della ri-cottura.

â€" J-STD-033B può utilizzare aria secca o azoto per mantenere la bassa umidità e la funzione asciutta e il gabinetto di essiccazione a bassa umidità deve tornare all'umidità originale di equilibrio entro 1 ora dopo l'apertura e la chiusura della porta. Ma se ci pensi attentamente, se usi aria secca, hai bisogno di un compressore d'aria, filtro dell'olio e parti del filtro dell'acqua. Questo è un aumento del costo dei materiali di consumo, e non è conveniente nel lungo periodo. Se si utilizza azoto, è necessario aggiungere azoto immediatamente dopo l'apertura della porta. Apri la porta 10 volte al giorno e devi aggiungere azoto 10 volte. In un anno, è necessario aggiungere 3650 volte con un volume di 1300L ogni volta. Questo dovrebbe essere facile da calcolare. Quanto costa mantenere un ambiente basso? Pertanto, l'uso di un gabinetto di essiccazione a bassa umidità a prova di umidità domestica può facilmente raggiungere un'umidità a lungo termine mantenuta al di sotto del 5% RH e l'umidità di equilibrio originale può essere ridotta all'umidità di equilibrio originale entro 30 minuti dopo l'apertura e la chiusura della porta, che è di gran lunga migliore dello standard nella specifica J-STD-033B, E non ci sono materiali di consumo ad alto prezzo unitario (filtro olio, filtro acqua, azoto, ecc.) quando viene utilizzato, che è un metodo di stoccaggio veramente efficace, a risparmio energetico e ad alta efficienza.

â€" J-STD-033B ha menzionato in precedenza che se l'umidità del gabinetto di essiccazione ultra-bassa umidità non è inferiore al 10% RH, non può essere considerato come un pacchetto secco che soddisfa lo standard SMD. In questo momento, si prega di fare riferimento alla conservazione in J-STD-033B Umidità e tempo, se supera gli standard di umidità e tempo consentiti, è necessario fare riferimento alla ri-cottura per ripristinare la vita dell'officina. Pertanto, un armadio di essiccazione a umidità ultra bassa che può mantenere a lungo al di sotto del 10% RH può aiutarti a garantire che i componenti SMD siano in buone condizioni. Fallirà. Se i componenti non vengono utilizzati in produzione, non hanno bisogno di essere cotti ripetutamente quando sono collocati in un ambiente inferiore al 10% RH o al 5% RH, il che può evitare la possibilità di guasto dei componenti a causa di cottura ripetuta per lungo tempo.

â€" Finché il tempo di esposizione totale di SMD è conforme alle specifiche pertinenti e si trova in un ambiente con un'umidità inferiore al 10% RH, il tempo di vita accumulato del pavimento può essere sospeso o fermato.

I prodotti della serie SL offrono modelli di controllo dell'umidità regolabili da 40% RH a 1% RH e le sue prestazioni superiori di deumidificazione (l'umidità può rapidamente scendere sotto il 10% RH entro 5 minuti dopo l'apertura della porta per 30 secondi). Sostituisce il riempimento dell'azoto e l'assistenza all'aria secca, la scarsa efficienza di deumidificazione del forno di cottura, l'alta temperatura, l'effetto termico, l'invecchiamento del materiale, ecc I prodotti della serie SL possono anche memorizzare i prodotti ad un'umidità inferiore a 5% RH per molto tempo per garantire che i vostri prodotti mantengano un alto rendimento.ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.