PCB Tecnico - Metodi di prova e standard per circuiti stampati flessibili in fabbriche di circuiti stampati flessibili ​

Il circuito flessibile della fabbrica di circuiti stampati flessibili comprende circuiti flessibili a lato singolo, a lato doppio e a più strati. La scheda morbida menzionata in questa norma si riferisce a substrati flessibili di rame monostrato, doppio e multistrato con poliimide (PI) o poliestere (PET) come materiale di base, compresi quelli con colla e senza colla Substrato flessibile di rame.

Lo scopo della prova del circuito stampato flessibile della fabbrica di circuiti stampati flessibili è quello di stabilire una regola generale per l'aspetto e la qualità del circuito stampato flessibile. La base per il giudizio sulla qualità dell'aspetto del prodotto a circuito stampato flessibile può essere respinta, il che contribuisce a migliorare la tecnologia di produzione e a ridurre gli scarti inutili causati dallo spreco di risorse e dall'inquinamento ambientale. Il metodo di prova utilizza l'ispezione visiva, la lente d'ingrandimento e il righello come i metodi e gli strumenti principali di ispezione. Se necessario, altri strumenti o attrezzature di prova applicabili possono essere utilizzati per l'ispezione.

Fabbrica di circuiti stampati flessibili

Norme di prova di base:

1. l'aspetto della superficie del film del substrato;

2. L'aspetto dello strato di copertura;

3. deviazione della piastra di collegamento e dello strato di copertura;

4. la infiltrazione di rivestimento adesivo e copertura;

5. Il conduttore sotto lo strato di copertura cambia colore. Dopo 96 ore di prova di resistenza all'umidità ad una temperatura di 40Â ° C, un'umidità del 90%, deve ancora soddisfare i requisiti di resistenza alla tensione, resistenza alla flessione, resistenza alla flessione e resistenza alla saldatura;

6. rivestimento mancante dello strato di rivestimento;

7. Scarsa combinazione galvanica.

Precauzioni:

Descrizione della shelf life del circuito flessibile (di seguito denominato FPC) della fabbrica del circuito flessibile:

La parte conduttrice di FPC deve essere trattata con placcatura superficiale (antiruggine), come placcatura, doratura, OSP, stagnatura, ecc. L'ambiente di stoccaggio dovrebbe evitare gas corrosivi e la temperatura dovrebbe essere controllata a 20 /-5 gradi Celsius e l'umidità relativa dovrebbe essere controllata nell'intervallo di 70% R.H. Nelle condizioni di stoccaggio di cui sopra, La durata effettiva del prodotto è di 6 mesi dopo aver lasciato la fabbrica.