PCB Tecnico - Grafico di flusso della produzione di circuiti stampati flessibili

Il processo di produzione dei circuiti stampati flessibili è quello di produrre modelli di circuiti conduttori utilizzando processi di trasferimento del modello di fotoimaging e incisione sulla superficie di un substrato flessibile. Gli strati superficiali e interni dei circuiti stampati bifacciali e multistrato sono realizzati attraverso fori metallizzati. Gli strati interni ed esterni sono collegati elettricamente e la superficie del modello del circuito è protetta e isolata dal PI e dallo strato della colla.

Alcune istruzioni passo

1. Tagliare il materiale

Questo è un processo che ogni produzione di circuiti stampati flessibili FPC deve passare attraverso. Il materiale di base viene inizialmente tagliato. Lo scopo di questo è ridurre il più possibile gli sprechi in eccesso. Quando si taglia il materiale, se il taglio è più grande, il materiale in eccesso sarà sprecato.

2. Pulizia chimica

Questo passo è principalmente quello di pulire lo strato di ossido sul substrato conduttivo. Se l'ossido di rame sul foglio di rame non viene pulito, ossida continuamente il circuito stampato, che è una perdita per la durata effettiva del circuito FPC.

3. film asciutto anticorrosivo interno (circuito flessibile FPC)

Il primo passo è fare il circuito sul film e utilizzare la macchina di esposizione per esporre il circuito sul film sul substrato con il film secco resistente (film fotosensibile) attaccato, in modo che il circuito possa essere trasferito al foglio di rame.

4. incisione acida (incisione a circuito morbido FPC)

Quando si utilizza l'incisione chimica, è facile da usare acido acido come acido cloridrico o acido solforico per le schede morbide FPC, ma è facile da usare l'acqua ammoniaca durante l'incisione di circuiti duri.

5. Pulizia chimica

Questo passaggio è quello di impedire la soluzione rimanente da incidere nel circuito e quindi utilizzare il plasma per pulire la materia estranea sul circuito FPC.

6. Allineamento della pellicola di copertina interna

Prima di questo passaggio, la forma del film di copertura della scheda morbida dovrebbe essere fatta e formata, quindi la pellicola di copertura e il circuito FPC dovrebbero essere allineati e il saldatore dovrebbe essere utilizzato per il fissaggio preliminare sul pad.

7. Premere

La pressatura è divisa in pressatura veloce e pressatura lenta. Per questo tipo di processo produttivo che deve passare attraverso più pressature, la prima pressatura è quella di utilizzare una pressa veloce. In questo momento, lo spessore massimo ammissibile dopo la pressatura sarà standardizzato nei dati. Libero. Dopo aver premuto, controllare se ci sono bolle di pressione, eccesso di colla e altri problemi.

8. Cuocere

Questo passaggio è quello di legare completamente il circuito stampato e la colla. La colla utilizzata tra il foglio di rame e il film di copertura scorrerà e si diffonderà dopo la cottura ad alta temperatura, il che renderà l'incollaggio più completo.

9. Stampa caratteri sul circuito FPC

È anche necessario fare i personaggi sul film sullo schermo e utilizzare lo schermo per stampare i caratteri sul circuito FPC. Verificare se i caratteri sono mancanti o sottostampati.

10. Ispezione finale

Questo è un processo che tutti i circuiti FPC devono eseguire. Questa è l'ultima garanzia per l'ispezione dei circuiti stampati flessibili nell'officina di produzione.