PCB Tecnico - Come scegliere un agente di pulizia per circuiti stampati PCB

Nei componenti del circuito stampato PCB, ci sono tre modi principali di incollare o attaccare contaminanti e componenti. Sono il legame tra molecole, chiamato anche legame fisico; il legame tra atomi, anche Questo è chiamato legame chimico; i contaminanti sono incorporati in materiali come maschere di saldatura o deposizione elettroplaccata sotto forma di particelle, le cosiddette "inclusioni".

Il nucleo del meccanismo di pulizia è quello di distruggere la forza di legame dei legami chimici o dei legami fisici tra gli inquinanti e il circuito stampato PCB, in modo da raggiungere lo scopo di separare gli inquinanti dai componenti. Poiché questo processo è una reazione endotermica, deve essere fornito per raggiungere lo scopo di cui sopra.

Utilizzando un solvente appropriato per fornire energia attraverso la reazione di dissoluzione e la reazione di saponificazione tra gli inquinanti e il solvente può distruggere la forza di legame tra di loro, in modo che gli inquinanti siano dissolti nel solvente, in modo da raggiungere lo scopo di rimuovere gli inquinanti.

Inoltre, è possibile utilizzare acqua specifica per rimuovere i contaminanti lasciati dal flusso idrosolubile ai componenti.

Poiché i componenti del circuito stampato PCB sono inquinati in modo diverso dopo la saldatura, i tipi di inquinanti sono diversi e diversi prodotti hanno requisiti diversi per la pulizia dei componenti dopo la pulizia, quindi ci sono molti tipi di detergenti che possono essere utilizzati. Quindi, come scegliere il giusto detergente? I seguenti tecnici degli impianti di lavorazione smt introdurranno alcuni requisiti di base per i detergenti.

(1) Bagnabilità. Per sciogliere e rimuovere i contaminanti su SMA, un solvente deve prima bagnare il PCB contaminato, espandere e bagnare i contaminanti.

L'angolo di bagnatura è il fattore principale che determina il grado di bagnatura. La migliore situazione di pulizia è che il PCB si espande spontaneamente. La condizione per questa situazione è che l'angolo di bagnatura sia vicino a 0°.

(2) Azione capillare. I solventi con buona capacità di bagnatura potrebbero non garantire l'efficace rimozione degli inquinanti. Il solvente deve inoltre essere facile da penetrare, entrare ed uscire da questi spazi ristretti, ed essere in grado di circolare ripetutamente fino alla rimozione degli inquinanti. Cioè, il solvente deve avere un forte effetto capillare in modo che possa penetrare in questi vuoti densi. La permeabilità capillare dei comuni detergenti. Si può vedere che la permeabilità capillare dell'acqua è la più grande, ma la sua tensione superficiale è grande, quindi è difficile scaricare dal divario, con conseguente basso tasso di cambio dell'acqua di pulizia e difficile da pulire efficacemente. Sebbene la permeabilità capillare della miscela di idrocarburi clorurati sia bassa, anche la tensione superficiale è bassa. Pertanto, considerando le sue due proprietà, questo tipo di solvente ha un migliore effetto pulente sugli inquinanti componenti.

(3) Viscosità. La viscosità del solvente è anche una prestazione importante che influisce sull'efficace pulizia del solvente. In generale, quando altre condizioni sono le stesse, la viscosità del solvente è elevata e il tasso di cambio nello spazio sulla SMA è basso, il che significa che è necessaria più forza per scaricare l'agente dallo spazio. Pertanto, il basso grado di solvente lo aiuta a completare scambi multipli nella cucitura di SMD.

(4) Densità. Nelle condizioni di soddisfare altri requisiti, per pulire i componenti devono essere utilizzati solventi ad alta densità. Questo perché, durante il processo di pulizia, quando il vapore solvente condensa sui componenti, la gravità aiuta la soluzione condensata a scorrere verso il basso, migliorando la qualità della pulizia. Inoltre, l'elevata densità della soluzione favorisce anche la riduzione delle emissioni nell'atmosfera, risparmiando così materiali e riducendo i costi operativi.

(5) Temperatura del punto di ebollizione. La temperatura di pulizia ha anche un certo effetto sull'efficienza di pulizia. Nella maggior parte dei casi, la temperatura del solvente è controllata al punto di ebollizione o ad un intervallo di temperatura vicino al punto di ebollizione. Diverse miscele di solventi hanno punti di ebollizione diversi e il cambiamento della temperatura del solvente influisce principalmente sulle sue proprietà fisiche. La condensa del vapore è una parte importante del ciclo di pulizia. L'aumento del punto di ebollizione del solvente consente di ottenere vapore a temperatura più elevata e una temperatura più elevata del vapore porterà ad una maggiore quantità di condensa di vapore, che può rimuovere una grande quantità di inquinanti in breve tempo. Questa relazione è più importante in un sistema di saldatura e pulizia ad onda del nastro trasportatore in linea, perché la velocità del nastro trasportatore dell'agente di pulizia deve essere coerente con la velocità del nastro trasportatore di saldatura ad onda.

(6) Solubilità. Quando si pulisce la SMA, poiché la distanza tra il componente e il substrato, tra il componente e il componente e il terminale di I/O del nastro componente è molto piccola, solo una piccola quantità di solvente può contattare i contaminanti sotto il dispositivo. Pertanto, devono essere utilizzati solventi con un elevato potere di dissoluzione, soprattutto quando la pulizia deve essere completata entro un tempo limitato, ad esempio in un sistema di pulizia online del nastro trasportatore. Tuttavia, va notato che i solventi con alto potere dissolvente sono anche altamente corrosivi per le parti da pulire. Flussi a base di rosina sono utilizzati nella maggior parte delle paste di saldatura e saldatura a doppia onda. Pertanto, quando si confronta la solubilità di vari solventi, occorre prestare particolare attenzione ai residui dei flussi a base di colofonia.

(7) Coefficiente di distruzione dell'ozono. Con il continuo progresso della società, la consapevolezza delle persone sulla protezione ambientale è in costante aumento. Pertanto, durante la valutazione della capacità del detergente, dovrebbe essere considerato anche il grado di distruzione dello strato di ozono. Per questo motivo è stato introdotto il concetto di coefficiente di distruzione dell'ozono (ODP), che ora si basa sul coefficiente di distruzione del CFC-113 (triossitricloroetano) all'ozono, cioè ODPCFC-113=1.

(8) Il valore limite più basso. Il valore limite più basso rappresenta il valore limite più alto che il corpo umano può sopportare a contatto con il solvente, noto anche come limite di esposizione. Gli operatori non possono superare il valore limite minimo del solvente durante il loro lavoro quotidiano.

Quanto sopra è la selezione dei detergenti negli impianti di lavorazione di patch PCBA. Oltre alle prestazioni di cui sopra, dovrebbero essere presi in considerazione anche fattori quali l'economia, l'operatività e la compatibilità con le apparecchiature.