PCB Tecnico - Che tipo di materiale dobbiamo scegliere per le schede ad alta frequenza

Che tipo di materiale dobbiamo scegliere per le schede ad alta frequenza

Generalmente, utilizzare il bordo della fibra di vetro FR-4 per la frequenza, ma i materiali ad alta frequenza dovrebbero essere utilizzati intorno alla frequenza 1-5G, come i materiali semi-ceramici. Quelli più comunemente usati sono ROGERS 4350 serie, 4003 serie, 5880 serie e così via.

Se la frequenza è superiore al 5G, è meglio utilizzare materiale PTFE, cioè politetrafluoroetilene (PTFE), questo materiale ha buone prestazioni ad alta frequenza, ma la tecnologia di elaborazione ha limitazioni, come la tecnologia della superficie di livellamento dell'aria calda.

Esempi di selezione di schede ad alta frequenza

(1) Ricetrasmettitore a radiofrequenza da 1,9 GHz

Tra loro, l'amplificatore di potenza adotta lo strato ad alta frequenza del PTFE del bordo, circuito stampato bifacciale; Il ricetrasmettitore a radiofrequenza adotta lo strato ad alta frequenza del PTFE del bordo, scheda PCB a quattro strati. Tutti adottano le misure di pavimentazione e isolamento di grande area della copertura di schermatura funzionale del modulo.

(2) Selezione della scheda relè digitale a microonde a spettro diffuso a 2,4 GHz

La sua struttura comprende l'interfaccia digitale 2M, lo spettro di diffusione 20M, la modulazione di frequenza intermedia 70M e la scheda di demodulazione. Usiamo la scheda FR4, la scheda PCB a quattro strati, il pavimento di grande area, la parte analogica ad alta frequenza dell'alimentazione elettrica è isolata dalla parte digitale dal choke di induttanza.

Il ricetrasmettitore a radiofrequenza a 2,4 GHz adotta il circuito stampato bifacciale F4 e il ricetrasmettitore è schermato da una scatola metallica e l'ingresso di alimentazione è filtrato.

(ii) Ricetrasmettitore a frequenza intermedia 70MHz

Facendo uso della scheda in fibra di vetro FR4, scheda PCB a quattro strati. Pavare il terreno in una grande area e la cinghia di isolamento funzionale del modulo è isolata da una serie di fori passanti.

(Iv) Amplificatore di potenza 30W

Utilizzare lo strato RO4350, circuito stampato bifacciale. Pavare il terreno in una grande area, con un vincolo di spaziatura maggiore o uguale a 50 ohm di larghezza della linea, schermato da una scatola metallica e filtrato all'estremità di ingresso dell'alimentatore.

(5) Ricetrasmettitore IF 140MHz

Lo strato superiore è fatto del bordo S1139 da 0,3 mm, che è distribuito su una grande area ed è isolato da fori via.

(Vi) sorgente di frequenza a microonde 2000MHz

Utilizzando 0,8 mm di spessore S1139 foglio, circuito stampato bifacciale.

I dispositivi nel campo wireless coinvolgono una vasta gamma di applicazioni e le loro applicazioni sono relativamente complesse. Soprattutto nell'attuale mercato delle comunicazioni wireless, la concorrenza è feroce e i prezzi dei prodotti e il time to market sono diventati sempre più al centro della concorrenza. Pertanto, la progettazione PCB degli ingegneri elettronici non può semplicemente considerare l'avanzamento della tecnologia, ma deve considerare compromessi da molti aspetti, bilanciando fattori chiave come il progresso tecnologico, il vantaggio dei prezzi e l'abbreviazione del tempo per il mercato, in modo da migliorare la competitività dei prodotti.