PCB Tecnico - Quali sono i processi di trattamento superficiale comuni per le schede ad alta frequenza

I processi comuni di trattamento superficiale del bordo ad alta frequenza includono: livellamento dell'aria calda, rivestimento organico (OSP), nichel elettroless / oro ad immersione, argento ad immersione, stagno ad immersione, ecc.

Livellaggio ad alta frequenza dell'aria calda del trattamento superficiale del bordo

Il livellamento dell'aria calda è noto anche come livellamento della saldatura ad aria calda. È un processo di rivestimento della saldatura stagno-piombo fuso sulla scheda ad alta frequenza PCB e livellamento (appiattimento) con aria compressa riscaldata per formare uno strato resistente all'ossidazione del rame e in grado di fornire un buon rivestimento di saldabilità. Durante il livellamento dell'aria calda, la saldatura e il rame formano un composto metallico rame-stagno alla giunzione, e il suo spessore è di circa 1 a 2 mil.

Stagno ad immersione per trattamento superficiale del bordo ad alta frequenza

Poiché tutte le saldature attuali sono basate su stagno, lo strato di stagno può corrispondere a qualsiasi tipo di saldatura. Da questo punto di vista, il processo di immersione dello stagno ha grandi prospettive di sviluppo. Tuttavia, i baffi di stagno sono inclini a comparire nei PCB precedenti dopo il processo di immersione dello stagno e i baffi di stagno e la migrazione dello stagno durante il processo di saldatura causeranno problemi di affidabilità, limitando così l'uso del processo di immersione dello stagno. Più tardi, additivi organici sono stati aggiunti alla soluzione di immersione dello stagno per rendere la struttura dello strato di stagno in una struttura granulare, che supera i problemi precedenti e ha anche una buona stabilità termica e saldabilità. Altri indicano che ci sono meno applicazioni dei processi di trattamento, tra cui la galvanizzazione del nichel e dell'oro e il palladio elettroless sono più comunemente utilizzati.

Anti-ossidazione OSP di trattamento superficiale ad alta frequenza del bordo

L'anti-ossidazione OSP è diversa dagli altri processi di trattamento superficiale in quanto agisce come uno strato di barriera tra rame e aria; In poche parole, OSP anti-ossidazione è quello di far crescere chimicamente un film organico sulla superficie pulita di rame nudo. Questo strato di film ha anti-ossidazione, resistenza agli shock termici e resistenza all'umidità per proteggere la superficie del rame dall'arrugginire (ossidazione o solfidazione, ecc.) in un ambiente normale; Allo stesso tempo, deve essere facilmente assistito nella successiva saldatura ad alta temperatura Il flusso viene rapidamente rimosso per facilitare la saldatura.

Oro chimico nichel/immersione del trattamento superficiale della piastra ad alta frequenza (noto anche come oro chimico)

Il nichel elettronico / l'oro ad immersione in realtà avvolge uno spesso strato di lega nichel-oro con buone proprietà elettriche sulla superficie del rame e può proteggere il PCB a lungo. A differenza di OSP, che viene utilizzato solo come strato di barriera antiruggine, può essere utile e raggiungere buone prestazioni elettriche durante l'uso a lungo termine di schede ad alta frequenza PCB. Inoltre, ha anche una tolleranza ambientale che altri processi di trattamento superficiale non hanno.

Argento ad alta frequenza per immersione di trattamento superficiale del bordo

Il processo di immersione in argento è tra OSP e nichel elettroless / immersione oro, e il processo è semplice e veloce. L'argento ad immersione non è un'armatura spessa per PCB. Anche se esposto a calore, umidità e inquinamento, può ancora fornire buone prestazioni elettriche e mantenere una buona saldabilità, ma perderà la sua lucentezza. Poiché non c'è nichel sotto lo strato d'argento, l'argento ad immersione non ha la buona forza fisica di nichel elettroless / oro ad immersione. L'argento di immersione è una reazione di spostamento, è quasi il rivestimento in argento puro submicron. A volte il processo di immersione dell'argento contiene anche alcune sostanze organiche, principalmente per prevenire la corrosione dell'argento ed eliminare il problema della migrazione dell'argento. È generalmente difficile misurare questo sottile strato di materia organica. L'analisi mostra che il peso dell'organismo è inferiore all'1%.

Placcatura chimica di palladio del trattamento superficiale del bordo ad alta frequenza

Il processo di placcatura in palladio elettroless è simile a quello della nichelatura elettroless. Il processo principale consiste nel ridurre lo ione palladio in palladio sulla superficie catalizzata attraverso un agente riducente. Il nuovo palladio può essere chiamato catalizzatore per promuovere la reazione, quindi si può ottenere uno strato di placcatura palladio di qualsiasi spessore. I vantaggi della placcatura in palladio elettroless sono la buona affidabilità della saldatura, la stabilità termica e la planarità.

Trattamento superficiale ad alta frequenza cinghiale d galvanizzazione oro nichel (galvanizzazione oro)

L'oro nichelato galvanizzato è l'originatore del processo di trattamento superficiale PCB. È apparso da quando è apparso PCB e altri processi si sono lentamente evoluti. La galvanizzazione nichel-oro è quella di galvanizzare uno strato di nichel sulla superficie del PCB e quindi galvanizzare uno strato di oro. La nichelatura è principalmente per prevenire la diffusione tra oro e rame. Ci sono due tipi di oro nichelato galvanizzato: placcatura in oro morbido (oro puro, oro indica che non sembra brillante) e placcatura in oro duro (la superficie è liscia e dura, resistente all'usura, contiene cobalto e altri elementi e la superficie sembra più luminosa). L'oro morbido è utilizzato principalmente per il filo d'oro durante l'imballaggio del chip; L'oro duro viene utilizzato principalmente per l'interconnessione elettrica (come le dita d'oro) in aree non saldate. In circostanze normali, la saldatura causerà l'oro placcato a diventare fragile, che accorcerà la durata, in modo da evitare la saldatura su oro placcato; mentre l'oro elettroless nichel/immersione è molto sottile e consistente, quindi la fragilità raramente si verifica.