Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Correggere alcuni difetti comuni nel processo di placcatura d'argento ad immersione del circuito stampato
Alcuni problemi possono verificarsi dopo la placcatura d'argento ad immersione del circuito stampato, quindi è molto importante prevenire problemi durante il processo di produzione del PCB. L'editore introdurrà alcuni metodi di prevenzione. Le cinque carenze comuni della placcatura d'argento ad immersione sono state studiate sul posto da spacciatori e fornitori di apparecchiature, così come PCB. Sono stati trovati alcuni metodi di prevenzione e miglioramento, che possono fornire ai produttori di PCB per risolvere i problemi e migliorare la resa. Giù:
Javanni morde il rame Questo problema deve essere ricondotto al processo di galvanizzazione del rame. Si è scoperto che tutti gli oggetti sono placcatura in rame a foro profondo e placcatura in rame a foro cieco con alto rapporto di aspetto. Se la distribuzione dello spessore del rame può essere fornita in modo più uniforme, ridurrà questo tipo di morso di Jiafanni. Fenomeno del rame. Inoltre, nel processo di produzione del PCB, le resistenze metalliche (come lo strato di stagno puro) vengono spogliate e il rame viene inciso. Una volta che si verifica un'incisione eccessiva e l'incisione laterale, possono verificarsi anche crepe sottili e liquido galvanizzante e liquido micro-incisione possono essere nascosti.
Infatti, la più grande fonte di problemi di Jaffani è il progetto di vernice verde, in cui la corrosione laterale e la goffratura della pellicola causata dal fenomeno della vernice verde sono le più probabili a causare cuciture sottili. Se il fenomeno della vernice verde può causare il piede residuo positivo invece di erosione laterale negativa e la vernice verde è completamente indurita, allora questa mancanza di morso di rame di Gavani verrà eliminata. Per quanto riguarda l'operazione di galvanizzazione del rame, è necessario rendere l'galvanizzazione del rame nel foro profondo più uniforme durante la forte agitazione. In questo momento, è anche necessario mescolare con l'aiuto di ultrasuoni ed educatore per migliorare il trasferimento di massa e lo spessore del rame del bagno. Distribuzione. Per quanto riguarda il processo di placcatura d'argento ad immersione, è necessario controllare rigorosamente il tasso di morso di rame micro-incisione nella fase anteriore e la superficie liscia del rame può anche ridurre l'esistenza di cuciture sottili dietro la vernice verde. Infine, il bagno d'argento stesso non dovrebbe avere una reazione troppo forte del rame mordente. Il valore del pH dovrebbe essere neutro e la velocità di placcatura non dovrebbe essere troppo veloce. È meglio tagliare lo spessore il più sottile possibile per il cristallo d'argento ottimizzato. Solo allora la funzione di anti-appannamento può essere fatta bene.
Miglioramento dello scolorimentoIl metodo di miglioramento è quello di aumentare la densità del rivestimento e ridurre la sua porosità. I prodotti di imballaggio devono essere fatti di carta senza zolfo e sigillati per isolare l'ossigeno e lo zolfo nell'aria, riducendo così la fonte di scolorimento. Inoltre, la temperatura dell'area di stoccaggio non dovrebbe superare i 30 gradi Celsius e l'umidità deve essere inferiore al 40% RH. È meglio adottare una politica di primo utilizzo per evitare problemi causati dallo stoccaggio per troppo tempo.
Miglioramento del rame argentato Vari processi prima della placcatura argentata ad immersione devono essere controllati attentamente. Ad esempio, dopo la microincisione della superficie del rame, prestare attenzione alla rilevazione della "rottura d'acqua" (Water Break si riferisce alla idrorepellenza) e all'osservazione di punti di rame particolarmente luminosi, che indicano che ci può essere qualcosa sulla superficie del rame. Oggetti estranei. Una superficie di rame pulita con una buona microincisione deve essere mantenuta eretta per 40 secondi senza rottura dell'acqua. L'attrezzatura collegata dovrebbe inoltre essere mantenuta regolarmente per mantenere l'uniformità della sua qualità dell'acqua, in modo da ottenere uno strato di placcatura d'argento più uniforme. Durante l'operazione, è necessario testare continuamente il piano dell'esperimento DOE per il tempo di placcatura del rame di immersione, la temperatura del liquido, la mescolanza e la dimensione del poro per ottenere lo strato di placcatura d'argento migliore di qualità, Il processo di placcatura in argento ad immersione della piastra può essere assistito anche dalla forza esterna degli ultrasuoni e dalla forte corrente per migliorare la distribuzione dello strato d'argento. L'agitazione extra forte di questi bagni può infatti migliorare la capacità di bagnatura e scambio della medicina liquida nei fori profondi e ciechi, che è di grande aiuto per l'intero processo bagnato.
Miglioramento dell'inquinamento ionico sulla superficie di bordo Se la concentrazione ionica del bagno di placcatura d'argento ad immersione può essere ridotta senza ostacolare la qualità dello strato di placcatura, la quantità di ioni che vengono portati fuori e attaccati alla superficie della piastra sarà naturalmente ridotta. Durante la pulizia dopo la placcatura ad immersione, deve essere risciacquato con acqua pura per più di 1 minuto prima dell'asciugatura per ridurre gli ioni attaccati. Inoltre, la pulizia del bordo finito deve essere controllata regolarmente, in modo che il contenuto di ioni residui sulla superficie del bordo deve essere ridotto al minimo per soddisfare le specifiche del settore. I registri delle prove effettuate dovrebbero essere conservati in caso di emergenza.
Miglioramento dei micro fori di saldatura I micro fori di interfaccia sono ancora il difetto più difficile da migliorare con la placcatura d'argento ad immersione, perché la vera causa è ancora incerta, ma almeno alcune ragioni correlate possono essere determinate. Pertanto, pur minimizzando l'insorgenza di fattori correlati, naturalmente, l'insorgenza di microvuoti di saldatura a valle può anche essere ridotta. Inoltre, tra molti fattori correlati, lo spessore dello strato d'argento è il fattore più importante. È necessario ridurre il più possibile lo spessore dello strato d'argento. In secondo luogo, la microincisione del pretrattamento non dovrebbe rendere la superficie del rame troppo ruvida e l'uniformità della distribuzione dello spessore dell'argento è anche uno dei punti importanti. Per quanto riguarda il contenuto organico nello strato d'argento, è possibile sapere inversamente dall'analisi di purezza dello strato d'argento di campionamento multipunto, la quantità di argento puro non deve essere inferiore al 90%. ipcb è un produttore di PCB di alta precisione e di alta qualità, come: PCB isola 370hr, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, substrato ic, scheda di prova ic, PCB di impedenza, PCB HDI, PCB Rigid-Flex, PCB cieco sepolto, PCB avanzato, PCB a microonde, PCB telfon e altri ipcb sono buoni nella produzione di PCB.
