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Ci sono diversi metodi per la saldatura a riflusso bifacciale
Nella prova PCB, la saldatura a riflusso bifacciale è un processo importante. Generalmente, vengono utilizzati due metodi: processo di colla rossa su un lato e processo di pasta di saldatura sull'altro lato; processo di pasta di saldatura su entrambi i lati. Dopo che la pasta di saldatura è sciolta, quando è sciolta di nuovo Il punto di fusione della pasta di saldatura è di 5 gradi superiore al punto di fusione della pasta di saldatura e quindi quando l'altro lato è saldato, l'impostazione della temperatura nella zona di temperatura inferiore della zona di saldatura è di 5 gradi inferiore all'impostazione della temperatura della zona di temperatura superiore.
Ecco una spiegazione dettagliata di questi due metodi:1. Saldatura di riflusso della colla rossa prima e della pasta di saldatura: Questo processo è generalmente adatto per componenti più densi e quando l'altezza dei componenti su un lato è diversa, di solito è colla rossa. In particolare, i grandi componenti hanno un'elevata gravità e cadranno dopo la saldatura a riflusso e la colla rossa sarà più ferma quando riscaldata.
Processo: Ispezione in entrata->Pasta per saldatura serigrafica A-side del PCB->SMD->Ispezione AOI o QC->Saldatura di riflusso A-side->turnover->Colla rossa serigrafica B-side del PCB o colla rossa (particolare attenzione: se si tratta di colla rossa o colla rossa serigrafica, la colla rossa viene applicata alla parte centrale del componente. Non lasciare che la colla rossa contamina i cuscinetti dei piedini del componente PCB, altrimenti i piedini del componente non possono essere saldati. )-->SMD->Asciugatura->Pulizia->Test-> Riassunto.
Nota: Assicurarsi di saldare prima la superficie della pasta di saldatura e quindi asciugare la superficie di gomma rossa, perché la temperatura di essiccazione della gomma rossa è relativamente bassa e può essere indurita a circa 180 gradi. Se la superficie della colla rossa viene asciugata prima, è facile causare la caduta del componente nel successivo funzionamento della superficie della pasta di saldatura.
2. Saldatura di riflusso della pasta di saldatura su entrambi i lati: Generalmente, ci sono un sacco di componenti su entrambi i lati e quando ci sono grandi IC a piedi densi o BGA su entrambi i lati, solo pasta di saldatura può essere utilizzata per il montaggio. Se viene applicata la colla rossa, è facile rendere i pin IC e i pad incapaci di allinearsi. Processo: Ispezione in entrata->PCB Una pasta per saldatura a serigrafia laterale-->SMD->Ispezione QC o AOI->Una saldatura a riflusso laterale->Flip board->Pasta per saldatura a serigrafia laterale PCB B-->SMD->Ispezione QC o AOI->Saldatura a riflusso->Pulizia->Ispezione->Riassunto.
Nota: Al fine di evitare la caduta di componenti di grandi dimensioni quando si passa il lato B, quando si imposta la temperatura di riflusso, la temperatura della zona di saldatura fusa nella zona di temperatura inferiore dovrebbe essere impostata 5 gradi più bassa della temperatura nella zona di temperatura superiore. In questo modo, lo stagno sottostante non si scioglie di nuovo e provoca la caduta dei componenti.
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