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La resistenza di tracciamento dei laminati rivestiti di rame PCB è solitamente espressa dal Comparative Tracking Index (CTI). Tra le molte proprietà dei laminati rivestiti di rame (in breve laminati rivestiti di rame), la resistenza al tracciamento, come importante indice di sicurezza e affidabilità, è stata sempre più apprezzata dai progettisti di circuiti stampati PCB e dai produttori di circuiti stampati.
Il valore CTI è testato secondo il metodo standard IEC-112 Metodo di prova per l'indice comparativo di tracciamento dei substrati, schede di cablaggio stampate e gruppi di circuiti stampati, il che significa che la superficie del substrato può resistere a 50 gocce di cloro 0,1% Il valore di tensione più alto (V) al quale una soluzione acquosa di cloruro di ammonio non forma traccia di perdite elettriche.
Prova CTI
Secondo il livello CTI dei materiali isolanti, UL e IEC li dividono in 6 gradi e 4 gradi rispettivamente. Vedi tabella
1.CTIâ ¢ 600 è il grado più alto. I laminati rivestiti di rame (circuiti stampati PCB) con bassi valori CTI e l'uso a lungo termine in ambienti difficili come alta pressione, alta temperatura, umidità e inquinamento, sono soggetti al tracciamento delle perdite. Generalmente, la CTI dei laminati rivestiti di rame a base di carta ordinaria (XPC, FR-1, ecc.) è ¤150, e la CTI dei laminati rivestiti di rame a base composita ordinari (CEM-1, CEM-3) e dei laminati rivestiti di rame a base di tessuto di vetro ordinari (FR-4) varia da 175 a 225, che non possono soddisfare i requisiti di sicurezza più elevati dei prodotti elettronici ed elettrici. Nello standard IEC-950, è inoltre stabilito il rapporto tra il CTI del laminato rivestito in rame e la tensione di lavoro del circuito stampato e la distanza minima del filo (la distanza minima di perdita minima di CreepageDistance).
2. Il laminato rivestito in rame CTI alto non è solo adatto ad alta È anche molto adatto per circuiti stampati ad alta densità da utilizzare in occasioni di inquinamento e alta tensione. Rispetto ai normali laminati rivestiti di rame con elevata resistenza alle perdite e al tracciamento, la distanza di linea dei circuiti stampati realizzati con i primi può essere consentita di essere più piccola.
Tracciamento: Il processo di formazione graduale di un percorso conduttivo sulla superficie del materiale isolante solido sotto l'azione combinata del campo elettrico e dell'elettrolita.
Indice comparativo di tracciamento (CTI): Il valore di tensione più alto al quale la superficie del materiale può resistere a 50 gocce di elettrolita (soluzione acquosa di cloruro di ammonio 0,1%) senza formare una traccia di perdita e l'unità è V.
ProofTracking Index (PTI): Il valore di tensione di resistenza al quale la superficie del materiale può resistere a 50 gocce di elettrolita senza formare una traccia di perdita, espressa in V.
L'aumento della CTI del materiale della lastra inizia principalmente con la resina, e minimizza i geni che sono facili da carbonizzare e facili da decomporre termicamente nella struttura molecolare della resina.
