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I circuiti stampati flessibili precoci (di seguito denominati "soft board") sono utilizzati principalmente nei settori dei meccanismi elettronici piccoli o sottili e dei collegamenti tra schede rigide. Alla fine degli anni '70, è stato gradualmente applicato a prodotti di informazione elettronica come computer, fotocamere, stampanti, stereo auto e dischi rigidi. Attualmente, il mercato giapponese delle applicazioni FPC è ancora dominato dai prodotti elettronici di consumo, mentre gli Stati Uniti sono gradualmente passati dall'uso militare passato all'uso dei consumatori per il sostentamento delle persone.
Le funzioni della scheda morbida possono essere suddivise in quattro tipi: Linea di piombo, Circuito stampato, Connettore e Integrazione della funzione. L'uso comprende computer e periferiche informatiche. Ambito di applicazione dei sistemi, elettrodomestici di consumo e automobili.
Laminatore rivestito di rame (CCL)
CU (Foglio di rame): Foglio di rame E.D. e R.A.
Strato di rame Cu, la pelle di rame è divisa in RA, Rame ricotto laminato e ED, Elettrodepositato. I due hanno caratteristiche diverse a causa di diversi principi di fabbricazione. Il rame ED ha basso costo di produzione ma è fragile. La superficie di rame è facile da rompere quando si fa Bend o Driver. Il rame RA ha un alto costo di produzione ma una buona flessibilità, quindi il foglio di rame FPC è principalmente rame RA.
A (Adesivo): Adesivo termoindurente acrilico e resina epossidica
L'adesivo è due sistemi principali: Acrilico e Mo Epoxy.
PI (Kapton): Poliimide (film di poliimide)
PI è l'abbreviazione di Polyimide. In DuPont chiamato Kapton, l'unità di spessore è 1/1000 pollice lmil. Le caratteristiche sono sottigliezza, resistenza alle alte temperature, forte resistenza chimica e buon isolamento elettrico. L'attuale strato isolante FPC ha requisiti di saldatura. Kapton.
Caratteristiche:
ha un alto grado di flessibilità, può essere cablaggio tridimensionale, cambiare la forma in base ai vincoli di spazio.
Resistenza ad alta e bassa temperatura, resistenza alla fiamma.
Può essere piegato senza influenzare la funzione di trasmissione del segnale, può prevenire interferenze elettrostatiche.
Cambiamenti chimici stabili, elevata stabilità e affidabilità.
è favorevole alla progettazione di prodotti correlati, può ridurre le ore di lavoro e gli errori di assemblaggio e aumentare la durata dei prodotti correlati.
La dimensione del prodotto di applicazione è ridotta, il peso è notevolmente ridotto, la funzione è aumentata e il costo è ridotto.
Resina poliimidica
La resina poliimidica è un termine generale per le resine resistenti al calore rappresentate dall'imide dell'acido politiromellitico prodotta dalla reazione di una base di strato contenente ossigeno e acido piromelitico anidro e che possiede cinque anelli di imina negativi.
La resina poliimidica è il più versatile di tutti i polimeri ad alta resistenza al calore. Può creare vari sensori come l'imide dell'acido politiromellitico e altri tipi di sensori e può anche renderlo multifunzionale, quindi il suo uso è così ampio. Sebbene l'uso dell'imina dell'acido politiromellitico sia fortemente limitato perché non si scioglie, è stato sviluppato con successo e ha solo bisogno di sacrificare leggermente la sua resistenza al calore per creare una poliammide che può essere sciolta o sciolta con un solvente. Dopo l'ammina, il suo uso divenne ben presto diffuso.
Per la resina poliimidica utilizzata nei circuiti stampati PCB, oltre alla resistenza al calore, dovrebbe essere prestata attenzione a questioni come formabilità, proprietà meccaniche, stabilità dimensionale, proprietà elettriche e costo. Pertanto, ci sono molte restrizioni sul suo uso. Per questi motivi, solo pochi poliimidi termoindurenti di tipo polimerizzazione ad aggiunta sono attualmente utilizzati per circuiti stampati multistrato con più di dieci strati.
Tuttavia, si ritiene che il dosaggio continuerà ad aumentare in futuro, come mostrato nella tabella sottostante. Inoltre, il film protettivo inferiore del circuito flessibile è ancora imide acida politiromellitica attualmente utilizzata.
I conduttori utilizzati nei circuiti stampati sono tutti realizzati in rame sottile simile a lamina. È il cosiddetto foglio di rame. Secondo il suo metodo di fabbricazione, può essere diviso in foglio di rame elettrolitico e foglio di rame laminato.
Scopo della funzione
Il collegamento tra PCB rigidi, circuiti tridimensionali, circuiti mobili e circuiti ad alta densità. Attrezzatura elettronica commerciale, cruscotti dell'automobile, stampanti, dischi rigidi, unità floppy disk, macchine fax, telefoni cellulari dell'automobile, telefoni generali, computer portatili, ecc.
Circuito stampato Circuito tridimensionale sottile ad alta densità Telecamere, videocamere, CD-ROM, dischi rigidi, orologi, ecc.
Connettore Connessione a basso costo tra schede rigide Vari prodotti elettronici
Sistema di integrazione multifunzionale, integrazione di cavi e connettori del cavo rigido, computer, telecamere, apparecchiature mediche.
