Tecnologia PCBA - Rilevatore automatico di raggi X SMT e il suo sviluppo futuro

Circa il rivelatore automatico di raggi X della fabbrica PCBA

I raggi X hanno una forte penetrabilità e sono i primi strumenti utilizzati in varie occasioni di prova. Le immagini prospettiche a raggi X possono mostrare la distribuzione della densità dello spessore, della forma e della massa del giunto di saldatura. Questi indicatori possono riflettere pienamente la qualità di saldatura dei giunti di saldatura, compresi circuiti aperti, cortocircuiti, fori, fori, bolle interne e stagno insufficiente, e possono essere analizzati quantitativamente. I raggi X sono generati da un tubo di emissione dei raggi X a micro-messa a fuoco, passano attraverso una finestra nel tubo e sono proiettati sul campione di prova. Il tasso di assorbimento dei raggi X del campione dipende dalla composizione e dalla proporzione dei materiali contenuti nel campione. I raggi X che passano attraverso il campione bombardano il rivestimento di iodio sul pannello sensibile ai raggi X ed eccitano i fotoni. Questi fotoni vengono rilevati dalla fotocamera per generare un segnale, che viene elaborato e amplificato, e ulteriormente analizzato e osservato dal computer. Diversi materiali del campione hanno coefficienti di opacità diversi ai raggi X e l'immagine in scala di grigio elaborata può mostrare la differenza di densità e spessore del materiale dell'oggetto ispezionato.

Definizione e funzione del file di processo SMT

Attualmente, ci sono due tipi di rivelatori a raggi X che vengono utilizzati più frequentemente, uno è un rivelatore diretto a raggi X e l'altro è un rivelatore 3D a raggi X stratificati a scansione. Il primo è basso nel prezzo, ma può fornire solo informazioni bidimensionali sull'immagine ed è difficile analizzare la parte mascherata. Quest'ultimo è in grado di rilevare i difetti intrinseci dei giunti di saldatura, i difetti nascosti dei giunti di saldatura di BGA e altri dispositivi a matrice di area e i relativi difetti intrinseci dei componenti stessi. Questa tecnologia di rilevamento utilizza la tecnologia di fotografia a strati a raggi X del fascio di scansione, che può ottenere informazioni tridimensionali sull'immagine ed eliminare le ombre. È combinato con la tecnologia di elaborazione delle immagini del computer per eseguire il rilevamento ad alta risoluzione dei giunti di saldatura sullo strato interno di PCB e SMA ed è particolarmente adatto per il rilevamento di giunti di saldatura nascosti sotto dispositivi confezionati come BGA e CSP. Attraverso le immagini tridimensionali dei giunti di saldatura, la dimensione tridimensionale dei giunti di saldatura, la quantità di saldatura e lo stato di bagnatura della saldatura possono essere misurati e i difetti del giunto di saldatura possono essere determinati con precisione e obiettività. La qualità dei fori metallizzati attraverso il circuito stampato può anche essere testata non distruttivamente. Attualmente, la tecnologia di rilevamento di scansione a strati a raggi X 3D relativamente avanzata presenta ancora alcune limitazioni nelle applicazioni pratiche, come il rilevamento di micro-crepe interne, che devono essere ulteriormente migliorate.

SMT patch AOI problemi esistenti e tendenze di sviluppo future

Sebbene AOI abbia un'efficienza superiore all'ispezione visiva manuale, dopo tutto, i risultati sono ottenuti attraverso l'acquisizione e l'analisi e l'elaborazione delle immagini e la relativa tecnologia software di analisi e elaborazione delle immagini non ha ancora raggiunto il livello del cervello umano. Pertanto, nell'uso effettivo, alcune situazioni speciali, come errori di giudizio e omissione di AOI, sono inevitabili. Pertanto, il riconoscimento del modello e l'intelligenza diventeranno la direzione di sviluppo della tecnologia AOI.

1) Il metodo di riconoscimento grafico è diventato il mainstream dell'applicazione

Poiché i principali oggetti di ispezione (come componenti SMD, circuiti PCB, grafica di stampa di pasta di saldatura, ecc.) utilizzati in SMT per la tecnologia AOI si stanno sviluppando rapidamente, è difficile tenere pienamente il passo con le regole e gli standard di progettazione corrispondenti. Per questo motivo, il metodo RDC basato su regole di progettazione è difficile da applicare e il rapido sviluppo della tecnologia informatica ha risolto il problema dell'elaborazione grafica ad alta velocità, rendendo il metodo di riconoscimento grafico più pratico. Attualmente, varie tecnologie AOI di riconoscimento del modello sono sempre più ampiamente utilizzate in SMT.

2) La tecnologia AOI si sta sviluppando verso l'intelligenza

Sotto le caratteristiche della miniaturizzazione di SMT, dell'alta densità, dell'assemblaggio rapido e delle varietà diversificate, la quantità di informazioni di rilevamento è grande e complessa, sia in termini di feedback di rilevamento in tempo reale, sia in termini di accuratezza dell'analisi e della diagnosi, dipende dal lavoro manuale. È quasi impossibile analizzare e diagnosticare le informazioni di qualità ottenute da AOI, e la tecnologia intelligente AOI che sostituisce l'analisi automatica manuale e la diagnosi è diventata uno sviluppo inevitabile. Il diagramma di principio del sistema intelligente AOI adotta il riconoscimento della forma del giunto di saldatura e l'analisi del sistema esperto. Si basa sulla teoria della morfologia del giunto di saldatura e il metodo è simile all'ispezione visiva automatica, cioè il sistema ottico e le misure di elaborazione delle immagini vengono utilizzate per misurare la forma del giunto di saldatura online. Il computer confronta la forma effettiva dei giunti di saldatura ottenuti con la forma ragionevole dell'inventario del sistema, identifica rapidamente i giunti di saldatura difettosi che superano la gamma di forma ammissibile e utilizza la tecnologia intelligente per analizzare e valutare automaticamente i loro tipi di guasto e le cause per formare regolazioni di ottimizzazione dei parametri di processo Informazioni di controllo in tempo reale, controllo di feedback in tempo reale della qualità del giunto di saldatura, registrazione e elaborazione statistica delle informazioni di analisi e valutazione.