Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
1. ambiente di produzione PCBA
1. Gestione e controllo ambientale generale:
Temperatura: 20 gradi Celsiusï½26 gradi Celsius Umidità relativa: 45%ï½70%
2. Piccolo ambiente ESD controllo:
1) Requisiti per magazzini e officine: posa di materiali antistatici a terra, posa di gomma antistatica sulla console e collegamento di fibbie di messa a terra elettrostatiche (1MΩ±10%);
2) Requisiti dei dipendenti: indossare vestiti antistatici, scarpe e cappelli quando si entra nell'officina e indossare anelli statici e guanti antistatici quando si contatta i prodotti;
3) le scatole di fatturato, le schiume d'imballaggio e i sacchetti di bolla devono soddisfare i requisiti ESD;
4) La tensione di perdita dell'apparecchiatura è inferiore a 0.5V, l'impedenza a terra è inferiore a 6Ω, e l'impedenza del saldatore a terra è inferiore a 20Ω. L'apparecchiatura deve valutare il filo di messa a terra indipendente esterno.
2. Requisiti di controllo dei materiali
1. Requisiti materiali:
(1) Il periodo di conservazione del PCB è più di 3 mesi e deve essere cotto a 120 gradi Celsius, 2Hï½4H.
(2) I materiali da imballaggio BGA e IC pin sono suscettibili all'umidità e sono inclini a qualità anormale di saldatura a riflusso, quindi devono essere cotti in anticipo.
(3) Controllare la scheda di umidità: il valore visualizzato dovrebbe essere inferiore al 20% (blu), se> 30% (rosso), significa che il IC ha assorbito l'umidità.
2. Requisiti per gli accessori:
Comunemente usato 63/37 Sn-Pb pasta di saldatura. La pasta di saldatura deve essere conservata in frigorifero ad una temperatura compresa tra 2°C e 8°C. Prima dell'uso, la temperatura deve essere garantita per 4-8 ore e, in linea di principio, non più di 48 ore.
In terzo luogo, le caratteristiche della tecnologia di processo SMT
1. SMT, il nome completo è Tecnologia di montaggio superficiale, e il cinese è tecnologia di montaggio superficiale. È l'assemblaggio diretto delle parti SMD sul PCB. Il vantaggio è che ha una densità di cablaggio molto elevata e accorcia la linea di connessione per migliorare le prestazioni elettriche. Il suo semplice processo produttivo è il boarding - stampa - patching - reflow solding - ispezione AOI - scheda ricevente
2. Il processo di posizionamento SMT è diviso in processi unilaterali, bifacciali e misti
4. Introduzione al processo pratico di produzione SMT
1. Pasta di saldatura di stampa
La pasta di saldatura viene stampata uniformemente sui pad del PCB per preparare la saldatura dei componenti, in modo da garantire una buona connessione elettrica quando i componenti patch e i pad corrispondenti del PCB sono saldati a riflusso. L'attrezzatura utilizzata è una macchina da stampa. Situato in prima linea della linea di produzione SMT.
Per prima cosa fare lo stencil: lo stencil è lo stencil della pasta di saldatura. Spazzola uno strato della pasta di saldatura sullo stencil e ricopri uniformemente la latta su ogni pad sotto l'azione di una spatola.
Punto di controllo critico: requisiti di apertura della rete d'acciaio, al fine di ottenere il riempimento del foro del 50%, dovrebbe essere determinato in base a fattori quali lo spessore del PCB, lo spessore della rete d'acciaio, il foro e lo spazio di piombo, ecc L'apertura della rete d'acciaio deve essere espansa all'esterno, fintanto che l'espansione esterna non superi 2mm, la pasta di saldatura sarà tirata indietro e riempita nel foro.
2. Patch
Montatore: "Surface Mount System". Nella linea di produzione, si trova dietro la macchina da stampa nella linea di produzione SMT. Monta accuratamente i componenti del chip sullo stagno stampato spostando la testa di posizionamento Un dispositivo per la posizione corrispondente della pasta o della colla patch sulla superficie del PCB.
