Tecnologia PCBA - Problemi di qualità SMT e attrezzature e materiali di processo di saldatura

Motivi per i problemi di qualità dell'elaborazione dei chip SMT

I problemi di qualità comuni della patch SMT includono parti mancanti, parti laterali, parti rovesciate, offset, parti danneggiate, ecc. Impariamo di più sulle cause dei problemi di qualità della patch SMT.

1. I principali fattori che portano a patch parti mancanti:

1, il rack di alimentazione del componente non è in posizione;

2, il percorso dell'aria dell'ugello componente è bloccato, l'ugello è danneggiato e l'altezza dell'ugello è errata;

3, il circuito di vuoto dell'apparecchiatura è difettoso e bloccato;

4, il circuito stampato è scarsamente acquistato e deformato;

5. non c'è pasta di saldatura o pasta di saldatura troppo poco sui pad del circuito stampato;

6, problemi di qualità dei componenti, lo spessore della stessa varietà è incoerente;

7. ci sono errori o omissioni nel programma di chiamata della macchina di posizionamento utilizzata nel processo di posizionamento, o la selezione dei parametri di spessore del componente durante la programmazione è sbagliata;

8. Fattori umani accidentalmente toccati.

Due, i principali fattori che portano al ribaltamento e ai pezzi laterali delle resistenze SMC:

1, l'alimentazione dell'alimentatore componente (alimentatore) è anormale;

2, l'altezza dell'ugello della testa di posizionamento è sbagliata;

3, l'altezza del materiale afferrante della testa di posizionamento è sbagliata;

4. la dimensione del foro di carico della treccia del componente è troppo grande e il componente è girato a causa della vibrazione;

5. La direzione del materiale sfuso è invertita quando viene messo nella treccia.

Tre, i principali fattori che portano alla deviazione del posizionamento dei componenti:

1. durante la programmazione della macchina di posizionamento, le coordinate dell'asse X-Y dei componenti sono errate;

2. L'ugello di aspirazione della patch rende l'aspirazione instabile.

In quarto luogo, i principali fattori che causano danni ai componenti durante il posizionamento:

1, il ditale di posizionamento è troppo alto, la posizione del circuito stampato è troppo alta e i componenti sono schiacciati durante il montaggio;

2, durante la programmazione della macchina di posizionamento, la coordinata dell'asse Z del componente è errata;

3. La molla dell'ugello della testa di posizionamento è bloccata.

Attrezzature di processo e materiali necessari per la lavorazione e la saldatura di chip SMT

La qualità della saldatura di elaborazione del chip SMT è determinata dal metodo di saldatura, dai materiali di saldatura, dalla tecnologia del processo di saldatura e dall'attrezzatura di saldatura utilizzata. L'elaborazione del chip SMT si basa sul metodo di fornitura della saldatura fusa. La tecnologia di saldatura morbida utilizzata nell'elaborazione del chip SMT comprende principalmente la saldatura ad onda e la saldatura a riflusso.

La differenza di base tra saldatura ad onda e saldatura a riflusso nell'elaborazione di chip SMT risiede nei diversi metodi di alimentazione della fonte di calore e della saldatura.

Nella saldatura ad onda di elaborazione del chip SMT, la cresta dell'onda di saldatura ha due funzioni: una è quella di fornire calore e l'altra è quella di fornire la saldatura.

Nella lavorazione della toppa SMT e nella saldatura a riflusso, il calore è determinato dal meccanismo di riscaldamento del forno di saldatura a riflusso stesso. La pasta di saldatura viene prima applicata in una certa quantità dall'attrezzatura dedicata SMT e viene utilizzata la cresta d'onda dell'impianto di lavorazione delle patch SMT. Macchina, saldatrice a flusso, reflow.

La saldatura a riflusso di elaborazione del chip SMT è una parte molto critica del flusso di processo. Attraverso l'elaborazione SMT, la pasta di saldatura pre-allocata sul pad PCB viene rimescolata per realizzare l'interazione meccanica tra le estremità di saldatura o i pin dei componenti di assemblaggio superficiale e i pad PCB. Punti di saldatura per collegamenti elettrici. Forno di saldatura di riflusso utilizzato nella lavorazione del chip SMT, materiali correlati includono pasta di saldatura, azoto, ecc.

Se l'intero processo di lavorazione delle patch SMT non può essere controllato bene, avrà un impatto catastrofico sull'affidabilità e sulla durata dei prodotti prodotti.