Tecnologia PCBA - Dettagli e vantaggi che SMT è facile da trascurare

Dettagli che sono facilmente trascurati nell'elaborazione delle patch SMT

Nell'impianto di produzione di patch SMT, è generalmente facile garantire la prestazione pratica di sicurezza operativa mirata della macchina di posizionamento SMT. Nel funzionamento effettivo della macchina di posizionamento SMT, non solo deve avere esperto personale tecnico professionale e esperienza lavorativa che hanno sperimentato la formazione e l'apprendimento di abilità professionali. Il personale tecnico dell'azienda viene a collaborare al funzionamento effettivo dei macchinari e delle attrezzature. Pertanto, per garantire l'alta credibilità e la velocità diretta della patch SMT. Il tasso di scarto della saldatura ad arco e della saldatura elettrica. Caratteristiche ad alta frequenza di alta qualità. Ridurre l'effetto magnetico di una corrente e il pericolo dei segnali a radiofrequenza. È facile eseguire il controllo automatico e migliorare l'efficienza di produzione.

La gestione generale stabilisce che la temperatura della linea di produzione della fabbrica di elaborazione del chip SMT è nel mezzo di 25Â ± 3Â ° C. La densità relativa della patch SMT è alta e l'apparecchiatura elettronica è di piccole dimensioni e di peso leggero. Le dimensioni del volume e il peso netto dei dispositivi elettronici patch SMT sono solo la metà o addirittura un decimo di quelli dei dispositivi elettronici plug-in tradizionali. Dopo che l'elaborazione della patch SMT è generalmente selezionata, il volume complessivo dell'apparecchiatura elettronica sarà ridotto del 40% ~60% e il peso netto sarà ridotto del 60% ~80% nelle condizioni di azione relative.

Quando facilita l'imballaggio e la stampa della pasta di saldatura, uno strumento speciale per incollare materie prime, foglie d'acciaio, panno di pulizia, ciclone nel detergente e coltello di miscelazione deve essere preparato in anticipo.

Negli impianti di lavorazione del chip SMT, la maggior parte dei componenti chiave comuni della lega di alluminio della pasta di saldatura delle aziende sono lega di alluminio Sn/Pb e la proporzione di sviluppo della lega di alluminio è 63/37. I componenti principali dei materiali di saldatura sono incollati in due parti, polvere di stagno e flusso. Il flusso è pricipalmente in grado di rimuovere ragionevolmente gli ossidi metallici, distruggendo lo strato superficiale di stagno fuso per sviluppare supporto ed evitare nuovamente l'ossidazione dell'aria.

Il rapporto del volume delle particelle di polvere di stagno alla soluzione di flusso nella pasta di flusso di elaborazione della patch SMT è di circa 1:1 e il rapporto peso netto è di circa 9:1. Nella produzione e nella lavorazione di SMT, la pasta di saldatura deve essere utilizzata dopo l'effettivo funzionamento di scongelamento e riscaldamento e miscelazione prima dell'applicazione. Il riscaldamento non può essere effettuato secondo il metodo di riscaldamento dell'applicazione. Una fase che è facilmente trascurata nella produzione di PCBA è lo stoccaggio di chip BGA e IC. Lo stoccaggio dei circuiti integrati integrati deve essere imballato e conservato in un ambiente naturale asciutto per mantenere la resistenza alla secchezza e all'ossidazione dei dispositivi elettronici chiave.

Vantaggi della tecnologia di elaborazione dei chip SMT

La tecnologia di assemblaggio superficiale SMT è anche più perfetta e il ruolo di macchinari e attrezzature sta gradualmente migliorando. La tecnologia di produzione e lavorazione delle patch SMT ha lentamente sostituito la tecnologia tradizionale plug-in ed è diventata una tecnologia di elaborazione più popolare nell'industria manifatturiera dell'assemblaggio dei dispositivi elettronici. "Più piccolo, più leggero, più denso e più forte" sono i vantaggi della tecnologia di elaborazione e produzione di chip SMT ed è anche il requisito per l'alta integrazione e miniaturizzazione dei prodotti elettronici attuali.

Processo di elaborazione del chip SMT: prima applicare la pasta di saldatura sulla superficie del pad del circuito stampato, quindi posizionare accuratamente i terminali metallizzati o i perni del componente sulla pasta di saldatura del pad e quindi collegare il circuito stampato al componente Li metta insieme in un forno a riflusso e riscalda la pasta di saldatura nel suo complesso. Dopo il raffreddamento e la solidificazione della pasta di saldatura, vengono realizzati i collegamenti meccanici ed elettrici tra i componenti e il circuito stampato.

Parliamo con i tecnici Xunde per capire i vantaggi della tecnologia di elaborazione dei chip SMT.

1. i prodotti elettronici sono di piccole dimensioni e ad alta densità di assemblaggio

Il volume dei componenti chip SMT è solo circa 1/10 dei componenti plug-in tradizionali e il peso è solo il 10% dei componenti plug-in tradizionali. Di solito, l'uso della tecnologia SMT può ridurre il volume dei prodotti elettronici del 40% ~60% e la qualità del 60% ~80%, l'area occupata e il peso sono notevolmente ridotti. La griglia del componente dell'assemblea di elaborazione della patch SMT si è sviluppata da 1.27MM alla griglia corrente 0.63MM e le singole griglie hanno raggiunto 0.5MM. La tecnologia di montaggio a foro passante è utilizzata per installare i componenti, che possono rendere la densità dell'assemblea più alta.

2. Alta affidabilità e forte capacità anti-vibrazione

L'elaborazione del chip SMT utilizza componenti del chip con alta affidabilità. I componenti sono piccoli e leggeri, quindi ha una forte capacità antivibrante. Adotta la produzione automatizzata e ha alta affidabilità di montaggio. Generalmente, il tasso di giunti di saldatura difettosi è inferiore a 10 parti per milione. La tecnologia di saldatura ad onda dei componenti plug-in a foro passante è di un ordine di grandezza inferiore, che può garantire un basso tasso di difetto dei giunti di saldatura di prodotti o componenti elettronici. Attualmente, quasi il 90% dei prodotti elettronici adotta la tecnologia SMT.

3. Buone caratteristiche ad alta frequenza e prestazioni affidabili

Poiché i componenti del chip sono saldamente montati, i dispositivi sono solitamente cavi senza piombo o corti, il che riduce l'influenza dell'induttanza parassitaria e della capacità parassitaria, migliora le caratteristiche ad alta frequenza del circuito e riduce l'interferenza elettromagnetica e radiofrequenza. L'alta frequenza del circuito progettato con SMC e SMD è fino a 3GHz, mentre il componente del chip è solo 500MHz, che può accorciare il tempo di ritardo della trasmissione. Può essere utilizzato in circuiti con una frequenza di clock superiore a 16MHz. Se viene utilizzata la tecnologia MCM, la frequenza di clock di fascia alta della workstation del computer può raggiungere 100MHz e il consumo energetico aggiuntivo causato dalla reattività parassitaria può essere ridotto di 2-3 volte.

4. Migliorare la produttività e realizzare la produzione automatizzata

Attualmente, se il cartone stampato perforato deve essere completamente automatizzato, è necessario espandere l'area del cartone stampato originale del 40%, in modo che la testa di inserimento del plug-in automatico possa inserire i componenti, altrimenti non c'è spazio sufficiente e le parti saranno danneggiate. La macchina di posizionamento automatica (SM421/SM411) utilizza un ugello vuoto per raccogliere e posizionare i componenti. L'ugello di vuoto è più piccolo della forma del componente, che aumenta la densità di montaggio. Infatti, piccoli componenti e dispositivi QFP a passo fine sono prodotti utilizzando macchine di posizionamento automatiche per ottenere una produzione automatizzata a linea completa.

5. Ridurre i costi e ridurre le spese

(1) L'area di utilizzo del bordo stampato è ridotta e l'area è 1/12 della tecnologia del foro passante. Se il CSP viene utilizzato per l'installazione, la sua area sarà notevolmente ridotta;

(2) il numero di fori di perforazione sul bordo stampato è ridotto, risparmiando i costi di riparazione;

(3) man mano che la caratteristica di frequenza è migliorata, il costo di debug del circuito è ridotto;

(4) a causa delle piccole dimensioni e del peso leggero dei componenti del chip, i costi di imballaggio, trasporto e stoccaggio sono ridotti;

(5) L'uso della tecnologia di elaborazione della patch SMT può risparmiare materiali, energia, attrezzature, manodopera, tempo, ecc. e può ridurre i costi dal 30% al 50%;