Tecnologia PCBA - Ispezione di qualità dei prodotti per la lavorazione delle patch SMT

Alcune introduzioni ai punti di ispezione di qualità dei prodotti di lavorazione del chip SMT:

I punti di ispezione di qualità dei prodotti di lavorazione delle patch SMT

1. Requisiti di qualità del processo di posizionamento dei componenti

1. I componenti devono essere posizionati ordinatamente, al centro, senza offset o obliquo

2. il tipo e le specifiche dei componenti nella posizione di montaggio devono essere corrette; i componenti devono essere privi di adesivi mancanti o sbagliati

3. i componenti SMD non sono autorizzati ad avere adesivi inversi

4. i dispositivi SMD con i requisiti di polarità devono essere installati secondo le corrette marcature di polarità

5. Il posizionamento dei componenti deve essere ordinato, centrato, senza offset o distorsione

2. Requisiti del processo di saldatura dei componenti

1. la superficie del bordo di FPC dovrebbe essere libera da pasta di saldatura, materia estranea e macchie che influenzano l'aspetto

2. La posizione di incollaggio dei componenti dovrebbe essere libera da colofonia o flusso e sostanze estranee che influenzano l'aspetto e lo stagno di saldatura

3. i punti di stagno sotto i componenti sono ben formati e non c'è trafilatura o affilatura anormali

3. Requisiti del processo di aspetto dei componenti

1. Non ci dovrebbero essere crepe o tagli sul fondo, superficie, foglio di rame, circuito e attraverso i fori della scheda, e nessun cortocircuito causato da taglio povero.

2. Il bordo di FPC è parallelo al piano e il bordo non ha deformazione convessa.

3. La scheda FPC dovrebbe avere alcuna deviazione V/V di perdita

4. Non c'è sfocatura, offset, stampa inversa, deviazione di stampa, ghosting, ecc nei caratteri serigrafati delle informazioni contrassegnate.

5. La superficie esterna del bordo FPC dovrebbe essere libera da gonfiore e vesciche.

6. I requisiti di dimensione dell'apertura soddisfano i requisiti di progettazione.

Quarto, requisiti di qualità del processo di stampa

1. La posizione della pasta di saldatura è centrata, non c'è deviazione evidente e la pasta e la saldatura non dovrebbero essere influenzati.

2. La pasta di latta di stampa è moderata e può essere incollata bene e non c'è poca latta o troppa pasta di latta.

3. Il punto della pasta di stagno è ben formato e dovrebbe essere privo di stagno e irregolare.

Componenti tecnici relativi alle SMT

Tecnologia di progettazione e produzione di componenti elettronici e circuiti integrati

L'alimentatore del componente e il substrato (PCB) sono fissi. La testa di posizionamento (con più ugelli di aspirazione a vuoto) si muove avanti e indietro tra l'alimentatore e il substrato e il componente viene estratto dall'alimentatore. Dopo aver regolato la posizione e la direzione del componente, posizionarlo sul substrato. Poiché la testa di posizionamento è installata sul fascio mobile a coordinate X/Y tipo arco, prende il nome da esso.

Come regolare la posizione e la direzione del componente:

1. L'accuratezza della posizione di regolazione meccanica dell'allineamento e della direzione di regolazione della rotazione dell'ugello è limitata e i modelli successivi non sono più utilizzati.

2. riconoscimento laser, posizione di regolazione del sistema di coordinate X/Y, direzione di regolazione di rotazione dell'ugello, questo metodo può realizzare il riconoscimento durante il volo, ma non può essere utilizzato per l'elemento BGA della griglia della sfera.

3. riconoscimento della macchina fotografica, posizione di regolazione del sistema di coordinate X/Y, direzione di regolazione di rotazione dell'ugello, generalmente la macchina fotografica è fissa, la testa di toppa smt vola sopra la macchina fotografica per eseguire il riconoscimento di immagine, che richiede un po 'più di tempo del riconoscimento laser, ma può riconoscere qualsiasi componente, Il sistema di riconoscimento della telecamera che realizza il riconoscimento durante il volo ha altri sacrifici in termini di struttura meccanica.