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Nell'elaborazione del PCBA, i componenti del chip spesso si alzano, che è chiamato pietra tombale. È anche chiamato ponte sospeso e fenomeno Manhattan. Lo stesso tipo di difetto di saldatura, con così tanti nomi, mostra che questo tipo di difetto si verifica spesso e attira l'attenzione della gente. La causa principale del fenomeno lapideo è che le forze di bagnatura su entrambi i lati dei componenti non sono equilibrate, quindi i momenti alle due estremità dei componenti non sono equilibrati, il che porta al fenomeno lapideo.
Nell'elaborazione del PCBA, i componenti del chip spesso si alzano, che è chiamato pietra tombale. È anche chiamato ponte sospeso e fenomeno Manhattan. Lo stesso tipo di difetto di saldatura, con così tanti nomi, mostra che questo tipo di difetto si verifica spesso e attira l'attenzione della gente.
La causa principale del fenomeno lapideo è che le forze di bagnatura su entrambi i lati dei componenti non sono equilibrate, quindi i momenti alle due estremità dei componenti non sono equilibrati, il che porta al fenomeno lapideo.
Le seguenti situazioni causeranno lo squilibrio della forza di bagnatura su entrambi i lati del componente
1. Design e layout non ragionevoli del pad
Se uno dei pad su entrambi i lati del componente è collegato al terreno o l'area di un lato del pad è troppo grande, il flusso di calore irregolare causerà lo squilibrio della forza di bagnatura. La differenza di temperatura attraverso la superficie del PCB è troppo grande per causare il componente L'assorbimento di calore del pad è irregolare, i grandi componenti QFP, BGA e i piccoli componenti del chip intorno al radiatore hanno anche una temperatura irregolare.
Soluzione: migliorare la progettazione e la disposizione del pad.
2. Pasta di saldatura e stampa della pasta di saldatura
L'attività della pasta di saldatura non è elevata o la saldabilità dei componenti è scarsa e la tensione superficiale dello stagno non è la stessa dopo la fusione, il che causerà anche l'inumidimento irregolare del pad. La quantità di pasta di saldatura stampata sui due pad è irregolare e un lato assorbirà più calore a causa della pasta di saldatura e il tempo di fusione sarà ritardato, con conseguente forza di bagnatura irregolare.
Soluzione: scegliere una pasta di saldatura con maggiore attività per migliorare i parametri di stampa della pasta di saldatura, in particolare le dimensioni della finestra del modello.
3. Patch
La forza irregolare nella direzione Z si tradurrà in profondità irregolare dei componenti immersi nella pasta di saldatura. Durante la fusione, la forza di bagnatura su entrambi i lati sarà irregolare a causa della differenza di tempo e lo spostamento della patch componente porterà direttamente alla lapide.
Soluzione: regolare i parametri della macchina di posizionamento.
4. Curva della temperatura del forno
La curva di lavoro del PCB è errata perché la differenza di temperatura sulla superficie della scheda è troppo grande. Di solito, questi difetti compaiono quando il corpo del forno è troppo corto e la zona di temperatura è troppo piccola.
Soluzione: Regolare la curva di temperatura secondo ogni prodotto.
Una buona curva di lavoro dovrebbe essere: la pasta di saldatura è completamente fusa; lo stress termico ai componenti PCB è il più piccolo; i vari difetti di saldatura sono i più bassi o no.
Di solito devono essere misurati almeno tre punti
La temperatura del punto di saldatura è 205 gradi Celsius ~ 220 gradi Celsius;
La temperatura massima della superficie del PCB è 240 gradi Celsius;
La temperatura superficiale dei componenti è inferiore a 230 gradi Celsius.
