Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCBA dovrebbe prestare attenzione ad alcuni problemi durante la progettazione, la progettazione del processo di assemblaggio PCBA, la progettazione del layout dei componenti, la progettazione del processo di assemblaggio, il trasferimento automatico della singola scheda della linea di produzione e la progettazione dell'elemento di posizionamento.
1. progettazione automatica dell'elemento di posizionamento e trasmissione del bordo singolo della linea di produzione, assemblaggio automatizzato della linea di produzione, PCB deve avere la capacità di trasmettere i bordi e i simboli di posizionamento ottico, che è un prerequisito per la produzione.
2. progettazione del processo di assemblaggio PCBA, progettazione del processo di assemblaggio PCBA, cioè la struttura del layout dei componenti sulla parte anteriore e posteriore del PCB. Determina il metodo e il percorso della fabbrica del PCB di processo durante l'assemblaggio, quindi è anche chiamato progettazione del percorso di processo.
3. progettazione del layout dei componenti, progettazione del layout dei componenti, cioè la posizione, la direzione e la progettazione della spaziatura dei componenti sulla superficie dell'assemblea. Il layout dei componenti dipende dal metodo di saldatura utilizzato e dal posizionamento dei componenti per ogni metodo di saldatura, La direzione e la spaziatura hanno requisiti specifici, quindi questo libro introduce i requisiti di progettazione del layout in base al processo di saldatura utilizzato nella confezione.
Va sottolineato che a volte una superficie di assemblaggio necessita di due o più processi di saldatura, come "saldatura a riflusso dieci" Per questo tipo di situazione, il PCBA dovrebbe essere progettato in base al processo di saldatura utilizzato da ogni confezione.
4. progettazione del processo di assemblaggio, progettazione del processo di assemblaggio, cioè, progettazione per la saldatura attraverso la velocità, attraverso la progettazione corrispondente di pad, maschera di saldatura e stencil, per raggiungere la distribuzione quantitativa e stabile della pasta di saldatura e attraverso la progettazione del layout. La fusione simultanea e solidificazione di tutti i giunti di saldatura di un singolo pacchetto, attraverso la progettazione ragionevole di collegamento dei fori di montaggio, per raggiungere un tasso di penetrazione dello stagno del 75%, ecc., questi obiettivi di progettazione sono in ultima analisi per migliorare la resa della saldatura.
Ci sono molti contenuti della progettazione termica di PCBA e i requisiti specifici di ogni contenuto del circuito stampato PCB avranno alcune differenze. Ad esempio, se il design termico del pad dissipatore di calore appare meno stagno, possiamo utilizzare alcuni metodi per risolverlo, il più comune è aumentare i fori di raffreddamento. Quindi quando incontriamo dei problemi, non abbiamo bisogno di panico. Trova alcune persone professionali per risolvere tutti i nostri problemi.
(1) Progettazione termica del cuscinetto dissipatore di calore. Nella saldatura dei componenti del dissipatore di calore, ci sarà meno stagno nel pad del dissipatore di calore. Questa è una tipica applicazione che può essere migliorata dalla progettazione del dissipatore di calore.
Per la situazione di cui sopra, la fabbrica di chip può utilizzare il metodo di aumentare la capacità termica del foro di dissipazione del calore per progettare. Collegare il foro di dissipazione del calore allo strato di terra interno. Se lo strato di terra è inferiore a 6 strati, può isolare una parte dallo strato di segnale come strato di dissipazione del calore riducendo al contempo l'apertura.
(2) progettazione termica PCBA del jack di terra ad alta potenza.
In alcuni particolari progetti di prodotto PCBA, il foro di inserimento a volte deve essere collegato a più strati di piano terra/elettrico. Poiché il tempo di contatto tra il perno e l'onda di stagno durante la saldatura ad onda è molto breve, è spesso 2 ~ 3s. La capacità termica del foro è relativamente grande e la temperatura del piombo potrebbe non soddisfare i requisiti di saldatura, formando un giunto di saldatura a freddo.
