Tecnologia PCBA - Progettazione termica formale e caratteristiche strutturali della prova PCBA

PCBA deve essere testato prima dell'uso. Può essere utilizzato solo se supera il test e non può essere utilizzato se fallisce. Tuttavia, ci sono molti problemi da considerare quando PCBA viene testato. Prima di tutto, tutti dovrebbero conoscere il contenuto principale di PCBA, quindi quali sono i contenuti di base di PCBA durante il test.

1, test ICT pricipalmente include i valori di accensione del circuito, tensione e corrente e curve di fluttuazione, ampiezza, rumore, ecc...

2, il test FCT richiede l'accensione del programma IC, simula la funzione dell'intera scheda PCBA, trova problemi nell'hardware e nel software ed è dotato di dispositivi di produzione e rack di prova necessari.

3, la prova di fatica è principalmente quella di campionare la scheda PCBA della fabbrica PCB ed eseguire il funzionamento ad alta frequenza e a lungo termine della funzione, osservare se c'è guasto e giudicare la probabilità di fallimento nella prova, in modo da feedback sulle prestazioni di lavoro della scheda PCBA nel prodotto elettronico.

4, la prova in ambienti difficili consiste principalmente nell'esporre la scheda PCBA a temperatura, umidità, goccia, spruzzi e vibrazioni estreme e ottenere i risultati della prova di campioni casuali, deducendo così l'affidabilità dell'intero prodotto in lotti della scheda PCBA.

5, la prova di invecchiamento è principalmente per energizzare la scheda PCBA e i prodotti elettronici per lungo tempo, tenerli funzionanti e osservare se ci sono eventuali guasti. Dopo la prova di invecchiamento, i prodotti elettronici possono essere venduti in lotti.

Il processo di saldatura e riscaldamento PCBA produce spesso una differenza di temperatura maggiore rispetto al PCBA. Una volta che questa differenza di temperatura supera lo standard, causerà una scarsa saldatura, quindi dobbiamo controllare questa differenza di temperatura durante il funzionamento. Il design termico di PCBA è costruito da molte parti e ogni parte ha funzioni diverse.

Se la differenza di temperatura è relativamente grande, causerà anche una scarsa saldatura, come l'apertura del perno QFP, l'aspirazione della corda, la lapide del componente chip, lo spostamento e il ritiro e la frattura del giunto di saldatura BGA. Possiamo risolvere alcuni problemi cambiando la capacità termica. problema..

(1) Progettazione termica del cuscinetto dissipatore di calore. Nella saldatura dei componenti del dissipatore di calore, ci sarà meno stagno nel pad del dissipatore di calore. Questa è una tipica applicazione che può essere migliorata dalla progettazione del dissipatore di calore.

Per la situazione di cui sopra, il circuito stampato PCB può essere progettato aumentando la capacità termica del foro di dissipazione del calore. Collegare il foro di dissipazione del calore allo strato di terra interno. Se lo strato di terra è inferiore a 6 strati, è possibile isolare una parte dallo strato di segnale come strato di dissipazione del calore riducendo al contempo l'apertura Reduce alla dimensione dell'apertura più piccola disponibile.

(2) La progettazione termica del jack di terra ad alta potenza. In alcuni progetti speciali del prodotto, il foro di inserimento a volte deve essere collegato a più strati di piano terra/elettrico. Perché il tempo di contatto tra il perno e l'onda di stagno durante la saldatura ad onda è il tempo di saldatura Molto breve, di solito 2 ~ 3s. Se la capacità termica della presa è relativamente grande, la temperatura del piombo potrebbe non soddisfare i requisiti di saldatura e si formerà un giunto di saldatura a freddo.

Per evitare questa situazione, viene utilizzato un disegno chiamato buco stella-luna, che separa il foro di saldatura della fabbrica di chip dallo strato di terra e realizza la grande corrente attraverso il foro di alimentazione.

(3) Nella progettazione termica dei giunti di saldatura BGA, ci sarà un fenomeno unico di "frattura di restringimento" a causa della solidificazione unidirezionale dei giunti di saldatura nelle condizioni del processo misto di assemblaggio. La causa principale di questo difetto è il processo di assemblaggio misto stesso. Caratteristiche, ma possono essere migliorate dal raffreddamento lento attraverso il design ottimizzato del cablaggio angolare BGA.

Secondo l'esperienza fornita dai casi di processo PCBA di cui sopra, i giunti di saldatura che generalmente subiscono restringimento e frattura si trovano agli angoli del BGA. Può essere evitato aumentando la capacità termica dei giunti di saldatura angolare BGA o riducendo la velocità di trasferimento del calore per sincronizzarlo con altri giunti di saldatura o post-raffreddamento. Si verifica il fenomeno che viene tirato fuori sotto lo stress di deformazione BGA dovuto al primo raffreddamento.