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Tecnologia PCBA

Tecnologia PCBA - Quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione della fabbricabilità della scheda pcba?

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Tecnologia PCBA - Quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione della fabbricabilità della scheda pcba?

Quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione della fabbricabilità della scheda pcba?

2021-09-30
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Author:Frank

Quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione della fabbricabilità del bordo PCBA? Quando si progettano schede PCBA, gli ingegneri devono iniziare dalla riduzione dei costi e dal miglioramento della qualità del montaggio sulla premessa di soddisfare i requisiti delle prestazioni meccaniche ed elettriche complessive, della struttura meccanica e dell'affidabilità. Quindi, a quali problemi dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione della fabbricabilità del bordo PCBA? Il seguente editor Xiaoqiancheng ti spiegherà in dettaglio:


1. Minimizzare il numero di strati PCB. Può utilizzare la scheda monofacciale invece della scheda bifacciale e può utilizzare la scheda bifacciale invece della scheda multistrato, in modo da ridurre il più possibile i costi di elaborazione PCB.

2. Cercate di utilizzare il processo di saldatura a riflusso, perché la saldatura a riflusso ha più vantaggi della saldatura ad onda.

3. Minimizzare il processo di assemblaggio PCB e cercare di utilizzare il processo no-clean.

4. se soddisfa i requisiti della tecnologia SMT e dell'attrezzatura per la progettazione PCB.

scheda pcb

5. se la forma e le dimensioni del PCB sono corrette e se il PCB di piccole dimensioni considera il processo di giunzione.

6. Se la progettazione del bordo di serraggio e la progettazione del foro di posizionamento sono corretti.

7. Se i fori di posizionamento e i fori di installazione non-messa a terra sono contrassegnati con non-metallizzazione.

8. se il grafico Mark e la sua posizione soddisfano le regole, e se 1 ~ 1.5mm è riservato intorno ad esso alla maschera di saldatura.

9. Se sono stati presi in considerazione i requisiti di protezione ambientale.

10. Se la selezione dei materiali del substrato, dei componenti e dell'imballaggio soddisfano i requisiti.

11. se la struttura del pad PCB (forma, dimensione, spaziatura) soddisfa la specifica DFM.

12. Se la larghezza del cavo, la forma, la spaziatura e la connessione tra il cavo e il pad soddisfano i requisiti.

13. se la disposizione complessiva dei componenti e la distanza minima tra i componenti soddisfano i requisiti; se la dimensione della rilavorazione è considerata intorno ai componenti di grandi dimensioni e se la direzione di disposizione della polarità dei componenti è il più coerente possibile.

14. se l'apertura e la progettazione del pad dei componenti plug-in soddisfano la specifica DFM; se la distanza tra i componenti adiacenti del plug-in favorisce il funzionamento manuale del plug-in.

15. se la maschera di saldatura e la grafica dello schermo sono corretti e se la polarità del componente e il pin IC sono contrassegnati. Non siamo un agente

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