Tecnologia PCBA - Come migliorare il metodo di saldatura del bordo PCBA

Come migliorare il metodo di saldatura della scheda PCBA Nel processo di produzione delle schede PCBA, ci sarà più o meno saldatura falsa o saldatura virtuale a causa di motivi tecnici. Questo difetto può far sì che l'intera scheda PCBA non superi la prova. Allora, come ripararlo, capiamolo insieme. Prenditi un momento. 1. Tensione superficiale del bordo PCBA La coesione della saldatura stagno-piombo è ancora maggiore di quella dell'acqua, in modo che la saldatura è sferica per ridurre al minimo la sua superficie (sotto lo stesso volume, la sfera ha la superficie più piccola rispetto ad altre forme geometriche per soddisfare le esigenze dello stato energetico più basso) . L'effetto del flusso è simile all'effetto del detergente sulla piastra metallica rivestita di grasso. Inoltre, la tensione superficiale dipende anche fortemente dalla pulizia e dalla temperatura della superficie. Solo quando l'energia di adesione è molto maggiore dell'energia superficiale (coesione) può verificarsi adesione ideale. latta.

2. La produzione di leghe metalliche in lega sul bordo del PCBA

Il legame intermetallico tra rame e stagno forma grani di cristallo. La forma e le dimensioni dei grani di cristallo dipendono dalla durata e dalla resistenza della temperatura durante la saldatura. Meno calore durante la saldatura può formare una struttura cristallina fine, formando un punto di saldatura eccellente con la migliore resistenza. Il tempo di reazione di elaborazione SMD è troppo lungo, se è dovuto a tempo di saldatura troppo lungo o temperatura troppo alta o entrambi, porterà ad una struttura cristallina ruvida, che è grintosa e fragile e ha bassa resistenza al taglio.

3, angolo di stagno di immersione del bordo di PCBA

Quando la temperatura eutettica del punto di saldatura è di circa 35°C più alta, quando una goccia di saldatura è posta su una superficie rivestita a flusso caldo, si forma un menisco. In una certa misura, la capacità della superficie metallica di immergere stagno Può essere valutata dalla forma del menisco. Se il menisco di saldatura ha un evidente bordo sottotaglio, a forma di goccia d'acqua su una piastra metallica ingrassata, o addirittura tende ad essere sferico, il metallo non è saldabile. Solo il menisco si estendeva fino a una dimensione inferiore a 30. Ha una buona saldabilità ad un piccolo angolo.

4, effetto tintura del bordo del PCBA

Quando la saldatura liquida calda si dissolve e penetra la superficie del metallo da saldare, è chiamata stagno di immersione del metallo o stagno di immersione del metallo. Le molecole della miscela di saldatura e rame formano una nuova lega con parte di rame e parte di saldatura. Questo tipo di solvente è chiamato stagno dip. Forma legami intermolecolari tra varie parti per formare una lega metallica eutettica. La formazione di buoni legami intermolecolari è il nucleo del processo di saldatura, che determina la resistenza e la qualità del giunto di saldatura. Solo la superficie del rame non è inquinata e non c'è film di ossido formato dall'esposizione all'aria da bagnare con stagno e la saldatura e la superficie di lavoro devono raggiungere una temperatura appropriata.

5. Il bordo PCBA utilizza rame come substrato metallico e stagno-piombo come lega di saldatura. Piombo e rame non formeranno leghe metalliche. Tuttavia, lo stagno può penetrare nel rame e il legame intermolecolare di stagno e rame è tra la saldatura e il metallo. La superficie di collegamento forma la lega metallica eutettica Cu3Sn e Cu6Sn5.

Lo strato di lega metallica (fase n + fase ε) deve essere molto sottile. Nella saldatura laser, lo spessore dello strato della lega metallica è dell'ordine di 0,1 mm. Nella saldatura ad onda e nella saldatura manuale di schede PCB, lo spessore del legame intermetallico di buoni giunti di saldatura è per lo più superiore a 0,5 μm. Poiché la resistenza al taglio del giunto di saldatura diminuisce con l'aumento dello spessore dello strato di lega metallica, si tenta spesso di mantenere lo spessore dello strato di lega metallica sotto 1μm, che può essere raggiunto rendendo il tempo di saldatura il più breve possibile.