Dati PCB - Costruzione di vernice verde BGA di fr4 pcb

1. Costruzione di vernice verde

Il cuscinetto a sfera nella parte inferiore del BGA di fr4 pcb è saldato nel modo di "limite di vernice verde". Una volta che la vernice verde è troppo spessa (più di 1mil) e la superficie del cuscino è troppo piccola, ci sarà un "effetto cratere" che è difficile per la saldatura ad onda entrare. Inoltre, sotto l'attacco di una grande quantità di flusso e calore elevato, l'operazione di semina della palla del tagliere costringerà la saldatura a penetrare nel fondo del bordo verde della vernice, il che causerà la vernice verde a galleggiare via. Questo è molto diverso dalla saldatura a pasta di saldatura del pad di elaborazione PCB. Generalmente, se il pad di rame SMD di tale piastra portante è leggermente più grande (a volte incluso nichel e oro), la vernice verde può salire fino alla circonferenza di 4mil. Poiché lo stagno non può fluire alla parete diritta esterna del pad di rame, la sua forza non è forte come il giunto di saldatura NSMD formato da tutti i pad di rame sotto sforzo. Lo stress del giunto di saldatura SMD non è facile da dissipare, quindi la sua "vita a fatica" è generalmente solo il 70% di NSMD. Infatti, i progettisti e i produttori di schede portapacchi generali non sanno molto di questa logica, il che rende la forza di vari cuscinetti BGA sui circuiti cellulari sempre più insicura nella futura saldatura senza piombo.

1) Foro verde della spina della vernice

Generalmente, la funzione del foro verde della spina della vernice del pcb fr4 è di facilitare il pompaggio sotto vuoto e il fissaggio rapido della superficie della scheda quando il circuito stampato è testato; Il secondo è quello di proteggere la linea o il cuscinetto di saldatura vicino al foro passante sul primo lato da essere violato dall'aumento dello stagno nella seconda saldatura a onda laterale. Tuttavia, se il riempimento non è solido e rotto, soffrirà ancora degli effetti collaterali infiniti causati dalla spruzzatura di stagno o dalla saldatura a onde.

2) Saldatura a onde ripetute dopo saldatura a fusione

Dopo che la saldatura a fusione di alcune parti è completata su entrambi i lati, è spesso necessario inserire e saldare alcuni componenti. Di conseguenza, il foro passante adiacente al cuscinetto a sfera trasferirà anche il calore della saldatura dell'onda sul primo lato. Di conseguenza, il piede della palla saldato da Reflow nella parte inferiore della pancia può soffrire di riflusso e persino può formare saldatura a freddo inaspettata o circuito aperto. In questo momento, lo scudo termico temporaneo e lo scudo d'onda possono essere utilizzati per isolare i lati superiori e inferiori dell'area BGA.

3) Costruzione di tappatura del foro

I metodi di costruzione di tappatura verde del foro della vernice del pcb fr4 includono: foro asciutto della copertura del film e foro di inondazione di stampa. Si riferisce al foro che si collega su entrambi i lati del cartone da stampa passando attraverso il foro. Si riferisce alla tappatura del foro sul lato anteriore e posteriore, ma l'aria residua a volte scoppierà ad alta temperatura. L'innesto professionale consiste nell'utilizzare resina speciale per tappare deliberatamente e curare prima il foro e quindi stampare vernice verde su entrambi i lati. Non importa quale metodo, è difficile da perfezionare. Per le schede OSP, non è possibile collegare davanti o dietro con vernice verde, e ci sono molti casi di tragico guasto a valle. Perché quando OSP viene fatto dopo il tappo anteriore, è facile lasciare la medicina liquida nella fessura e danneggiare il rame poro, e la cottura del tappo posteriore sarà dannosa per la pellicola OSP, che è davvero un dilemma.

2. Installazione di BGA

1) Stampa della pasta saldante

L'apertura della piastra d'acciaio utilizzata dovrebbe essere preferibilmente un'apertura trapezoidale con piano stretto e fondo largo, in modo da facilitare il passo sul piede e sollevare la piastra d'acciaio dopo la stampa senza disturbare la pasta di saldatura. La parte metallica della pasta di saldatura comunemente utilizzata rappresenta circa il 90% e la dimensione delle particelle di stagno non dovrebbe superare il 24% dell'apertura per evitare la sfocatura del bordo della pasta di stampa. La pasta di assemblaggio BGA più comunemente usata è la dimensione delle particelle 53 μ m. Per CSP, la dimensione comune delle particelle è 38 μ m゠Per BGA grande con una distanza di 1,0-1,5 mm, lo spessore della sua piastra d'acciaio stampata dovrebbe essere 0,15-0,18 mm, e lo spessore della sua piastra d'acciaio dovrebbe essere ridotto a 0,1-0,15 mm se è inferiore a 0,8 mm. Il "rapporto larghezza/profondità" dell'apertura deve essere mantenuto a circa 1,5 per facilitare la rimozione della pasta. All'angolo dell'apertura del cuscino quadrato di quelli strettamente distanziati, deve essere presentato un arco per ridurre il sequestro di particelle di stagno. Una volta che il rapporto larghezza-profondità della piastra d'acciaio del tampone rotondo ravvicinato del piccolo pezzo è inferiore al 66%, la pasta di stampa applicata deve essere 2-3 mil più grande della superficie del tampone, in modo che l'adesione temporanea prima della saldatura a fusione sia migliore.

2) Saldatura ad aria calda

Dopo 90 anni, l'aria calda a convezione forzata è diventata il mainstream di Reflow. Più sezioni di riscaldamento nella sua linea di produzione, non solo è facile regolare la "curva di tempo di temperatura", ma anche il tasso di produzione sarà accelerato. Gli attuali saldatori senza piombo devono avere in media più di 10 sezioni per facilitare il riscaldamento (fino a 14 sezioni). Quando l'alta temperatura nel profilo ha superato il Tg della piastra ed è stato insieme per troppo tempo, non solo il circuito diventerà morbido, ma anche l'espansione causerà la piastra a scoppiare, con conseguente frattura della linea interna o PTH e altri disastri. Il flusso nella pasta di saldatura deve essere superiore a 130 „ƒ per mostrare la sua attività, e il suo tempo di attività può essere mantenuto per 90-120 secondi. Il limite medio di resistenza al calore dei vari componenti nel pcb fr4 è 220 ℃ e non può superare i 60 secondi.