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Quando producono BGA, i produttori di pcb fr4 sono sempre inclini a cortocircuito e saldatura vuota, e sono tutti nuovi materiali. In generale, non ci sono molti casi di saldatura vuota e cortocircuito nella saldatura BGA allo stesso tempo, ma non è impossibile. Il bordo viene capovolto, formando una curva simile a una faccia sorridente, mentre la piastra fr4 è troppo lunga e la differenza di temperatura tra la temperatura superiore e inferiore del forno a riflusso è troppo grande. Nell'interazione delle due fasi, il bordo del circuito viene piegato verso il basso, con conseguente la cosiddetta curva della faccia di pianto.
Se le curve di pianto e risata sono seriamente deformate, si formeranno contemporaneamente cortocircuito BGA e saldatura in bianco, ma di solito è facile verificarsi quando entrambi si verificano contemporaneamente. Si può chiaramente vedere dalla figura sottostante che il volto sorridente di BGA e il volto piangente sul pcb stampato fr4 spremevano fortemente la palla di saldatura di BGA, con conseguente cortocircuito tra diverse macchine. In generale, si può considerare di ridurre la pendenza di riscaldamento del forno a riflusso, o preriscaldare e cuocere BGA per eliminare il suo stress termico, o richiedere ai produttori BGA di utilizzare Tg più elevati e altri metodi per superare. Altri possibili motivi per la saldatura vuota di BGA includono: ossidazione del cuscinetto di saldatura per pcb fr4 o della sfera di saldatura BGA. Inoltre, la stampa di fr4 plate o BGA non è a prova di umidità, il che può causare problemi simili. Pasta saldata scaduta. Stampa insufficiente della pasta di saldatura. La curva di temperatura è mal impostata e la temperatura del forno deve essere misurata alla posizione di saldatura vuota. Inoltre, quando la temperatura sale troppo velocemente, è facile causare i problemi di cui sopra di piangere e sorridere. Problema di progettazione del pcb fr4. Ad esempio, Via-in-pad (foro passante sul pad) causerà la riduzione della pasta di saldatura, e infatti, può anche causare la palla di saldatura cava e far saltare la palla di saldatura. Effetto cuscino. Questo fenomeno si verifica spesso quando la piastra portante BGA sopra menzionata o stampato fr 4 pcb viene deformata durante la saldatura a riflusso. Quando viene raffreddato, la deformazione della piastra portante BGA e del pcb fr4 diminuisce e la palla di saldatura cade indietro e contatta la pasta di saldatura solidificata.
I metodi generali di analisi della saldatura a vuoto BGA sono i seguenti:
1) Utilizzare un microscopio per controllare le palline di latta BGA sulla periferia. Generalmente, puoi vedere solo la fila più esterna di palline di latta. Anche se si utilizza fibra ottica, è possibile controllare solo le tre file più esterne, e più all'interno, meno chiaro è possibile vedere.
2) Ispezione a raggi X. È facile controllare il cortocircuito. Controllare la saldatura vuota per vedere la potenza.
3) PENETRAZIONE DI COLORE ROSSO. Questo è un test distruttivo, che deve essere utilizzato come ultima risorsa. Puoi vedere la frattura e la saldatura vuota, ma devi essere attento e esperto.
4) Affettare. Questo metodo è anche un test distruttivo ed è più laborioso del test rosso tinto. Può essere considerato come un'ispezione speciale di ingrandimento di una certa area.
Sia la saldatura posteriore della piastra multistrato del piatto fr4 che la prova TCT della piastra multistrato avranno un effetto di deterioramento sull'affidabilità del foro passante. Il motivo principale è, naturalmente, che il CTE dell'asse Z della piastra è molto più del CTE della parete di rame. Pertanto, ridurre il CTE dell'asse 2Z di gomma della piastra è diventata una priorità urgente. Tuttavia, semplicemente aumentando il rapporto dell'agente riempitivo Silica (ad esempio, il 20% del rapporto peso della resina) porterà anche ad altre sequele avverse. Pertanto, è ancora da osservare ulteriormente per promuovere pienamente la piastra di produzione di massa del riempitore.
Prima di tutto, attraverso il reflow con una temperatura di picco di 260 per 5-9 volte. In secondo luogo, l'affidabilità del foro passante non deve essere inferiore alla precedente saldatura stagno-piombo. Dai test di cui sopra, si può vedere che il Dicy temprato FR-4 non ha infatti superato la prova della forte sollecitazione termica della saldatura senza piombo, mentre il Dicy temprato FR-4 ha l'opportunità di riempire il vuoto. Tuttavia, il processo di produzione del pcb fr4 è migliorato
Anche il design della laminazione, l'ottimizzazione dell'unità di riflusso dell'assemblatore e la curva di riflusso giocano un ruolo molto importante. Secondo i risultati della prova TCT a lungo termine di aria ad aria, c'è una stretta relazione causale tra l'affidabilità a lungo termine del foro passante e i suoi tempi di riflusso e di picco di temperatura. Troppo alta temperatura di picco di riflusso e troppe volte danneggeranno effettivamente la piastra e il foro passante, ma la relazione tra CTE/Z e TCT guasto della piastra non è chiara e ha bisogno di ulteriori chiarimenti sul pcb fr4.
