Dati PCB - Tecnologia e funzione del pannello pcb fr4

La dimensione di un singolo fr4 pcb dovrebbe essere determinato secondo la struttura generale dell'intera macchina. Le dimensioni e la forma delfr4 pcbdovrebbe essere adatto per la produzione della linea di montaggio superficiale, e deve essere conforme alla gamma di dimensioni del substrato applicabile alla macchina da stampa e alla macchina di montaggio e alla larghezza di lavoro del forno di saldatura a riflusso. A causa delle piccole dimensioni delle PMI, per meglio adattarsi alla produzione automatizzata SMT, schede multiple sono spesso combinate in una singola scheda, e diverse unità identichefr4 pcbsono consapevolmente assemblati in modo regolare, e sono assemblati in forma rettangolare o quadrata, che è chiamato gruppo di pannelli.

Il pcb fr4 di piccole dimensioni può migliorare l'efficienza di produzione, migliorare l'applicabilità della linea di produzione e ridurre il costo della preparazione degli utensili. Per il montaggio su un lato di schede stampate, la superficie di montaggio è sullo stesso lato. Per il montaggio completo su due lati senza saldatura ad onda, il pannello bifacciale può essere utilizzato con metà anteriore e metà posteriore. La grafica su entrambi i lati è disposta nello stesso modo. Questa disposizione può migliorare il tasso di utilizzo delle apparecchiature (l'investimento può essere ridotto della metà sotto le linee di produzione medio e piccolo lotto) e risparmiare costi e tempo di preparazione della produzione. I pannelli possono essere combinati per mezzo della segmentazione della linea retta della scanalatura a V, del foro del timbro e dello scavo. Lo scavo è richiesto per essere accurato, uniforme in profondità e ha una buona resistenza meccanica di supporto, ma è facile essere rotto dallo splitter o rotto a mano.

L'assemblea delfr4 pcbcon piccoli identici circuiti stampati può anche essere effettuata secondo questo principio, ma attenzione dovrebbe essere prestata al metodo di compilazione del numero di tag componente. Il circuito stampato assemblato è comunemente noto come "timbro" scheda.

1) Il bordo del timbro può essere composto da più pezzi identici fr4 o diversi pezzi fr4.

2) Le dimensioni complessive massime del bordo del timbro sono determinate in base alle condizioni di assemblaggio superficiale, quali l'area di montaggio della macchina di montaggio, l'area di stampa massima della macchina da stampa e la larghezza di lavoro del nastro trasportatore di riflusso.

3) Le costole di collegamento tra i circuiti stampati sulla scheda di stampa svolgono un ruolo di supporto meccanico. Pertanto, non dovrebbe solo avere una certa forza, ma anche essere facile da rompere per separare il circuito.

La colla rossa è un genere di composto del poliene. A differenza della pasta di saldatura, si solidificherà dopo essere stato riscaldato, e la sua temperatura del punto di condensazione è 150 ℃. In questo momento, La colla rossa inizia a cambiare direttamente dal ciano al solido. La gomma rossa ha viscosità fluida, caratteristiche di temperatura, caratteristiche di cavità e umidità, ecc. Secondo queste caratteristiche di colla rossa, lo scopo di utilizzare colla rossa nella produzione è quello di rendere le parti saldamente aderenti alla superficie difr4 pcbper evitare che cada. A causa dell'isolamento della colla rossa, la colla rossa non deve aderire al pad.

Viene utilizzato principalmente nei seguenti aspetti nel processo produttivo effettivo:

1) Improper design of material or fr4 pcb, tensione irregolare durante la fusione della pasta di saldatura, che porta alla deviazione.

2) I componenti sul retro del pcb fr4 sono troppo pesanti e i componenti cadranno dopo la fusione secondaria del lato anteriore attraverso il forno di riflusso.

3) Se la forza dei punti di stagno formati da alcuni componenti non è sufficiente, utilizzare colla rossa per aumentare la forza.

UV è l'abbreviazione di Ultraviolet Raya in inglese (cioè luce ultravioletta). L'adesivo UV, noto anche come adesivo fotosensibile, adesivo curabile UV e adesivo senza ombra, è un genere di adesivo che può essere curato solo mediante irradiazione di luce ultravioletta. Può essere usato come adesivo. Gli ultravioletti (UV) sono invisibili ad occhio nudo. È una sezione di radiazione elettromagnetica al di fuori della luce visibile, con una lunghezza d'onda di 10-400 nm. Il principio della polimerizzazione adesiva senza ombra è che il fotoiniziatore (o fotosensibilizzatore) nel materiale di polimerizzazione UV assorbe la luce ultravioletta sotto l'irradiazione della luce ultravioletta e produce radicali liberi viventi o cationi, che avviano le reazioni chimiche di polimerizzazione monomero, reticolazione e ramificazione, in modo che l'adesivo possa essere convertito da liquido a solido in pochi secondi. A causa dell'isolamento dell'adesivo UV, l'adesivo UV non deve aderire al pad di incollaggio. Viene utilizzato principalmente intorno al BGA nel processo di produzione effettivo per fissare il BGA.

Il processo di conservazione e uso della colla rossa/La colla UV è coerente con quella della pasta di saldatura, che viene utilizzato solo come supplemento alla pasta di saldatura. La pasta di saldatura può essere completata solo sulla macchina da stampa con rete d'acciaio, La colla UV può essere completata solo sulla macchina dosatrice, ed entrambi i processi di colla rossa possono essere utilizzati in fr4 pcb.