Dati PCB - Oro ad immersione (ENIG) e dita d'oro

Il rame sul circuito stampato è principalmente rame rosso e il giunto di saldatura di rame è facile da ossidare nell'aria, che causerà una scarsa conducibilità, cioè un cattivo consumo di stagno o un cattivo contatto e riduce le prestazioni del circuito stampato, quindi è necessario eseguire il trattamento superficiale sul giunto di saldatura di rame. Una deposizione d'oro sta placcando oro su di esso, che può efficacemente bloccare il metallo di rame e l'aria per prevenire l'ossidazione, quindi la deposizione d'oro è un metodo di trattamento per la prevenzione dell'ossidazione superficiale. È una reazione chimica che copre la superficie del rame con uno strato d'oro, noto anche come Immersion Gold.

Che cos'è Golden Finger? I contatti in ottone possono anche essere detti conduttori. In dettaglio, si riferisce ai componenti collegati con la presa di memoria sul modulo di memoria. Tutti i segnali sono trasmessi attraverso le dita d'oro. È composto da molti contatti conduttivi gialli. La sua superficie è placcata in oro e i contatti conduttivi sono disposti come dita, quindi si chiama Gold Finger.

Il vantaggio del processo di deposizione dell'oro è che il colore della deposizione sulla superficie del circuito stampato è molto stabile, la luminosità è eccellente, il rivestimento è molto piatto e la saldabilità è eccellente. Generalmente, lo spessore della precipitazione dell'oro è di 1-3 pollici, che può essere fondamentalmente diviso in quattro fasi: pretrattamento (rimozione dell'olio, micro incisione, attivazione, post immersione), precipitazione del nichel, precipitazione dell'oro e post-trattamento (lavaggio dell'oro residuo, lavaggio, asciugatura).

Tuttavia, rispetto ad altri processi di spruzzatura dello stagno, il costo del processo di deposizione dell'oro è relativamente alto. Se lo spessore dell'oro supera il processo convenzionale della fabbrica di lastre, il costo è ancora più costoso. Naturalmente, se avete elevati requisiti per la saldabilità e le proprietà elettriche del circuito stampato, è un'altra questione. Ad esempio, se il vostro circuito stampato ha dita d'oro che devono essere affondate o la larghezza della linea / la spaziatura del pad della scheda è insufficiente, è meglio fare il processo di affondare le dita dorate + dorate in modo che la saldatura del circuito stampato sia molto buona, le prestazioni del circuito stampato sono anche molto stabili, il pad non cadrà, il contatto non sarà male, non ci sarà cortocircuito e altri fenomeni, ed è anche molto resistente agli urti e alla caduta. Naturalmente, non cadremo il consiglio.

C'è anche un caso in cui il circuito stampato ha dita d'oro, ma la superficie del piatto diversa dalle dita d'oro può scegliere il processo di spruzzatura dello stagno in base alla situazione, cioè il processo di spruzzatura dello stagno + dito placcato oro. Quando la larghezza del circuito stampato e la spaziatura del pad sono sufficienti e i requisiti di saldatura non sono elevati, può efficacemente ridurre il costo di produzione senza influenzare l'uso del bordo. Tuttavia, se la larghezza della linea del bordo e la distanza tra i pad sono insufficienti, il processo di spruzzatura dello stagno aumenterà la difficoltà di produzione. Ci saranno più cortocircuiti come il ponte di stagno e ci saranno anche frequenti inserzioni e spogliature delle dita d'oro, con conseguente scarso contatto.

Pertanto, possiamo scegliere il processo adatto di fabbricazione della scheda secondo la situazione effettiva del nostro circuito stampato, cioè, possiamo controllare il costo senza influenzare l'uso della scheda.

Una deposizione d'oro è uno dei processi di trattamento superficiale del PCB. Utilizza il metodo di deposizione chimica per generare uno strato del rivestimento attraverso una reazione chimica di ossidazione-riduzione, che di solito è relativamente spessa. Appartiene ad un metodo di deposizione chimica dell'oro del nichel, che può raggiungere uno strato d'oro più spesso.

Cosa devo fare se il PCB placcato in oro non è stagnato? Per risolvere il problema, prima di tutto, dobbiamo analizzare le ragioni per cui il PCB placcato in oro non può essere rivestito di stagno, principalmente tra cui i seguenti punti:

(1) guasto dello stagno causato dall'ossidazione del PCB;

(2) la temperatura del forno è troppo bassa o la velocità è troppo veloce e lo stagno non si scioglie;

(3) Se c'è un problema con la pasta di saldatura stessa, è possibile provare un'altra pasta di saldatura;

(4) C'è un problema con la batteria, perché la batteria è solitamente in acciaio inossidabile e deve essere placcata con uno strato di cromo prima che lo stagno possa essere applicato.

Conoscendo il motivo per cui il PCB placcato in oro non può essere rivestito con stagno, parliamo della soluzione, come segue:

(1) Testare e analizzare regolarmente i componenti della medicina liquida, aggiungere tempestivamente, aumentare la densità corrente ed estendere il tempo di galvanizzazione.

(2) controllare il consumo di anodo di tanto in tanto e fare supplementi ragionevoli;

(3) regolare ragionevolmente la distribuzione dell'anodo, ridurre adeguatamente la densità di corrente, progettare ragionevolmente il cablaggio o la giunzione della scheda e regolare l'illuminante;

(4) controllare rigorosamente il tempo di stoccaggio e le condizioni ambientali nel processo di stoccaggio e operare rigorosamente il processo di fabbricazione;

(5) Utilizzare solvente per pulire vari prodotti. Se è olio di silicone, deve essere lavato con uno speciale solvente di pulizia;

(6) Durante la saldatura PCB, la temperatura dovrebbe essere controllata a 55-80 ℃edovrebbe essere garantito un tempo sufficiente di preriscaldamento.

Un dito d'oro è una fila di pad quadrati equidistanti su un circuito stampato PCB, rame esposto e placcatura d'oro. È comunemente usato per i pin di collegamento elettrici di schede, connessioni LCD, schede madri, chassis e altre connessioni. Quindi, quali sono le categorie di dita d'oro PCB?

1. Definizione e funzione di un dito d'oro:

Dito d'oro, inserire un'estremità del circuito stampato nello slot della scheda del connettore e utilizzare il pin di inserimento del connettore come uscita del circuito stampato per rendere il pad o la pelle di rame contatto con il pin nella posizione corrispondente. Per raggiungere lo scopo dell'orientamento, una piastra d'oro nichel è placcata sul pad o sulla pelle di rame sulla scheda PCB, che è chiamata dito d'oro a causa della forma del dito. L'oro è stato scelto per la sua conducibilità superiore e resistenza all'ossidazione. Resistenza all'usura.

2.Classificazione e caratteristiche di riconoscimento delle dita dorate:

Le dita d'oro sono divise in normali dita d'oro (dita piatte), dita d'oro segmentate (dita d'oro intermittenti), e dita d'oro lunghe e corte (dita d'oro irregolari).

(1) dita d'oro ordinarie: disposte sul bordo della tavola in modo ordinato, con la stessa lunghezza e larghezza del pad rettangolare.

(2) dito dorato segmentato: pad rettangolare, la cui lunghezza è diversa sul bordo del bordo e la sezione anteriore è stata scollegata;

(3) dita d'oro lunghe e corte: cuscinetti rettangolari con lunghezze diverse situati al bordo della scheda PCB.

Come componente chiave di un circuito stampato, la conducibilità di alta qualità e la stabilità delle dita d'oro sono fondamentali per le prestazioni dell'intera scheda. Attraverso il processo di deposizione dell'oro, possiamo formare uno strato di conducibilità uniforme, stabile ed eccellente dello strato di placcatura dell'oro in una zona specifica del circuito stampato, garantendo così l'affidabilità del dito dell'oro. Tuttavia, il costo del processo di deposizione dell'oro è relativamente alto, quindi in pratica è necessario scegliere il processo di trattamento superficiale appropriato in base alle esigenze reali del circuito stampato, senza influenzare le prestazioni della premessa di controllo dei costi.