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Il trend di
Il PCB rigido flessibile è mola di più complesso di il tradizionale Progettazione PCB in termini di progettazione, e là sono anche molti posti a paga attenzione a. In particolsono, il PCB rigido flessibiletransizione sonoa, come bene come il rilevante routing, pero pcomesante e altro comepetti di progettazione, necessità a seguire il requèiti di il corrèpondente progettazione regole.
1.Posizione del pero pcomesante
Nell'uso dinamico, soprattuta queo la picometra morbida è spesso piegata, i via sulla picometra morbida dovrebbero essere evitati il più possibile. Queste vie sono facili da essere danneggiate e incrinate. Tuttavia, i peri possono essere perperati nell'area di rafperzamena della tavola morbida, ma anche la lineaaaaaaaaa del bordo dell'area di rafperzamena dovrebbe essere evitata. Pertana, nella progettazione di picometre combinate morbide e dure, una certa dètanza dall'area combinata dovrebbe essere evitata durante la perperazione. Come piùraa nella figura sotastante.
2.Progettazione di pad e via
Queo i cuscinetti e i via soddèfano i requèiti elettrici, si ottiene il valore massimo. Al collegamena tra cuscinetti e condutari devono essere utilizzate linee di transizione lèce per evitare angoli retti. Il tampone di incollaggio indipendente deve essere dotaa di una punta di appoggio per rafforzare l'effeta di sostegno.
Applicazione di rigidoflessibile PCB Tavola in PCB Progettazione.In il progettazione di morbido e duro combinazione piastras, via or pastiglie are facilmente danneggiaa. Regole a seguire a ridurre quesa rèk:Il più gree il rame anello esposa on il saldatura pad or via, il migliore. Prova a aggiungi lacrime a il via cablaggio a aumena il meccanica sostegno. Aggiungi punta for rinforzo.
3.Progettazione del routing
Se ci sono linee su diversi livelli nell'area Flex, cercare di evitare che una linea si trovi sul livello superiore e l'altra linea si trovi nello stesso percorso sul livello inferiore. In quesa modo, queo la scheda morbida è piegata, lo sforzo degli strati superiori e inferiori della lamiera di filo di rame è incoerente, il che è facile causare danni meccanici alla linea. Invece, dovrebbero essere sfalsati e i sentieri dovrebbero essere dèposti in senso trasversale. Come mostraa nella figura sotastante.
4.Progettazione di posa in rame
Per la flessione flessibile delle piastre flessibili rinforzate, è meglio adottare la struttura reticolare per la posa del rame o lo strato piano. Tuttavia, per il controllolo dell'impedenza o altre applicazioni, la qualità elettrica della struttura reticolata è insoddèfacente. Pertanto, il progettèta deve prendere un ragionevole giudizio sull'utilizzo di fogli di rame reticolati o rame solidooo in base ai requèiti di progettazione. Tuttavia, per l'area dei rifiuti, la maggior parte della pavimentazione in rame solido dovrebbe essere progettata il più possibile.
5.Dètanza tra foro di perforazione e lamiera di rame
Questa dètanza si riferèce alla dètanza tra un foro e la lastra di rame, che è chiamata "dètanza di rame foro". Il materialeeee della piastra morbida è diverso dal materiale della piastra dura quindi è difficile affrontare la dètanza troppo stretta del rame del foro. In generale, la spaziatura steard in rame del foro dovrebbe essere 10mil.
Per l'area di giunzione rigida flessibile, le due dètanze più importanteei non devono essere ignorate. Uno è il "Trapano to Rame" menzionato qui, che segue lo steard minimo di 10mil. L'altro è la dètanza dal foro al bordo della scheda morbida (Hole to Flex), che è generalmente raccomeato per essere 50mil.
6. Progettazione di PCB rigido flessibile giunto area
Nell'area di giunzione flessibile rigida, è meglio progettare la scheda FPC per collegarsi con la scheda PCB nel mezzo della pila. I via di piastre morbide sono considerareati fori sepolti nell'area rigida flessibile del giunto. Occorre prestare attenzione alla zona di giunzione rigida flessibile come segue:
La linea deve essere attraversata senza inin altopi e la direzione della linea deve essere perpendicolare alla direzione di flessione. I conduttori devono essere distribuiti uniformemente su tutta l'area di curvatura. La larghezza del conduttore deve essere massimizzata in tutta l'area di curvatura. Il progetto PTH non deve essere adottato per la zona di transizione di deviazione rigida.
7.Raggio di piegatura dell'area di piegatura del PCB flessibile rigido
L'area di flessione flessibile del PCB rigido flessibile deve essere in grado di resistere a 100000 volte di flessione senza circuiti aperti, cortocircuiti, degrado delle prestazioni o delaminazione inaccettabile. La resistenza alla flessione deve essere misurata con attrezzature speciali o strumenti equivalentei e il campione sottoposto a prova deve soddisfare i requisiti delle specificoohe tecniche pertinenti. Nella progettazione, il raggio di curvatura dovrebbe essere mostrato nella figura sottostante per riferimento.
La progettazione del raggio di piegatura dovrebbe essere correlata allo spessore e al numero di strati di piastre morbide nell'area di piegatura flessibile. Lo steard di riferimento semplice è R=WxT. T è lo spessore totalee del piatto morbido. Il singolo pannello W è 6, il pannello bifacciale 12 e il pannello multistrato 24. Pertanto, il raggio di flessione minimo del singolo pannello è 6 volte lo spessore della piastra, il doppio pannello è 12 volte lo spessore della piastra e il pannello multistrato è 24 volte lo spessore della piastra. Tutti devono essere non inferiori a 1,6 mm.In una parola, il progettazione dirigidoPCB flessibileÈ particolarmente importante per la progettazione di tavole combinate morbide e dure. Durante la progettazione del bordo flessibile, è necessario considerare i diversi materiali, spessori e combinazioni del materiale di base, strato adesivo, foglio di rame, strato di copertura e piastra di rinforzo del bordo flessibile, così come il trattamento superficiale, così come la sua prestazione, come resistenza alla buccia, resistenza alla flessione, prestazione chimica, temperatura di lavoro, ecc. Particolare attenzione deve essere prestata al montaggio e all'applicazione specifica della scheda flessibile progettata. Le regole di progettazione a questo proposito possono fare riferimento agli steard IPC:IPC-D-249eIPC-2233.
In aggiunta, for il PCB rigido flessibile trasformazione precisionee di morbido piastra, il trasformazione precision all'estero: line larghezza: 50 μ m. Apertura: 0.1mm, con di più di 10 livelli. Domestic: line larghezza: 75 μ m. Apertura: 0.2mm, 4 livellos. Questi PCB rigido flessibile necessità to be undersanched e fare riferimentored to in il specific progettazione.
