FPC e Rigid-flex Board per cogliere le future nuove opportunità di business dell'industria globale dei circuiti stampati

2021-08-22

Author：Aure

Con il vigoroso sviluppo della tecnologia elettronica, i circuiti stampati (PCB) non sono solo un attore importante nella catena di fornitura, ma anche una delle industrie importanti a Taiwan oggi. Anche con l'impatto della nuova epidemia di polmonite da coronavirus nel 2020, anche se la fornitura di materiali a monte relativi ai circuiti stampati era un tempo influenzata dalla sospensione del lavoro, ma nel caso di rapida ripresa del lavoro e la maggior parte dei produttori hanno ancora dispiegamento della capacità produttiva in altre aree non interessate, le materie prime L'impatto dell'offerta è leggero.

Tuttavia, il nuovo tipo di polmonite coronarica non solo ha cambiato il pensiero di investimento dei produttori di circuiti stampati, ma ha anche modificato la struttura del prodotto o il layout di produzione per accelerare la trasformazione digitale; ha inoltre beneficiato di opportunità commerciali a lunga distanza, 5G, calcolo ad alte prestazioni, cloud, Internet of Things e elettronica automobilistica. L'emergere della domanda e la continuazione della concorrenza tra Stati Uniti e Cina influenzeranno lo sviluppo dell'industria globale dei circuiti stampati.

In particolare, rispetto ad altri prodotti per circuiti stampati rigidi, il soft board ha le caratteristiche di prodotti più leggeri, sottili e flessibili. Con la tendenza dei prodotti finali che richiedono leggerezza, sottile e multitasking, il campo di applicazione delle schede morbide è in aumento anno dopo anno. Secondo le statistiche dell'Industrial Technology Research Institute, il valore di produzione globale dei circuiti stampati nel 2020 sarà di circa 69,7 miliardi di dollari USA, di cui schede morbide (comprese schede flessibili e rigide) rappresentano circa il 20%, e il valore di uscita raggiungerà i 14 miliardi di dollari USA.

Rispetto all'applicazione precedente di FPC, la domanda di applicazione si concentra sulle parti che devono essere piegate o scorrevoli, come unità CD-ROM, dischi rigidi, stampanti o telefoni flip/slide. Con la diffusione dei dispositivi mobili e l'enfasi sul multitasking leggero e sottile, FPC è utilizzato nei prodotti elettronici. Svolge un ruolo più importante. Oltre all'aumento del numero di schede morbide utilizzate in ciascun prodotto elettronico terminale, sono state migliorate le specifiche, tra cui larghezza e spaziatura delle linee, caratteristiche elettriche, integrazione dei componenti e requisiti di affidabilità. Pertanto, indipendentemente dal fatto che le schede soft o Rigid-flex siano tutti prodotti con un forte potenziale di crescita nei circuiti stampati globali negli ultimi anni.

Poiché la gamma di applicazioni di FPC si sta gradualmente espandendo, non è più limitata ai dischi rigidi, agli smartphone, ecc., e la domanda di prodotti di nicchia tra cui automobili e apparecchiature biomediche sta gradualmente aumentando. Questo ha attirato più produttori a entrare nei ranghi della produzione FPC, ma sotto le caratteristiche della produzione automatica e della produzione su larga scala di schede flessibili, che hanno vantaggi più evidenti rispetto ad altri prodotti, la tendenza di Evergrande, un grande produttore, dovrebbe continuare a svilupparsi.

Scheda rigida flessibile

Allo stato attuale, FPC e PCB Rigid-flex sono anche nella fase di rapido miglioramento delle specifiche del prodotto (elettricità, numero di strati, larghezza/linea spaziatura, integrazione). In futuro, si muoveranno verso alta densità (alta densità) e alta frequenza (alta velocità). Frequenza) e multifunzionale (multifunzione) e altre tre tendenze. Le descrizioni sono le seguenti:

â Alta densità

Poiché i pixel dell'obiettivo del telefono cellulare sono generalmente aumentati a più di 10 milioni di pixel, la maggior parte dei chip dell'obiettivo del telefono cellulare sono confezionati in COB, quindi la maggior parte di essi sono passati a utilizzare schede rigide-flex; Anche perché la difficoltà tecnica delle schede rigide flex è molto superiore a quella delle schede flessibili tradizionali, il prezzo unitario medio è più alto e ci sono stati meno produttori in passato. Secondo il progetto di sviluppo per la tecnologia flessibile e rigida pubblicato dalla Taiwan Circuit Board Association nel 2019, nell'attuale situazione di spessore del rame di 15-18 Î¼m, la larghezza della linea/spaziatura del circuito interno è di circa 40/45 Î¼m, ed è stimato nel 2023 Sotto lo stesso spessore del rame, la larghezza della linea/spaziatura del circuito interno dello strato sarà ridotta a 30/40Î¼m e la larghezza della linea/spaziatura del circuito esterno dello strato scenderà anche da 40/40Î¼m nel 2019 a 30/40Î¼m nel 2023. Inoltre, in termini di numero di strati, la maggior parte delle schede morbide sono già schede a doppio strato o schede multistrato. La struttura dello strato dopo la combinazione con le schede dure è da 6 strati (2F+2R) a più di 9 strati (3R+3F). 3R), o anche i prodotti a 10 strati (4R + 2F + 4R) sono utilizzati dai clienti.

â Alta frequenza (alta velocità ¼Frequenza)

In generale, è utilizzato per PCB con frequenze superiori a 1GHz o lunghezze d'onda inferiori a 0,1 metri, che possono essere chiamati circuiti stampati ad alta frequenza che devono prevenire il supporto materiale di perdita di segnale. Di solito, devono avere una costante dielettrica inferiore (Dk) e una perdita dielettrica (Df). ), bassa umidità per prevenire l'eccessivo assorbimento dell'acqua, l'uniformità di qualità, ecc., come comuni comunicazioni Bluetooth, server, reti wireless e persino alcune antenne del telefono intelligente; Per i sistemi e le reti di comunicazione mobile 5G, a causa delle frequenze elettromagnetiche più elevate (10GHzï½100GHz) e delle lunghezze d'onda più brevi (0.001mï½0.01m), i requisiti per i materiali ad alta frequenza e a bassa perdita sono più rigorosi.

â Multifunzione (multifunzione)

Con lo sviluppo di moduli elettronici nella direzione delle multi-funzioni, aumenta anche il numero di componenti che devono essere abbinati. Tuttavia, a causa della limitazione dello spazio dei terminali mobili, seppellire i componenti è anche una delle soluzioni. Indipendentemente dal fatto che l'IC sia nascosto nella scheda portante IC o che componenti passivi come condensatori, resistenze e induttori siano nascosti nel circuito stampato, la tecnologia integrata dei componenti è stata sviluppata per almeno molti anni. I vantaggi della tecnologia integrata dei componenti per il sistema includono principalmente: 1. Migliorare la qualità del segnale di linea: l'uso della tecnologia integrata dei componenti per posizionare la sorgente di rumore nel PCB può ridurre l'insorgenza di rumore in misura limitata; e l'elaborazione dei segnali ad alta frequenza può anche essere trasparente. La struttura della perforazione dello stack accorcia il percorso del segnale e assicura la qualità del segnale ad alta frequenza. 2. Ridurre EMI e la stabilità dell'alimentazione elettrica. 3. Ridurre l'area e ridurre il consumo energetico.

Nel complesso, sia FPC che FPC sono prodotti con un forte potenziale di crescita nei circuiti stampati globali negli ultimi anni. Tuttavia, a causa dell'elevata correlazione tra i due prodotti e gli smartphone, sono facilmente influenzati anche dagli smartphone. Tuttavia, ci sono ancora grandi opportunità di business a lungo termine.

Di fronte alle tendenze delle applicazioni post-5G e 6G, poiché le apparecchiature di comunicazione ai dispositivi mobili devono elaborare segnali a frequenza più elevata, i materiali della scheda PCB devono essere più in grado di ridurre la perdita di segnale; Nello scenario applicativo, la domanda di semiconduttori composti e ambienti ad alta potenza è generata e le prestazioni di dissipazione del calore del circuito sono diventate un problema importante. Al fine di soddisfare l'applicazione delle tecnologie relative ai circuiti stampati in futuro, l'industria dei PCB di Taiwan ha urgente bisogno di fare progressi per evitare di creare lacune nella catena di fornitura.