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Nel processo di trasferimento del modello del circuito dello strato interno dal materiale di base a diverse volte di pressatura fino al trasferimento del modello del circuito dello strato esterno, la direzione dell'ordito e della trama del puzzle sarà diversa. Dall'intera produzione di PCB FLOW-CHART, possiamo scoprire le ragioni e le procedure che possono causare espansione e restringimento anomali della scheda e scarsa consistenza dimensionale:
1. La stabilità dimensionale del substrato in entrata, in particolare la consistenza dimensionale tra ogni ciclo laminato del fornitore.
Anche se la stabilità dimensionale di diversi substrati del ciclo della stessa specifica rientra nei requisiti di specifica, la scarsa coerenza tra di essi può causare la prima produzione di prova della piastra per determinare una ragionevole compensazione dello strato interno. La differenza tra loro ha fatto sì che la dimensione grafica dei pannelli successivi prodotti in serie fosse fuori tolleranza.
Allo stesso tempo, c'è anche un'anomalia materiale che la scheda si restringe dopo che la grafica dello strato esterno è stata trasferita al processo di forma nel processo di produzione, ci sono stati singoli lotti di schede che hanno trovato per avere la larghezza e la larghezza del pannello durante la misurazione dei dati prima dell'elaborazione della forma. La lunghezza dell'unità di spedizione ha un grave restringimento rispetto all'ingrandimento di trasferimento della grafica dello strato esterno e il rapporto raggiunge 3.6mil / 10inch.
2.Panel design: La progettazione del pannello dei pannelli convenzionali è simmetrica e non c'è impatto evidente sulla dimensione grafica del PCB finito quando l'ingrandimento del trasferimento grafico è normale; Tuttavia, alcuni pannelli sono al fine di migliorare il tasso di utilizzo del foglio Nel processo di costo, viene utilizzata la progettazione della struttura asimmetrica, che avrà un impatto molto evidente sulla consistenza della dimensione della figura del PCB finito in diverse aree di distribuzione. Possiamo anche perforare fori ciechi nel laser durante l'elaborazione del PCB. Nel processo di esposizione al trasferimento del modello esterno e del foro/resistenza alla saldatura/stampa dei caratteri, si è constatato che l'allineamento di tali piastre progettate asimmetricamente in ciascun collegamento è più difficile da controllare e migliorare rispetto alle piastre convenzionali;
3. Un processo di trasferimento grafico a strato interno: qui svolge un ruolo molto critico nel fatto che la dimensione della scheda PCB finita soddisfi le esigenze del cliente; Oltre alla dimensione del modello che non può soddisfare le esigenze del cliente, può anche causare il successivo allineamento del foro cieco laser e della sua piastra di collegamento inferiore per causare una diminuzione delle prestazioni di isolamento tra il LAYER TO LAYER e persino un cortocircuito, nonché l'allineamento del foro passante / cieco durante il trasferimento del modello dello strato esterno. problema.
Quanto sopra è un'introduzione alle ragioni dell'espansione delle dimensioni e del restringimento dell'elaborazione della scheda PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione di PCB
