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Cause e contromisure dei fori di placcatura della parete del foro in PCB e scheda Rigid-Flex Il rame elettronico è un passo molto importante nel processo di metallizzazione dei fori del PCB e dei fori del pannello di incollaggio morbido e duro. L'obiettivo è quello di formare uno strato di rame conduttivo molto sottile sulla parete del foro e sulla superficie del rame per prepararsi alla successiva galvanizzazione.
Il vuoto della placcatura della parete del foro è una delle carenze comuni nella metallizzazione della scheda PCB e dei fori del giunto morbido e duro ed è anche uno degli elementi che induce facilmente la rottamazione di massa dei circuiti stampati, perché questo risolve il problema dei posti vacanti della placcatura del circuito stampato nel circuito stampato. Il produttore si concentra su un significato sostanziale interno, ma poiché ci sono molte ragioni per la sua carenza, solo il corretto giudizio della sua mancanza di caratteristiche indica che la capacità di trovare una soluzione è efficace.
I vuoti del rivestimento della parete del foro causati dai rivestimenti della parete vuota indotti dal PTH PTH sono principalmente vuoti punteggiati o a forma di anello. Le cause specifiche dell'inizio sono le seguenti:
(1) La temperatura del bagno La temperatura del bagno ha anche un'influenza importante sull'attività della soluzione. Ci sono generalmente requisiti di temperatura in ogni soluzione e c'è qualcosa da controllare rigorosamente. Pertanto, anche la temperatura del liquido da bagno dovrebbe essere osservata in qualsiasi momento.
(2) Limitazione della soluzione di attivazione Gli ioni di stagno a basso livello divalente causeranno la decomposizione del palladio colloidale e influenzeranno l'adsorbimento del palladio, ma finché la soluzione di attivazione è regolarmente integrata, non causerà problemi importanti. Il punto chiave dell'attivazione del controllo dei liquidi è che non può essere miscelato con l'aria. L'ossigeno nell'aria ossida gli ioni di stagno divalenti e allo stesso tempo, non può entrare acqua, che causerà la decomposizione dell'acqua di SnCl2.
(3) Temperatura di pulizia La temperatura di pulizia è spesso trascurata. La migliore temperatura di pulizia è superiore a 20°C. Se è inferiore a 15°C, l'effetto di pulizia sarà influenzato. Nel freddo inverno, la temperatura dell'acqua diventerà molto bassa, soprattutto nel nord. Poiché la temperatura del lavaggio dell'acqua è bassa, anche la temperatura della chiave dopo la pulizia diventerà molto bassa. Dopo essere entrato nel cilindro di rame, la temperatura della chiave non può aumentare, in quanto perderà il tempo d'oro della silazione di rame e influenzerà l'effetto della silazione. Pertanto, nei luoghi in cui la temperatura di fondo è bassa, prestare attenzione alla temperatura dell'acqua di pulizia.
(4) La temperatura di applicazione, la concentrazione liquida e il tempo del modificatore dei pori hanno requisiti rigorosi sulla temperatura del medicinale liquido. La temperatura eccessiva causerà la decomposizione del modificatore dei pori e la concentrazione liquida del modificatore dei pori diventerà più bassa, il che influenzerà l'integrità del poro. L'effetto, il segno caratteristico della sua superficie è che i vuoti punteggiati appaiono sul panno di fibra di vetro nel foro. Solo se la temperatura, la concentrazione del liquido e il tempo del medicinale liquido sono adeguatamente appropriati, la capacità di ottenere un effetto soddisfacente della dimensione dei pori può anche risparmiare sui costi. Anche la concentrazione di liquido ionico rame che continua ad accumularsi nella soluzione chimica deve essere rigorosamente controllata.
(5) Temperatura di applicazione, concentrazione liquida e tempo dell'agente di recupero. L'effetto del recupero è quello di rimuovere il manganato di potassio e permanganato di potassio lasciati dopo la rimozione dello sporco di perforazione. Il fuori controllo dei parametri rilevanti del medicinale liquido influenzerà la sua efficacia. Il segno caratteristico è che i punti sono esposti alla resina naturale nel foro.
(6) vibratore e scuotimento La perdita del controllo del vibratore e scuotimento porterà a vuoti a forma di anello. Ciò è dovuto principalmente al fatto che le bolle nei fori non possono essere eliminate. Le piastre forate con alto rapporto spessore/diametro sono le più superficiali. Il segno caratteristico della sua superficie è la scarsità e la simmetria nel foro, e lo spessore del rame della parte con rame nel foro è normale, e lo strato di placcatura del modello (rame secondario) avvolge l'intero strato di placcatura della tavola (rame primario).
2. La placcatura della parete del foro causata dal trasferimento del modello è scarsa
I vuoti nella placcatura della parete del foro causati dal trasferimento del modello sono principalmente l'orifizio a forma di anello e il vuoto a forma di anello nel foro. Le cause specifiche dell'inizio sono le seguenti:
(1) Pre-trattamento della piastra della spazzola. La pressione della piastra della spazzola è troppo alta e lo strato di rame ai fori di rame e PTH dell'intera piastra viene strofinato dalla spazzola, in modo che la successiva placcatura del modello non possa essere placcata con rame, quindi si forma un foro a forma di anello. Il segno caratteristico della sua superficie è che lo strato di rame dell'orifizio cambia gradualmente e diventa più sottile, e lo strato di placcatura del modello avvolge l'intero strato di placcatura della piastra. Pertanto, deve sottoporsi a una prova di cicatrice di usura per controllare la pressione della piastra della spazzola.
(2) La colla residua all'orifizio è molto vicina al controllo dei parametri di processo nel processo di trasferimento del modello. A causa della scarsa cottura del pre-trattamento, della temperatura e della pressione improprie del film, il bordo dell'orifizio sarà esposto alla colla residua e causerà l'orifizio. Lo spazio anulare è sparso. Il segno caratteristico della sua superficie è che lo spessore dello strato di rame nel foro è normale, un vuoto a forma di anello lampeggia alla bocca di una o due facce, estendendosi al pad, e ci sono residui superficiali e incisi sul bordo della faglia, e lo strato di placcatura del modello non copre l'intera tavola.
(3) Microincisione pre-trattamento La quantità di microincisione pre-trattamento dovrebbe essere rigorosamente controllata, in particolare il numero di cicli di rielaborazione dei pannelli a film secco. La ragione principale è che lo spessore dello strato di placcatura al centro del foro è troppo sottile a causa del problema di uniformità della placcatura. Troppa rielaborazione comporterà il diradamento dello strato di rame nell'intero foro della scheda e infine si formerà la testa senza rame a forma di anello nel foro. Il segno caratteristico della sua superficie è che lo strato di placcatura dell'intera piastra nel foro cambia gradualmente e diventa più sottile e lo strato di placcatura del modello avvolge l'intero strato di placcatura della piastra.
3. La placcatura della parete del foro causata dalla placcatura del modello è scarsa
(1) micro-incisione galvanica del modello La quantità di micro-incisione della placcatura del modello dovrebbe anche essere rigorosamente controllata e l'inizio dei difetti è fondamentalmente la stessa della micro-incisione prima del trattamento del film secco. Nei casi gravi, la parete del foro sarà grande o la dimensione della superficie dell'oggetto sarà priva di rame e lo spessore dell'intera scheda sulla scheda sarà più sottile. Pertanto, per misurare regolarmente l'efficienza di micro-incisione, è meglio ottimizzare i parametri di processo attraverso l'implementazione dell'esperimento DOE.
(2) Scarsa dispersibilità della placcatura di stagno (piombo-stagno) a causa della scarsa prestazione della soluzione o agitazione insufficiente, ecc., lo spessore dello strato di placcatura di stagno è insufficiente e lo strato di stagno e lo strato di rame nel mezzo del foro vengono rimossi durante la successiva rimozione del film e l'incisione alcalina. Eroso, uno spazio anulare scarsamente germogliava. Il segno caratteristico della superficie è che lo spessore dello strato di rame nel foro è normale, ci sono tracce di superficie e corrosione sul bordo del guasto e lo strato di placcatura del modello non copre l'intera scheda. In considerazione di questa situazione, un po 'di illuminante stagnante può essere aggiunto al decapaggio prima della stagnazione, che può aumentare la bagnabilità della chiave e allo stesso tempo aumentare l'ampiezza di scuotimento.
4. Giudizio Ci sono molti fattori che portano al vuoto del rivestimento, il più comune è il vuoto del rivestimento PTH. I parametri di processo pertinenti dell'industria farmaceutica possono ridurre efficacemente l'inizio del posto vacante del rivestimento PTH. Tuttavia, altri fattori non devono essere ignorati. Solo dopo un'attenta e attenta ispezione, capiamo le ragioni della scarsa verniciatura e dei luoghi unici che mancano, e la capacità di risolvere il problema il prima possibile e proteggere la qualità del prodotto.
Quanto sopra è un'introduzione alle cause e alle contromisure dei fori nei rivestimenti e contromisure del foro del PCB e del pannello rigido-flessibile. Ipcb fornisce anche produttori di PCB e tecnologia di produzione PCB.
