Notizie PCB - Diversi aspetti dovrebbero essere prestati attenzione quando si progetta PCB del telefono cellulare

1 Trattamento dell'alimentazione elettrica e del cavo di massa

Anche se il cablaggio nell'intera scheda PCB è ben completato, l'interferenza causata dalla considerazione impropria dell'alimentazione elettrica e del filo di terra ridurrà le prestazioni del prodotto e a volte influenzerà anche il tasso di successo del prodotto. Pertanto, il cablaggio dei cavi elettrici e di terra deve essere preso sul serio e l'interferenza acustica generata dai cavi elettrici e di terra deve essere minimizzata per garantire la qualità del prodotto. Ogni ingegnere impegnato nella progettazione di prodotti elettronici comprende la causa del rumore tra il cavo di massa e il cavo di alimentazione, e ora solo la riduzione del rumore è descritta:

(1). È noto che un condensatore di disaccoppiamento viene aggiunto tra l'alimentazione elettrica e il terreno.

(2) Allargare la larghezza dei cavi di alimentazione e di terra il più possibile, preferibilmente il cavo di terra è più ampio del cavo di alimentazione, la loro relazione è: filo di terra>filo di alimentazione>filo di segnale, di solito la larghezza del cavo del segnale è: 0.2～0.3mm, la più sottile larghezza può raggiungere 0.05～0.07mm e il cavo di alimentazione è 1.2～2.5 mm. un filo di terra largo può essere utilizzato per formare un anello, cioè per formare una rete di terra da utilizzare (la terra del circuito analogico non può essere utilizzata in questo modo)

(3). Utilizzare una grande area di strato di rame come filo di terra e collegare i luoghi inutilizzati sul bordo stampato al terreno come filo di terra. Oppure può essere trasformato in una scheda multistrato e l'alimentazione elettrica e i fili di terra occupano uno strato ciascuno.

2 Elaborazione a terra comune del circuito digitale e del circuito analogico

Molti PCB non sono più circuiti monofunzionali (circuiti digitali o analogici), ma sono composti da una miscela di circuiti digitali e analogici. Pertanto, è necessario considerare l'interferenza reciproca tra di loro durante il cablaggio, in particolare l'interferenza acustica sul filo di terra. La frequenza del circuito digitale è alta e la sensibilità del circuito analogico è forte. Per la linea di segnale, la linea di segnale ad alta frequenza dovrebbe essere il più lontano possibile dal dispositivo sensibile del circuito analogico. Per la linea di terra, l'intero PCB ha un solo nodo al mondo esterno, quindi il problema del terreno comune digitale e analogico deve essere affrontato all'interno del PCB e la terra digitale e analogica all'interno della scheda sono effettivamente separati e non sono collegati tra loro, ma all'interfaccia (come spine, ecc.) che collega il PCB al mondo esterno. C'è una breve connessione tra la terra digitale e la terra analogica. Si prega di notare che c'è un solo punto di collegamento. Ci sono anche motivi non comuni sul PCB, che è determinato dalla progettazione del sistema.3 La linea del segnale è posta sullo strato elettrico (terra)

Nel cablaggio della scheda stampata PCB multistrato, perché non ci sono molti fili rimasti nello strato della linea di segnale che non sono stati disposti, l'aggiunta di più strati causerà sprechi e aumenterà il carico di lavoro di produzione e il costo aumenterà di conseguenza. Per risolvere questa contraddizione, puoi considerare il cablaggio sullo strato elettrico (terra). Lo strato di potenza dovrebbe essere considerato in primo luogo, e lo strato di terra secondo. Perché è meglio preservare l'integrità della formazione.

4 Trattamento delle gambe di collegamento in conduttori di grande area

Nella messa a terra di grande area (elettricità), le gambe dei componenti comuni sono collegate ad esso. Il trattamento delle gambe di collegamento deve essere considerato in modo completo. In termini di prestazioni elettriche, è meglio collegare i cuscinetti delle gambe dei componenti alla superficie in rame. Ci sono alcuni pericoli nascosti indesiderabili nella saldatura e nell'assemblaggio di componenti, come: 1. La saldatura richiede riscaldatori ad alta potenza. 2. È facile causare giunti di saldatura virtuali. Pertanto, sia le prestazioni elettriche che i requisiti di processo sono trasformati in cuscinetti reticolati, chiamati schermi termici, comunemente noti come cuscinetti termici (termici), in modo che i giunti di saldatura virtuali possano essere generati a causa di eccessivo calore della sezione trasversale durante la saldatura. Il sesso è notevolmente ridotto. L'elaborazione della gamba di potenza (terra) della scheda multistrato è la stessa.

5 Il ruolo del sistema di rete nel cablaggio

In molti sistemi CAD, il cablaggio è determinato in base al sistema di rete. La griglia è troppo densa e il percorso è aumentato, ma il passo è troppo piccolo e la quantità di dati nel campo è troppo grande. Ciò comporterà inevitabilmente requisiti più elevati per lo spazio di archiviazione del dispositivo e anche la velocità di calcolo dei prodotti elettronici basati su computer. Grande influenza. Alcuni percorsi non sono validi, come quelli occupati dai cuscinetti delle gambe del componente o da fori di montaggio e fori fissi. Griglie troppo scarse e canali troppo pochi hanno un grande impatto sul tasso di distribuzione. Pertanto, ci deve essere un sistema di griglia ben distanziato e ragionevole per sostenere il cablaggio. La distanza tra le gambe dei componenti standard è di 0,1 pollici (2,54 mm), quindi la base del sistema di griglia è generalmente impostata a 0,1 pollici (2,54 mm) o meno di un multiplo integrale di 0,1 pollici, come: 0,05 pollici, 0,025 pollici, 0,02 pollici ecc.