Notizie PCB - A cosa dovrebbe essere prestata attenzione quando il rame della scheda PCB versa

A cosa dovrebbe essere prestata attenzione quando il rame della scheda PCB versa

La cosiddetta colata di rame consiste nell'utilizzare lo spazio inutilizzato sul PCB come superficie di riferimento e quindi riempirlo con rame solido. Queste aree di rame sono anche chiamate riempimento di rame. Il significato del rivestimento di rame è quello di ridurre l'impedenza del filo di terra e migliorare la capacità anti-interferenza; ridurre la caduta di tensione e migliorare l'efficienza dell'alimentazione elettrica; Il collegamento con il cavo di terra può anche ridurre l'area del ciclo. Tutti sanno che alle alte frequenze, la capacità distribuita del cablaggio sul circuito stampato funzionerà. Quando la lunghezza è maggiore di 1/20 della lunghezza d'onda corrispondente della frequenza del rumore, si verificherà un effetto antenna e il rumore sarà emesso attraverso il cablaggio. Se c'è un rivestimento di rame mal messo a terra nel PCB della fabbrica di circuiti stampati, il rivestimento di rame diventa uno strumento per la trasmissione del rumore. Pertanto, in un circuito ad alta frequenza, non pensare che il filo di terra sia collegato al terreno. Questo è il "filo di terra", che deve essere inferiore a Î"/20 per perforare fori nel cablaggio a "buona terra" con il piano di terra del circuito multistrato. Se il rivestimento in rame è gestito correttamente, il rivestimento in rame non solo aumenta la corrente, ma svolge anche un duplice ruolo di interferenza schermante.

Nella colata di rame, per far sì che la colata di rame raggiunga il nostro effetto atteso, questi problemi devono essere affrontati nella colata di rame:

1. Se la scheda PCB ha molti motivi, come SGND, AGND, GND, ecc., a seconda della posizione della scheda PCB, la "terra" principale è utilizzata come riferimento per versare indipendentemente rame, terra digitale e analogico Non è troppo per separare il terreno e versare il rame. Allo stesso tempo, prima della colata di rame, prima addensare la connessione di alimentazione corrispondente: 5.0V, 3.3V, ecc., in questo modo, si forma una pluralità di strutture di multi-deformazione di forme diverse.

2. per il collegamento a punto singolo di motivi diversi, il metodo è quello di collegare attraverso la resistenza di 0 ohm o perline magnetiche o induttanza.

3. Il metallo all'interno del dispositivo, quali radiatori metallici, strisce metalliche di rinforzo, ecc., deve essere "buona messa a terra".

4. Il problema dell'isola (zona morta), se pensate che sia troppo grande, non costerà molto definire un terreno attraverso e aggiungerlo.

5. Non versare rame nell'area aperta dello strato centrale del circuito multistrato. Perché è difficile per voi rendere questa scheda PCB rame "buona terra".

6. Rame versare vicino all'oscillatore di cristallo. L'oscillatore di cristallo nel circuito è una sorgente di emissione ad alta frequenza. Il metodo è quello di versare rame intorno all'oscillatore di cristallo e quindi macinare l'oscillatore di cristallo separatamente.

7. All'inizio del cablaggio, il filo di terra dovrebbe essere trattato allo stesso modo. Durante il cablaggio, il cavo di terra dovrebbe essere instradato bene. Non puoi contare sull'aggiunta di vias per eliminare i perni di terra per il collegamento dopo la placcatura in rame. Questo effetto è molto negativo.

8. È meglio non avere angoli taglienti (<=180 gradi) sulla scheda PCB, perché dal punto di vista dell'elettromagnetismo, questo costituisce un'antenna trasmittente! Ci sarà sempre un impatto sugli altri, ma è grande o è solo piccolo, consiglio di utilizzare il bordo dell'arco.

9. Il blocco metallico di dissipazione del calore del regolatore a tre terminali deve essere ben messo a terra. La striscia di isolamento del suolo vicino all'oscillatore di cristallo deve essere ben messa a terra. In breve: se viene affrontato il problema di messa a terra del rame sul PCB, è sicuramente "i pro superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea del segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale verso l'esterno.

In breve: il rame sulla scheda PCB, se il problema di messa a terra viene affrontato, deve essere "i vantaggi superano gli svantaggi". Può ridurre l'area di ritorno della linea del segnale e ridurre l'interferenza elettromagnetica del segnale.